[發明專利]印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 01122124.0
• 申請日: 2001-06-14
• 公開（公告）號: CN1336789A
• 公開（公告）日: 2002-02-20
• 發明（設計）人: 安藤大藏;越后文雄;中村禎志;仲谷安廣;上田洋二;西山東作;越智正三
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/40;H05K3/46;B32B17/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 魏金璽,楊麗琴

1.一種印刷電路板，它是在電絕緣性基材的厚度方向上開的通孔中填充包含導電性填料的導體，由上述導體電連接在上述電絕緣性基材的兩個面上形成規定圖形的布線層的印刷電路板，

其特征在于：上述電絕緣性基材由包含在玻璃纖維布或玻璃無紡布中浸含混入微粒的熱固化環氧樹脂的基材的材料形成，并且浸含在所述導體中的導電性填料的平均粒徑比所述微粒的平均粒徑大。

2.權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述微粒是從Si₂、TiO₂、Al₂O₃、MgO、SiC和AIN粉末中選擇的至少一種無機填料。

3.權利要求1或2所述的印刷電路板，其特征在于：填充在開在所述電絕緣性基材的厚度方向上的通孔內的導體厚度方向的熱膨脹系數比電絕緣性基材厚度方向的熱膨脹系數大。

4.權利要求1至3的任一項印刷電路板，其特征在于：所述微粒的添加量為25-50vol.％。

5.權利要求1至4的任一項所述的印刷電路板，其特征在于：所述電絕緣性基材的厚度比開在電絕緣性基材的厚度方向上的通孔的直徑小。

6.權利要求1至5的任一項所述的印刷電路板，其特征在于：在所述預浸料坯狀態的電絕緣性基材中含有空穴。

7.權利要求1至6的任一項所述的印刷電路板，其特征在于：所述印刷電路板為一個。

8.權利要求1至7的任一項所述的印刷電路板，其特征在于：所述印刷電路板為積層多個的多層印刷電路板。

9.權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于：填充在所述多層印刷電路板的電絕緣性基材厚度方向所開的通孔中的導體厚度基本相等。

10.權利要求1至9的任一項所述的印刷電路板，其特征在于：所述電絕緣性基材將在玻璃纖維布或玻璃無紡布中浸含混入微粒的熱固化環氧樹脂的基材作為外層電路板，將具有由通過壓縮賦予導電性的內部轉接導體電連接的至少2層布線圖形的電路板作為內層電路板，電連接所述外層電路板的布線圖形和所述內層電路板的布線圖形。

11.權利要求10所述的印刷電路板，其特征在于：所述內層電路板為在芳族聚酰胺中浸含熱固化環氧樹脂的絕緣基材。

12.權利要求10所述的印刷電路板，其特征在于：外層電路板至少多層形成于一側的面上。

13.一種印刷電路板的制造方法，它是權利要求1至9的任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：

在玻璃纖維布或玻璃無紡布中浸含混入微粒的熱固化環氧樹脂的預浸料坯構成的電絕緣性基材的兩個面上覆蓋分型膜后，設置通孔，

在所述通孔中填充包含平均粒徑比所述微粒的平均粒徑大的的導電性填料的導體，

在剝離所述分離膜后，在所述電絕緣性基材的兩側上重疊金屬箔，

加熱加壓重疊所述金屬箔的所述電絕緣性基材，通過壓縮，將所述電絕緣性基材與所述金屬箔粘接，電連接所述金屬箔，

將所述金屬箔形成為規定的圖形。

14.權利要求13所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：預浸料坯的表面樹脂層的厚度為5μm以上25μm以下。

15.權利要求13或14所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：在所述預浸料坯狀態的電絕緣性基材中含有空穴。

16.權利要求13-15的任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：空孔的直徑比包含于導體中的導電性填料的直徑小。

17.權利要求13-16的任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：通過加熱加壓，變薄電絕緣性基材的厚度。

18.權利要求13-16的任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：通過加熱加壓來變薄填充于開在電絕緣性基材厚度方向上的通孔中的導體的厚度。

19.權利要求13-18的任一項所述的印刷電路板的制造方法，其特征在于：加熱加壓后的電絕緣性基材的中央與周圍的厚度基本相等。