[發(fā)明專利]無Pb焊劑組合物和焊接制品有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01121007.9 | 申請(qǐng)日: | 2001-06-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN1328898A | 公開(公告)日: | 2002-01-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高岡英清;浜田邦彥 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào): | B23K35/26 | 分類號(hào): | B23K35/26;H05K1/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 周承澤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pb 焊劑 組合 焊接 制品 | ||
本發(fā)明涉及基本無鉛的無Pb焊劑組合物和使用該焊劑的焊接制品。具體而言,本發(fā)明涉及適用于焊接在脆性基材上形成的導(dǎo)體的無Pb焊劑組合物,還涉及焊接制品如焊接基材。
通常,在玻璃基材上形成的導(dǎo)體上進(jìn)行焊接時(shí),一般使用低拉伸模量的Sn-Pb型焊劑。近來,考慮到環(huán)境負(fù)擔(dān),還使用主要由Sn組成的無Pb焊劑組合物。
然而,由于常規(guī)的Sn-Pb型低共熔焊劑組合物包含有毒的Pb,在越來越多情況下其使用受到限制。至于主要由Sn組成的無Pb焊劑組合物,在脆性基材如玻璃基材上形成的導(dǎo)體上焊接用這種組成的組合物進(jìn)行焊接時(shí),焊接過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力有時(shí)會(huì)損傷基材。這一問題是由這種焊劑通常具有較大拉伸模量引起的。
而且,近年來,對(duì)焊接制品要求越來越高的耐熱溫度。例如,當(dāng)常規(guī)的Sn-Pb低共熔焊劑組合物或主要由Sn組成的無Pb焊劑組合物用來焊接一種制品,焊接后的制品處于高溫時(shí),焊劑組合物會(huì)熔化,發(fā)生焊劑流動(dòng),接頭脫離、電極腐蝕、斷開等問題。這些是與焊劑耐熱性不夠有關(guān)的毛病問題(即與焊劑耐熱性不夠有關(guān)的毛病)。
因此,本發(fā)明的目的是解決這些問題,提供一種無Pb焊劑組合物,當(dāng)用該組合物在基材上形成的導(dǎo)體上進(jìn)行焊接時(shí),可以抑制對(duì)脆性基材如玻璃基材的損傷,這種組合物具有優(yōu)良的耐熱性。本發(fā)明還提供一種使用這種焊劑組合物的焊接制品。
為達(dá)到上述目的,本發(fā)明的一個(gè)方面是一種無Pb焊劑組合物,它包含:Bi作為第一金屬元素;可形成二元低共熔物的第二金屬元素,其基于不小于90重量份上述第一金屬元素的比值為不多于9.9重量份;第三金屬元素;以總的焊劑組合物為基準(zhǔn),其中第一金屬元素不少于90%(重量),第三金屬元素為0.1-3.0%(重量)。
本發(fā)明的無Pb焊劑組合物中,較好的是,以總焊劑組合物為基準(zhǔn),第一金屬元素不少于94.5%(重量),第二金屬元素為0.15-3.0%(重量)。
而且,本發(fā)明的無Pb焊劑組合物以不含固相線溫度低于200℃的低熔點(diǎn)共熔物為宜。
本發(fā)明的無Pb焊劑組合物的第三金屬元素較好的是至少一種選自Sn、Cu、In、Sb或Zn的元素。
第二金屬元素較好的是至少一種選自Ag、Cu或Zn的元素。第二金屬元素為上述總焊劑組合物的0.1-9.9%(重量)更好。
本發(fā)明的無Pb焊劑組合物中,上述第二金屬元素最好是Ag,上述第三金屬元素以總焊劑組合物為基準(zhǔn),包含選自下列的至少一個(gè):0.1-0.5%(重量)Sn、0.1-0.3%(重量)Cu、0.1-0.5%(重量)In、0.1-0.3%(重量)Sb、0.1-0.3%(重量)Zn。
而且在本發(fā)明的無Pb焊劑組合物中,上述第三金屬元素較好的還包含至少一種選自Ge和P的元素,這種額外的第三金屬元素含量為總焊劑組合物的0.01-0.1%(重量)。
本發(fā)明的第二方面是提供一種無Pb焊接制品,它包括:表面有導(dǎo)體布線圖的基材;放置于其上的本發(fā)明無Pb焊劑組合物,使其電連接和機(jī)械連接到導(dǎo)體布線圖上。
因此,上述基材可以是表面有導(dǎo)體布線圖的玻璃基材,一根引線通過上述無Pb焊劑組合物連接到電極。
圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施方案描述的焊接制品的剖面圖。
例如,當(dāng)采用焊接方法。將引線連接到在玻璃基材上形成的布線圖時(shí),玻璃基材常出現(xiàn)裂紋。根據(jù)損壞例如裂紋的產(chǎn)生是玻璃基材和焊劑組合物之間的熱膨脹系數(shù)不匹配引起的熱應(yīng)力產(chǎn)生的設(shè)想,進(jìn)行了研究,結(jié)果發(fā)現(xiàn),在焊劑固化時(shí)能減少熱應(yīng)力對(duì)于減少損壞特別有效。
減少焊劑固化時(shí)熱應(yīng)力辦法的一個(gè)例子是選擇一種在固化時(shí)不會(huì)收縮的合金組合物。具體而言,選擇固化時(shí)會(huì)體積膨脹的金屬元素作為固化時(shí)不顯示收縮的合金組合物的組分。固化時(shí)會(huì)體積膨脹的元素的例子是Bi和Ga。然而,Ga是一種稀有金屬,難以保證供應(yīng),而且價(jià)格高。因此,Ga不適合作為焊劑組合物主要組分的化學(xué)元素。
所以,選擇Bi作為焊劑組合物主要組分的化學(xué)元素。Bi-Ag(2.5%(重量))焊劑組合物就考慮其熔點(diǎn)、焊接工作性能等而言是很有希望的。根據(jù)“CONSTITUTIONOF?BINARY?ALLOYS(HANSEN-McGRAW-HILL?BOOK?COMPANY,INC,1958)”,認(rèn)為Bi-Ag合金具有2.5%(重量)Ag的低共熔組成。低共熔組成的焊劑組合物是穩(wěn)定的金屬組合物,具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度。
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