[發明專利]光照射裝置、其制造方法及使用了該光照射裝置的照明裝置

無效

• 申請號: 01119471.5
• 申請日: 2001-05-31
• 公開（公告）號: CN1329364A
• 公開（公告）日: 2002-01-02
• 發明（設計）人: 坂本則明;小林義幸;前原榮壽;高橋幸嗣;阪本純次;真下茂明;大川克實
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/00;F21S4/00;//F21W13100;F21Y10102
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉宗杰,葉愷東

本發明涉及光照射裝置及其制造方法，特另涉及散熱性良好的光照射裝置、其制造方法及使用了該光照射裝置的照明裝置。

最初，在有必要大量進行光照射的情況下，一般使用電燈等。但是，有時以輕、薄、短、小及省電為目的，如圖19所示，把發光元件2安裝在印刷基板1上。

該發光元件以由半導體形成的發光二極管(Light?EmittingDiode)為主，但除此之外還可以考慮半導體激光器等。

該發光二極管2準備了2條引線3、4，發光二極管芯片5的背面(陽極或陰極)用焊錫等固定到一條引線3上，另一條引線4通過金屬絲6與上述芯片表面的電極(陰極或陽極)導電性地連接。此外，形成了密封上述引線3、4、芯片5及金屬絲6的透明的樹脂密封體7，該密封體7還兼作透鏡。

另一方面，在印刷基板1上設置對上述發光二極管2供給電源用的電極8、9，把上述引線3、4插入在此設置的通孔中，通過焊錫等固定、安裝上述發光二極管2。

例如，在特開平9-252651號公報中說明了使用了該發光二極管的光照射裝置。

但是，上述發光元件2由于由裝入了樹脂密封體7、引線3、4等的封裝體構成，故存在著安裝后的基板1的尺寸變大的缺點。此外，由于基板本身的散熱性差，故存在著作為整體導致溫度上升的問題。因此，存在著半導體芯片本身的溫度也上升、驅動能力降低的問題。

此外，發光二極管芯片5還從芯片的側面發光，還存在著朝向基板1一側的光。但是，由于基板1是印刷基板，故存在著不能使全部光進行向上方發射的效率高的發射的這樣的問題。

本發明鑒于上述課題而進行，其特征在于提供下述光照射裝置，具備：已電分離的多個導電通路；固定于所希望的導電通路上的光半導體元件；以及樹脂，覆蓋該光半導體元件且成為一體地支持上述導電通路的透鏡、并可使光透過，該光照射裝置的散熱性良好。

此外，通過提供下述光照射裝置，導電通路的背面可提供與外部的連接，可不需要通孔，解決了上述課題，該光照射裝置具備：已由分離槽進行了電分離的多個導電通路；固定于所希望的導電通路上的光半導體元件；以及樹脂，覆蓋該光半導體元件、且充填到上述導電通路間的上述分離槽中只把上述導電通路的背面露出、成為一體地進行支持的透鏡，并可使光透過。

還有，通過提供下述光照射裝置的制造方法，由于形成導電通路的導電箔為起始材料，在對可使光透過的樹脂進行模塑之前、導電箔具有支持功能，在模塑之后，可使光透過的樹脂具有支持功能，故可不需要支持基板，解決了上述課題，該光照射裝置的制造方法具備：準備導電箔，在至少除了成為導電通路的區域的上述導電箔上形成比該導電箔的厚度淺的分離槽、形成導電通路的工序；把光半導體元件固定到所希望的上述導電通路上的工序；用可使光透過的樹脂以覆蓋上述光半導體元件、充填到上述分離槽中的方式，進行模塑而成為透鏡的工序；以及除去未設置上述分離槽一側的上述導電箔的工序。

此外，通過提供下述光照射裝置的制造方法，可大量生產很多個光照射裝置，解決了上述課題，該光照射裝置的制造方法具備：準備導電箔，在至少除了成為導電通路的區域的上述導電箔上形成比該導電箔的厚度淺的分離槽、形成導電通路的工序；把光半導體元件固定到所希望的上述導電通路上的工序；形成電連接上述光半導體元件的電極與所希望的上述導電通路的連接裝置的工序；用可使光透過的樹脂以覆蓋上述多個光半導體元件、充填到上述分離槽中的方式，進行模塑的工序；除去未設置上述分離槽的厚度部分的上述導電箔的工序；以及切斷上述可使光透過的樹脂，將其分離成為一個一個的光照射裝置的工序。

還有，通過預先在上述導電箔表面的至少成為導電通路的區域上形成耐蝕性的導電覆蓋膜，在該導電箔上形成分離槽時該導電覆蓋膜以帽形殘留在導電箔的上表面上。因此，提高了用可使光透過的樹脂覆蓋上述各光照射裝置時的、導電箔與可使光透過的樹脂的密接性。

此外，通過在以包圍上述導電箔的至少固定上述光半導體元件的區域的方式彎曲該導電箔時，以具有可使光半導體元件的光向上方反射的某一傾斜角的方式進行彎曲，可使照射效率變得良好。

還有，通過在上述導電通路上形成了耐蝕性的導電覆蓋膜的狀態下彎曲該導電箔，在該導電覆蓋膜上出現光澤，可謀求進一步提高照射效率。