[發明專利]無Pb焊劑組合物和焊接制品有效
| 申請號: | 01121007.9 | 申請日: | 2001-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN1328898A | 公開(公告)日: | 2002-01-02 |
| 發明(設計)人: | 高岡英清;浜田邦彥 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | B23K35/26 | 分類號: | B23K35/26;H05K1/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所 | 代理人: | 周承澤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pb 焊劑 組合 焊接 制品 | ||
1.一種無Pb焊劑組合物,該組合物包含:
作為第一金屬元素的Bi;
可與所述第一金屬元素形成二元低共熔物的第二金屬元素,其基于不少于90重量份所述第一金屬元素的比值為不多于9.9重量份;
第三金屬元素;
以總的焊劑組合物為基準,第一金屬元素不少于90%重量,第三金屬元素為0.1-3.0%重量。
2.如權利要求1所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于所述焊劑組合物不包含固相線溫度低于200℃的低熔點共熔物。
3.如權利要求1所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于所述第三金屬元素是至少一種選自下列的元素:Sn、Cu、In、Sb和Zn。
4.如權利要求1所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于所述第二金屬元素是至少一種選自下列的元素:Ag、Cu和Zn。
5.如權利要求1所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于所述第二金屬元素為所述焊劑組合物總重量的0.1-9.9%。
6.如權利要求3所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于所述第二金屬元素是Ag,所述第三金屬元素,以焊劑組合物總重量為基準,包括選自下列的至少一種元素:0.1-0.5%重量的Sn、0.1-0.3%重量的Cu、0.1-0.5%重量的In、0.1-0.3%重量的Sb、0.1-0.3%重量的Zn。
7.如權利要求3所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于所述第三金屬元素還包含選自Ge和P的至少一種元素。
8.如權利要求7所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于所述第三金屬元素的含量為焊劑組合物重量的0.01-0.1%。
9.如權利要求1所述的無Pb焊劑組合物,其特征在于,以焊劑組合物總重量為基準,所述第一金屬元素的含量不小于94.5%,所述第二金屬元素的含量為0.15-3.0%。
10.一種無Pb焊接的制品,包括;
表面有導體布線圖的基材,
放置于基材上的如權利要求1—9中任一權利要求所述的無Pb焊劑組合物,使其電連接和機械連接到所述導體布線圖。
11.如權利要求10所述的無Pb焊接的制品,其特征在于所述基材是表面有導體布線圖的玻璃基材:有引線通過所述的無Pb焊劑組合物連接到所述電極。
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