[發(fā)明專利]平臺與光模塊及其制造方法和光傳輸裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01121602.6
• 申請日: 2001-04-07
• 公開（公告）號: CN1321897A
• 公開（公告）日: 2001-11-14
• 發(fā)明（設計）人: 村田昭浩
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/13
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 鄒光新,葉愷東

本發(fā)明涉及平臺與光模塊及其制造方法和光傳輸裝置。

近年來，信息通信出現(xiàn)高速化、大容量化的趨勢，光通信的研發(fā)正在發(fā)展。光通信中，將電信號變換為光信號，以光纖發(fā)送光信號，再將接收到的光信號變換為電信號。電信號與光信號的變換由光元件進行。而且，光元件裝載在平臺上的光模塊已公知。

現(xiàn)有技術中，已知在注塑成型體中通過非電解電鍍形成布線來制造器件的方法。也可將該方法用于平臺的制造中。但是，此時，由于布線形成在注塑成型體的表面上，所以，平臺表面因布線形成凸起，不能確保平坦性。

本發(fā)明在于解決該問題，其目的是提供不形成因布線引起的凸起的平臺與光模塊及其制造方法和光傳輸裝置。

(1)本發(fā)明涉及的平臺制造方法，包括如下步驟：在具有第一和第二區(qū)域的型模上，把布線附著設置在所述第一或第二區(qū)域內(nèi)；配置模銷，將所述模銷的前端部朝向所述型模；

用成形材料封裝所述布線和所述模銷；

將所述模銷從所述成形材料中拔出，在所述成形材料中形成通孔，將所述布線和所述成型材料從所述型模上剝離下來。

按照本發(fā)明，由于使布線端部附著設置在型模上，所以成型材料封住布線。布線的對型模附著面以外的部分被成型材料封裝。而且，用型模加工成型材料，將布線與成型材料一起從型模上剝離下來時，除了對型模的附著面外，布線全都埋入成型材料內(nèi)。因此，不形成布線引起的凸起。而且，能夠從成形材料中拔出模銷而形成的通孔中插入光纖。

(2)該平臺的制造方法中，所述布線也可以由導線構成，并將所述導線的

兩端部粘結在所述第一和第二區(qū)域內(nèi)。

由此，能得到導線兩端部的對型模的附著面露出而其它部分封裝在內(nèi)部的平臺。這樣，由于導線被封裝，所以能防止其斷線。

(3)該平臺的制造方法中，也可以預先形成所述粘結墊片，將所述導線粘

結到所述粘結墊片上。

由此，即使使用由導線難以粘結的材料構成的型模，通過形成粘結墊片，也能粘結導線。

(4)該平臺的制造方法中，所述布線也可以由導電層構成，在所述第一和

第二區(qū)域形成所述導電層。

由此，能夠得到使導電層的對型模的附著面露出而其它部分被封裝在內(nèi)部的平臺。

(5)該平臺的制造方法中，也可以在所述型模和所述模銷的至少一方涂覆

脫模劑的狀態(tài)下，用所述成型材料封裝所述布線和所述模銷。

由此，能夠提高成型材料從型模或模銷脫離的脫模性。

(6)該平臺的制造方法中，也可以把所述模銷的前端部插入所述型模中形

成的孔內(nèi)。

由此，由于用型模中形成的孔覆蓋模銷的前端部，成形材料不覆蓋模銷的前端部，所以，能夠在成形材料中形成通孔。

(7)該平臺的制造方法中，基本平坦地形成所述型模的所述第一區(qū)域；所

述孔也可以形成于所述第一區(qū)域。

由此，在成形材料中型模的第一區(qū)域所成形的面上，形成通孔。

(8)該平臺的制造方法中，所述型模也可以在所述第一區(qū)域具有凸部，在

所述凸部的上端面設置所述孔。

由此，在成形材料中，由型模的凸部形成凹部。由于插入模銷的孔在型模的凸部形成，所以通孔形成于凹部的底面上。

(9)該平臺的制造方法中，所述型模以所述第一區(qū)域比所述第二區(qū)域更突

出的方式形成；所述成形材料中也可以對應于所述型模的形狀形成坑洼。

例如，以能夠容納光元件的大小和深度來形成坑洼。

(10)該平臺的制造方法中，所述型模也可以具有突起，在設有所述突起

的區(qū)域附著所述布線，在所述成形材料中形成凹部。

由此，在凹部的里面，能夠得到實現(xiàn)布線與其它部件電連接的構造。

(11)該平臺的制造方法中，也可以包括在所述凹部填充導電材料的步

驟。

由此，經(jīng)導電材料，能夠電連接布線與其它部件。

(12)該平臺的制造方法中，在所述型模中，裝載與所述布線電連接的電

子器件；也可以用所述成形材料把所述電子器件與所述布線一起封裝起來。

由此，能夠得到內(nèi)裝電子器件的平臺。

(13)該平臺的制造方法中，所述型模也可以具有：所述第一區(qū)域；設在

比所述第一區(qū)域低的位置的第二區(qū)域；設在所述第一和所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域；在設置所述布線的步驟中，將所述布線附著于第一或第二區(qū)域以及第三區(qū)域。

由此，能夠用多段形狀的型模，在成形材料中形成多段形狀的坑洼。在坑洼中可裝載光元件或半導體芯片等。