[發(fā)明專利]平臺與光模塊及其制造方法和光傳輸裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01121602.6
• 申請日: 2001-04-07
• 公開（公告）號: CN1321897A
• 公開（公告）日: 2001-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 村田昭浩
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/13
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 鄒光新,葉愷東

1．一種平臺制造方法，包括步驟：

在具有第一和第二區(qū)域的型模上，把布線附著設(shè)置在所述第一或第二區(qū)域內(nèi)；

配置模銷，將所述模銷的前端部朝向所述型模；

用成形材料封裝所述布線和所述模銷；

將所述模銷從所述成形材料中拔出，在所述成形材料中形成通孔，將所述布線和所述成型材料從所述型模上剝離下來。

2．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于，所述布線由導(dǎo)線構(gòu)成，將所述導(dǎo)線的兩端部粘結(jié)在所述第一和第二區(qū)域內(nèi)。

3．如權(quán)利要求2所述的平臺制造方法，其特征在于，預(yù)先形成所述粘結(jié)墊片，將所述導(dǎo)線粘結(jié)到所述粘結(jié)墊片。

4．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于，所述布線由導(dǎo)電層構(gòu)成，在所述第一和第二區(qū)域形成所述導(dǎo)電層。

5．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于，在所述型模和所述模銷的至少一方涂覆脫模劑的狀態(tài)下，用所述成型材料封裝所述布線和所述模銷。

6．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于將所述模銷的前端部插入在所述型模上形成的孔中。

7．如權(quán)利要求6所述的平臺制造方法，其特征在于所述型模的所述第一區(qū)域基本平坦地形成；所述孔形成于所述第一區(qū)域。

8．如權(quán)利要求6所述的平臺制造方法，其特征在于所述型模在所述第一區(qū)域具有凸部，在所述凸部的上端面設(shè)置所述孔。

9．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于所述型模以所述第一區(qū)域比所述第二區(qū)域更突出的方式形成；所述成形材料中對應(yīng)于所述型模的形狀形成坑洼。

10．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于所述型模具有突起，

在設(shè)有所述突起的區(qū)域附著所述布線，在所述成形材料中形成凹部。

11．如權(quán)利要求10所述的平臺制造方法，其特征在于還包括在所述凹部填充導(dǎo)電材料的步驟。

12．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于在所述型模中，裝載

與所述布線電連接的電子器件；用所述成形材料把所述電子器件與所述布線一起封裝起來。

13．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于所述型模具有：所述

第一區(qū)域；設(shè)在比所述第一區(qū)域低的位置的第二區(qū)域；設(shè)在所述第一和所述第二區(qū)域之間的第三區(qū)域；在設(shè)置所述布線的步驟中，將布線附著于第一或第二區(qū)域以及第三區(qū)域。

14．如權(quán)利要求1所述的平臺制造方法，其特征在于所述型模形成多個所

述第一和第二區(qū)域；以所述模銷的前端部朝向所述型模的方式配置多個所述模銷；將所述多個模銷從所述成形材料中拔出并在所述成形材料中形成多個所述通孔。

15．如權(quán)利要求14所述的平臺制造方法，其特征在于還包括切斷所述成形材料的步驟。

16．一種光模塊的制造方法，包括步驟：

按照權(quán)利要求1至權(quán)利要求15的任一個所述的方法制造平臺；

將光纖插入形成于所述平臺的所述通孔；

在所述平臺中裝載光元件；

電連接所述光元件和所述布線。

17．如權(quán)利要求16所述的光模塊的制造方法，其特征在于包括設(shè)置封裝所述光元件的樹脂的步驟。

18．如權(quán)利要求17所述的光模塊的制造方法，其特征在于至少在所述光纖和所述光元件之間形成具有透光特性的樹脂作為所述樹脂。

19．如權(quán)利要求16所述的光模塊的制造方法，其特征在于包括步驟：

按照權(quán)利要求13所述的方法制造所述平臺；

在所述平臺的所述第三區(qū)域中裝載半導(dǎo)體芯片。

20．一種平臺，具有樹脂的成形體和從所述成形體露出至少一部分的布線，在所述成形體上形成插入光纖的通孔。

21．如權(quán)利要求20所述的平臺，其特征在于在所述成形體中形成用于裝載光元件的坑洼。

22．如權(quán)利要求21所述的平臺，其特征在于所述坑洼具有形成多段的多個底面；各底面中露出所述布線的所述一部分。