[發明專利]積層型電子組件制造方法、制造裝置、母板積層機和底板

有效

• 申請號: 01120725.6
• 申請日: 2001-05-16
• 公開（公告）號: CN1324084A
• 公開（公告）日: 2001-11-28
• 發明（設計）人: 小泉勝男;關口義二;安藤功一
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 孫敬國

本發明，涉及用于制造積層型電子組件的方法及裝置，用于取得積層用母板將其堆積的母板積層機，以及堆積積層用母板時使用的底板。

積層陶瓷電容器或者積層陶瓷感應器等的積層型電子組件，是使組件適合的多個導體以預定模式將被形成后的積層用母板及導體非形成用的積層用母板以預定順序堆積，用以壓著該多層板(堆積后的積層用母板)的經過工序被制造。壓著板(壓著后的多層板)是在對應于各個組件的芯片被切斷，在芯片燒成后將外部電極利用膠劑烘烤方法進行形成，或者使外部電極用膠劑將被涂布后的芯片與膠劑同時利用燒成形成預定的積層型電子組件。

導體形成的積層用母板，是由PET等在構成帶狀基膜的表面將適合組件的陶瓷生料使用定厚刀片法等方法以連續性且預定厚度進行涂布，并進行干燥取得帶狀母板后，在該帶狀母板的表面將適合組件的導體膠劑使用網板印刷等方法以預定的形狀及模式，且，使導體模式在長度方向以等間隔而列進行形成并使干燥，而且將該帶狀母板包含導體模式以預定形狀進行裁斷并由帶狀基膜利用進行剝離被取得。另外，導體非形成用的積層用母板，是與前述同樣取得帶狀母板后，將該帶狀母板以預定形狀進行裁斷由帶狀基膜利用進行剝離被取得。

但是，前述積層.壓著工序，通常，是將導體形成的積層用母板及導體非形成用的積層用母板以預定順序堆積的步驟，及用以壓著多層板(堆積后的積層用母板)的步驟所構成。

也依據組件種類，但舉積層片數多的大容量積層陶瓷電容器情形為例，則在前述積層步驟及前述壓著步驟是分別需要數分鐘的時間，使相當于兩時間和的時間形成必要為了取得1片的壓著板(壓著后的多層板)?？偟模狗e層型電子組件的生產性提高達成組件單價的減低，是為了取得1片壓著板必要將需要的時間盡量縮短。

本發明是有鑒于前述情事而被創作，提供對積層型電子組件的生產性提高有效的積層型電子組件制造方法，及以同方法實施較佳的積層型電子組件制造裝置，及以同裝置有用的母板積層機，及在堆積積層用母板時有用的底板。

為了達成前述目的，本發明積層型電子組件的制造方法，其特征為：至少為了將2片板在預定路經使循環而設有循環路經在該循環路經途中設定積層場所及壓著場所，使1片板在積層場所停止時則其它板在壓著場所停止使板循環，在積層場所是在板上實施堆積預定片數的積層用母板作業，在壓著場所是實施用以壓著板上的多層板作業。

若依據該積層型電子組件的制造方法，則至少將2片板在預定路經使循環，并在板上將堆積預定片數的積層用母板作業在路經途中的積層場所進行實施，并將用以壓著板上的多層板作業在路經途中的壓著場所可進行實施。終究，將設于循環路經途中的積層場所及壓著場所中的各種作業對不同的板可同時實施，所以有關積層型電子組件的制造將積層.壓著工序時間的損失抑制于最小限度可極為有效進行實施。

又，本發明積層型電子組件的制造裝置，其特征是具備有：至少2片板，形成堆積積層用母板時的基礎；板搬送機，含積層場所及壓著場所為了將前述板在預定路經使循環；母板積層機，在積層場所的板上為了堆積積層用母板；及多層板壓著機，為了用以壓著在壓著場所板上的多層板。

若依據該積層型電子組件的制造裝置，則將前述制造方法以較佳，且穩定可實施。

進而，本發明母板積層機，其特征是具備有：基臺；吸著頭，以上下可移動被設于基臺的積層用母板吸著用；第1傳動裝置，為了使吸著頭上下移動；刀刃，被設于吸著頭周圍的母板裁斷用；第2傳動裝置，為了使刀刃移動于預定方向；及吸著頭固定裝置，使吸著頭下降在接近于帶狀母板時在同位置為了用以固定吸著頭。

若依據該母板積層機，則使吸著頭下降將被形成于帶狀基膜上的帶狀母板利用刀刃以預定形狀進行裁斷時，使用吸著頭固定裝置可將吸著頭固定于下降位置，藉此，由吸著頭將加到帶狀母板的負荷固定化對母板可減輕損傷。

進而又，本發明母板積層機，其特征是具備有：基臺；吸著頭，以上下可移動被設于基臺的積層用母板吸著用；第1傳動裝置，為了使吸著頭上下移動；刀刃，被設于吸著頭周圍的母板裁斷用；第2傳動裝置，為了使刀刃移動于預定方向；及負荷調整裝置，使吸著頭下降在接近于帶狀母板時為了用以調整由吸著頭加在帶狀母體的負荷。

若依據該母板積層機，則使吸著頭下降將被形成于帶狀基膜上的帶狀母板利用刀刃以預定形狀進行裁斷時，由吸著頭加在帶狀母板的負荷利用負荷調整裝置可進行控制，藉此，由吸著頭將加在帶狀母板的負荷固定化對母板可減輕損傷。