[發明專利]光照射裝置、其制造方法及使用了該光照射裝置的照明裝置

無效

• 申請號: 01119471.5
• 申請日: 2001-05-31
• 公開（公告）號: CN1329364A
• 公開（公告）日: 2002-01-02
• 發明（設計）人: 坂本則明;小林義幸;前原榮壽;高橋幸嗣;阪本純次;真下茂明;大川克實
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L25/13
• 分類號: H01L25/13;H01L33/00;F21S4/00;//F21W13100;F21Y10102
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 劉宗杰,葉愷東

1.一種光照射裝置，其特征在于，具備：已電分離的多個導電通路；固定于所希望的導電通路上的光半導體元件；以及樹脂，覆蓋該光半導體元件且一體地支持上述導電通路，并可使光透過。

2.根據權利要求1中所述的光照射裝置，其特征在于，由分離槽對上述多個導電通路進行電分離，且把上述樹脂充填到上述分離槽中。

3.根據權利要求2中所述的光照射裝置，其特征在于，由上述樹脂覆蓋上述多個導電通路的表面，露出其背面。

4.根據權利要求1中所述的光照射裝置，其特征在于，設置了連接上述光半導體元件的電極與其它上述導電通路的連接裝置。

5.根據權利要求1中所述的光照射裝置，其特征在于，還具有在上述導電通路的上表面形成的、由與上述導電通路不同的金屬材料構成的導電覆蓋膜。

6.根據權利要求5中所述的光照射裝置，其特征在于，至少直到上述分離槽的開口部之內側，形成了上述導電覆蓋膜。

7.根據權利要求5中所述的光照射裝置，其特征在于，在上述分離槽的開口部之外側，形成了上述導電覆蓋膜。

8.根據權利要求1中所述的光照射裝置，其特征在于，上述導電通路由銅、鋁、鐵-鎳、銅-鋁及鋁-銅-鋁的任一種導電箔構成。

9.根據權利要求5中所述的光照射裝置，其特征在于，上述導電覆蓋膜由鎳、金、鈀、鋁或銀等構成的電鍍膜來構成。

10.根據權利要求4中所述的光照射裝置，其特征在于，上述連接裝置由焊接絲構成。

11.根據權利要求1中所述的光照射裝置，其特征在于，上述導電通路做為電極、焊接區或管芯焊區使用。

12.根據權利要求1中所述的光照射裝置，其特征在于，在形成了上述導電覆蓋膜的上述導電通路的、固定著上述光半導體元件的區域之周圍，還具有具有使上述光半導體元件的光向上方反射用的傾斜角的彎曲部。

13.一種照明裝置，其特征在于，在金屬基板上具備多個根據權利要求1中所述的光照射裝置。

14.一種光照射裝置的制造方法，其特征在于，具備：

在至少除了成為導電通路的區域的上述導電箔上形成比該導電箔的厚度淺的分離槽、形成多個導電通路的工序；

把各光半導體元件固定到上述多個導電通路上的工序；

用可使光透過的樹脂以充填到上述分離槽中的方式，覆蓋上述各光半導體元件的工序；以及

除去未設置上述分離槽一側的上述導電箔，使上述樹脂露出的工序。

15.根據權利要求14中所述的光照射裝置的制造方法，其特征在于，在把上述光半導體元件固定的工序之前，還具備在上述導電通路上的規定區域上形成導電覆蓋膜的工序。

16.根據權利要求14中所述的光照射裝置的制造方法，其特征在于，在用上述樹脂進行覆蓋的工序之前，還具備形成電連接上述所希望的光半導體元件的電極與上述導電通路的連接裝置的工序。

17.根據權利要求15中所述的光照射裝置的制造方法，其特征在于，在形成上述導電覆蓋膜的工序之后，還具備以包圍上述導電箔的至少固定光半導體元件的區域的方式，彎曲該導電箔的工序。

18.根據權利要求17中所述的光照射裝置的制造方法，其特征在于，在用樹脂覆蓋上述光半導體元件的工序之前，還具備形成電連接上述所希望的光半導體元件的電極與上述導電通路的連接裝置的工序。

19.根據權利要求14中所述的光照射裝置的制造方法，其特征在于，還具備對于由上述可使光透過的樹脂覆蓋的多個光半導體元件進行分離的工序。

20.根據權利要求15中所述的光照射裝置的制造方法，其特征在于，還具備對于由上述可使光透過的樹脂覆蓋的多個光半導體元件進行分離的工序。

21.根據權利要求16中所述的光照射裝置的制造方法，其特征在于，還具備對于由上述可使光透過的樹脂覆蓋的多個光半導體元件進行分離的工序。