[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01122829.6
• 申請(qǐng)日: 2001-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN1332471A
• 公開（公告）日: 2002-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池谷浩司;谷孝行;澀谷隆生;兵藤治雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三洋電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/50
• 分類號(hào): H01L21/50;H01L23/28
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉宗杰,葉愷東

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造方法，特別是涉及用去引線縮小封裝外形減少安裝面積，能夠大幅度降低成本的半導(dǎo)體器件的制造方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體器件的制造中，進(jìn)行以下的工藝，把從晶片切割分離了的半導(dǎo)體芯片固定在引線框上，通過(guò)模具和樹脂注入進(jìn)行的傳遞模塑把固定在引線框上的半導(dǎo)體芯片密封，把被密封了的半導(dǎo)體芯片分離為一個(gè)個(gè)半導(dǎo)體器件。該引線框使用矩形或者環(huán)形的框，在每一種情況下都是在一次密封工藝中同時(shí)密封多個(gè)半導(dǎo)體器件。

圖12示出傳遞模塑工藝。在傳遞模塑工藝中，把通過(guò)塑模粘合，線粘合固定了半導(dǎo)體芯片1的引線框2設(shè)置在由上下模具3A、3B形成的空腔4的內(nèi)部，通過(guò)在空腔4內(nèi)注入環(huán)氧樹脂，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片1的密封。在這樣的傳遞模塑工藝以后，把引線框2按照各個(gè)半導(dǎo)體芯片1切斷，制造單獨(dú)的半導(dǎo)體器件(例如特開平05-129473號(hào))。

這時(shí)，如圖13所示，在模具3B的表面設(shè)置多個(gè)空腔4a～4f，用于輸入樹脂的樹脂源5，橫澆口6以及用于從橫澆口6向各個(gè)空腔4a～4f流入樹脂的澆口7。這些全部是設(shè)置在模具3B表面上的槽。如果是長(zhǎng)方形的引線框，則在一個(gè)引線框上例如搭載10個(gè)半導(dǎo)體芯片1，對(duì)應(yīng)于一個(gè)引線框，設(shè)置10個(gè)空腔4和10個(gè)澆口7以及1個(gè)橫澆口6。而且，在模具3表面上例如設(shè)置與20個(gè)引線框相當(dāng)?shù)目涨?。

圖14示出通過(guò)上述的傳遞模塑制造的半導(dǎo)體器件。形成了晶體管等元件的半導(dǎo)體芯片1在引線框的島8上由焊錫等焊料9固定安裝，用線11連接半導(dǎo)體芯片1的電極焊盤與引線10。半導(dǎo)體芯片1的周邊部分由與上述空腔形狀一致的樹脂12覆蓋，在樹脂12的外部導(dǎo)出引線端子10的前端部分。

在以往的封裝中，由于外部連接用的引線端子10從樹脂12突出，因此必須把引線端子10至頂端部分的距離考慮安裝面積，存在著安裝面積遠(yuǎn)大于樹脂12的外形尺寸這樣的缺點(diǎn)。

另外，在以往的傳遞模塑技術(shù)中，由于在持續(xù)加入壓力的狀態(tài)下進(jìn)行硬化，因此在橫澆口6和澆口7中樹脂硬化，殘存在該橫澆口6等中的樹脂成為廢棄處理部分。因此，在使用上述引線框的方法中，由于在要制作的半導(dǎo)體器件的每一個(gè)中設(shè)置澆口7，因此存在著樹脂的利用效率差，相對(duì)于樹脂的數(shù)量能夠制造的半導(dǎo)體器件的個(gè)數(shù)少這樣的缺點(diǎn)。

進(jìn)而，在傳遞模塑以后從引線框分離為微小封裝的單獨(dú)的半導(dǎo)體器件，因此存在著在測(cè)定或者捆扎時(shí)正反面的判斷或者引線位置等極其難以處理，作業(yè)性大幅度惡化這樣的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于以上的問(wèn)題而產(chǎn)生的，其目的在于提供一種可節(jié)約原材料、縮小安裝面積、降低成本并可提高作業(yè)效率的半導(dǎo)體器件的制造方法。

本發(fā)明的特征在于在具有多個(gè)搭載部分的基板的該搭載部分的每一個(gè)上固定半導(dǎo)體芯片，用共同的樹脂層把搭載在上述各搭載部分的上述半導(dǎo)體芯片的每一個(gè)覆蓋了以后，使上述基板與上述樹脂層搭接粘貼在粘合片上，在粘貼在上述粘合片上的狀態(tài)下進(jìn)行切割以及測(cè)定，由此不分離為單獨(dú)的半導(dǎo)體器件而在用粘合片支撐為一體的狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)定。

另外，在本發(fā)明中，特征在于在具有多個(gè)搭載部分的基板的該搭載部分的每一個(gè)上固定半導(dǎo)體芯片，用共同的樹脂層把固定在上述各搭載部分的上述半導(dǎo)體芯片的每一個(gè)覆蓋了以后，使上述基板與上述樹脂層搭接粘貼在粘合片上，在粘貼在上述粘合片的狀態(tài)下進(jìn)行切割以及測(cè)定，進(jìn)而，把粘貼在上述粘合片上的半導(dǎo)體器件直接收容在承載帶上，由此直到收容在承載帶上之前不分離為單獨(dú)的半導(dǎo)體器件而可以在用粘合片支撐為一體狀態(tài)下進(jìn)行作業(yè)。

附圖說(shuō)明

圖1是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的透視圖。

圖2是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)平面圖(B)剖面圖。

圖3是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的平面圖。

圖4是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的剖面圖。

圖5是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)剖面圖(B)平面圖。

圖6是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)剖面圖(B)平面圖。

圖7是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)剖面圖(B)平面圖。

圖8是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)剖面圖(B)平面圖。

圖9是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)剖面圖(B)平面圖。

圖10是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)平面圖(B)剖面圖(C)剖面圖。

圖11是用于說(shuō)明本發(fā)明的制造方法的(A)透視圖(B)透視圖

圖12是用于說(shuō)明以往例的剖面圖。

圖13是用于說(shuō)明以往例的平面圖。

圖14是用于說(shuō)明以往例的剖面圖。

發(fā)明的具體實(shí)施方式