[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01122124.0
• 申請日: 2001-06-14
• 公開（公告）號: CN1336789A
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安藤大藏;越后文雄;中村禎志;仲谷安廣;上田洋二;西山東作;越智正三
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46;B32B17/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,楊麗琴

發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板及其制造方法，適合具有高性能的各種電子機器的高密度安裝，并且具有優(yōu)異的耐彎曲剛性或吸濕特性和耐修復(fù)性。

發(fā)明的背景技術(shù)

近年來，在電子機器的小型化、薄型化、輕重量化、高性能化的進展中，構(gòu)成電子機器的各種電子部件的小型化和薄型化等的同時，安裝這些電子部件的印刷電路板以能夠進行高密度安裝的各種技術(shù)開發(fā)也盛行起來。

特別是在最近，在快速安裝技術(shù)的進展的同時，強烈希望廉價地提供能夠在印刷電路板上直接并高密度地安裝LSI等半導(dǎo)體器件的裸芯片(ベァチシプ)的、并且還能對應(yīng)于高速信號處理電路的多層布線結(jié)構(gòu)的電路襯底。在這種多層布線電路襯底中，具有在細微的布線間距中形成的多層布線圖形間的高的電連接可靠性或優(yōu)化的高頻特性是重要的，以及要求與半導(dǎo)體裸芯片的高的連接可靠性。

針對該問題，在已有的多層電路板中具有一種樹脂多層電路板，代替成為層間連接主流的通孔內(nèi)壁的銅電鍍導(dǎo)體，在間隙式通孔(ィンタ-スティシヤルビアホ-ル)(也稱為IVH)中填充導(dǎo)體來實現(xiàn)連接可靠性提高的同時，能夠在部件脊面正下方或任意層間形成IVH的、可實現(xiàn)襯底尺寸小型化和高密度安裝的全層IVH結(jié)構(gòu)(特開平6-268345號公報)。圖12A-圖12G公開了上述印刷電路板的制造方法。首先，如圖12A所示，在作為在芳族聚酰胺無紡布中浸含熱固化環(huán)氧樹脂的芳族聚酰胺環(huán)氧預(yù)浸料坯的多孔基材402的兩個面上層壓聚脂等分離膜401。接著，如圖12B所示，在多孔基材402的規(guī)定位置用激光加工方法形成通孔403。然后，如圖12C所示，在通孔403中填充導(dǎo)電糊劑404。作為填充方法，可在網(wǎng)印印刷機的臺上設(shè)置具有通孔403的多孔基材402，直接從分離膜401的上面印刷導(dǎo)電糊劑404。此時，印刷面的分離膜401實現(xiàn)印刷掩模的作用和防止多孔基材402表面的污染的作用。接著，從多孔基材402的兩個面上剝離分離膜401。接著，在多孔基材402的兩個面上貼附銅箔等金屬箔405。通過在此狀態(tài)下加熱加壓，如圖12D所示，壓縮多孔基材402，使其厚度變薄。此時，也壓縮通孔403內(nèi)的導(dǎo)電糊劑404，在此時壓出導(dǎo)電糊劑內(nèi)的粘合成分，加強了導(dǎo)電成分之間和導(dǎo)電成分與金屬箔405之間的結(jié)合，致密化導(dǎo)電糊劑404中的導(dǎo)電物質(zhì)，得到層間的電連接。之后，固化作為多孔基材402的組成成分的熱固化樹脂和導(dǎo)電糊劑404。然后，如圖12E所示，選擇蝕刻在規(guī)定的圖形中的金屬箔405來完成兩面電路板。然后，如圖12F所示，在所述兩面電路板的兩側(cè)上貼附印刷導(dǎo)電糊劑408的多孔基材406和金屬箔407，加熱加壓后，如圖12G所示，通過按規(guī)定的圖形選擇蝕刻金屬箔407來完成多層電路板。

使用這些電路形成用襯底而形成的樹脂多層襯底具有所謂低膨脹率、低介電常數(shù)、重量輕的優(yōu)點，而被利用于大部分的電子機器中。

但是，在具有上述全層IVH結(jié)構(gòu)的樹脂多層電路板中，現(xiàn)在其主要構(gòu)成材料如上述，將芳族聚酰胺無紡布作為芯材，電絕緣性基材的構(gòu)成的環(huán)氧樹脂和芳族聚酰胺無紡布纖維變?yōu)榫鶆蚧旌系臓顟B(tài)。以芳族聚酰胺無紡布作為芯材的電絕緣性基材的厚度方向的熱膨長系數(shù)(也稱為CTE)為100ppm/℃左右，與形成全層IVH結(jié)構(gòu)的內(nèi)部轉(zhuǎn)接(ィニナ-ビフ)導(dǎo)體的CTE(約17ppm/℃)大不相同。

因此，因為在發(fā)生急劇溫度變化的電子機器的惡劣的使用環(huán)境下，可見若干特性劣化，所以期望可靠性高的印刷電路板。

發(fā)明概要

本發(fā)明解決了上述問題，其第一個目的是提供一種印刷電路板及其制造方法，通過提高印刷電路板整體的耐濕性而優(yōu)化了連接可靠性、耐修復(fù)性，并提高了電絕緣性基材的彎曲剛性等機械強度。

本發(fā)明的第二個目的是提供一種印刷電路板，加入上述第一目的中，通過變小絕緣襯底整體的熱膨脹系數(shù)(CTE)來改善布線圖形與絕緣襯底的粘接性和與內(nèi)部轉(zhuǎn)接導(dǎo)體的連接可靠性。

為了達到上述目的，對于本發(fā)明的第一個目的的印刷電路板，在電絕緣性基材的厚度方向上開的通孔中填充包含導(dǎo)電性填料的導(dǎo)體，由上述導(dǎo)體電連接在上述電絕緣性基材的兩個面上形成規(guī)定圖形的布線層，

其特征在于：上述電絕緣性基材由在玻璃纖維布(ガラスクロヌ)或玻璃無紡布中浸含混入微粒的熱固化環(huán)氧樹脂的基材形成，并且浸含在所述導(dǎo)體中的導(dǎo)電性填料的平均粒徑比所述微粒的平均粒徑大。