[發(fā)明專(zhuān)利]半導(dǎo)體器件的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01122829.6
• 申請(qǐng)日: 2001-07-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1332471A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 池谷浩司;谷孝行;澀谷隆生;兵藤治雄
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三洋電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/50
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/50;H01L23/28
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉宗杰,葉愷東

1.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：

在具有多個(gè)搭載部分的基板的該搭載部分的每一個(gè)上固定半導(dǎo)體芯片，用共同的樹(shù)脂層把固定在上述各搭載部分的上述半導(dǎo)體芯片的每一個(gè)覆蓋以后，使上述基板與上述樹(shù)脂層搭接粘貼在粘合片上，在粘貼在上述粘合片上的狀態(tài)下進(jìn)行切割以及測(cè)定。

2.如權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：

上述粘合片把周邊固定在金屬框上。

3.如權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：

在上述粘合片上粘貼多個(gè)上述基板。

4.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：

在具有多個(gè)搭載部分的基板的該搭載部分的每一個(gè)上固定半導(dǎo)體芯片，用共同的樹(shù)脂層把固定在上述各搭載部分的上述半導(dǎo)體芯片的每一個(gè)覆蓋以后，使上述基板與上述樹(shù)脂層搭接粘貼在粘合片上，在粘貼在上述粘合片上的狀態(tài)下進(jìn)行切割以及測(cè)定，進(jìn)而把粘貼在上述粘合片上的半導(dǎo)體元件直接收容在承載帶內(nèi)。

5.如權(quán)利要求4中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：

上述粘合片把周邊固定在金屬框上。

6.如權(quán)利要求5中所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于：

在上述粘合片上粘貼著多個(gè)上述基板。