[發明專利]芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設備

有效

• 申請號: 01119281.X
• 申請日: 2001-03-31
• 公開（公告）號: CN1318865A
• 公開（公告）日: 2001-10-24
• 發明（設計）人: 小野寺晃;栗本哲
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/28
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 梁永

本發明涉及一種芯片式(chip-style)電子元件的端子電極形成方法及其所用設備，更具體地講是涉及這樣一種芯片式電子元件的端子電極形成方法及其所用設備，該方法和設備能夠適于芯片式電子元件的小型化、提高端子電極的質量，并且適于通過在用一個涂覆有粘合材料的薄膜支承芯片式電子元件的同時進行導電膏涂覆等步驟來進行大規模生產。

通常，在一個芯片式電子元件中形成端子電極是指在芯片式電子元件的一端部形成一個連接電極，以便與芯片式電子元件的一個內部導體或一個內部電極連接，這是通過將含有銀、銀-鈀、銅等的膏涂覆到該端部并進行干燥和燒結實現的。本發明描述了一種在芯片式電子元件(比如陶瓷電容器或靜噪濾波器)的兩端來形成端子電極的方法。

在芯片式電子元件的常規端子電極形成方法中，芯片式電子元件是如圖11中所示的那樣被支承的：在硅橡膠50中形成支承孔51，并且用一個插入桿53將由插入導板52定位的芯片式電子元件1插入到孔51中。不過，這種芯片式電子元件的支承方法具有下列缺點。

圖12和13顯示出這樣一種狀態：為了進行導電膏涂覆，插入并支承在圖11所示的支承孔51中的芯片式電子元件1向下定位，并且在這種狀態中，芯片式電子元件1是被橡膠50的彈性和摩擦力來支承的。因此，在插入時，芯片式電子元件1是通過滑進橡膠50的孔51中而插入的，并且在支承狀態時，它們是被橡膠50的彈性和接觸部分的摩擦力來支承的。由此，芯片式電子元件就有可能不準確地放置到所需的位置中，因為滑動和摩擦是兩個互相矛盾的因素，并且橡膠50會變形。另外，由于芯片式電子元件的小型化減小了接觸部分，滑動和摩擦的互相矛盾的關系不能得到控制。此外，當孔在硅橡膠50中形成時，必需注意到孔51的磨損并且在一定磨損后要將橡膠50廢棄。

將芯片式電子元件供給到硅橡膠50的孔51中的供給機構會伴隨著下列缺點。為了供給芯片式電子元件，采用了通過用圖11所示的插入導板52篩選來對芯片式電子元件進行分離和定位的方法。在這種方法中，當芯片式電子元件變小時，插入桿53同樣變細，從而在強度和精度方面變得不足。另外，該機構(模具)會變得很昂貴，因為篩選部件的孔和支承部件的孔都需要高精度，并且相應位置定位也需要高精度。特別是，這種定位工作是極其困難的。

另外，傳送芯片式電子元件的傳送機構也伴隨有下列缺點。

由供給機構分離和定位的芯片式電子元件被以板或帶的形式形成的硅橡膠50的孔51支承和傳送。一個板狀的支承部件在各工藝步驟中用手或機械手來傳送。用手傳送需要高的勞動成本，而用機械手傳送則需要一個大而貴的設備。另外，一個帶狀的支承部件雖可以降低勞動成本和設備所需的占地面積，但需要高精度的傳送機構，這樣就不可避免地變得復雜和昂貴，因為定位是困難的。

此外，芯片式電子元件的涂覆表面有下列(工藝)困難。

在用導電膏涂覆之前，芯片式電子元件的涂覆面必須高精度地定位。如果沒有這種定位工作，在芯片式電子元件1的兩端形成的端子電極2的尺寸B，如圖10所示，即，該電極在元件縱向上的長度，顯示出很大的波動(偏差)，而且在最壞的情況下可能不能形成端子電極。

另一方面，板狀支承部件適宜大規模生產，因為其面積大，但是很難保證(足夠)的平面性。另外，帶狀支承部件為小規模的生產形成了小的面積，但由于結合支承方法所闡述的原因也很難保證位置(精度)。

此外，導電膏的涂覆機構會伴隨下列(工藝)困難。

如圖14A所示的涂覆機構是用來通過一個刮板61在一個平整的表面(一個涂覆底座60)上形成一個均勻的導電膏層62，而如圖14B所示的涂覆機構是用來通過一個刮板61在一個涂覆輥66的外表面上形成一個均勻的導電膏層62，涂覆輥66的下部浸沒在一個導電膏容器65中。端子電極是通過將所支承的芯片式電子元件的端部，浸入到在這樣的平整表面或涂覆輥的這種外表面上形成的均勻導電膏層62中來形成的。

在板狀支承部件的情況中，端部是浸入到如圖14A所示的一個平整平面上形成的膏層中。這種方法因為傾向于大規模生產而需要使用較大面積，因此很難保證在這么大的面積中有足夠的平面性。

另外，在帶狀支承部件的情況中，通常采用圖14B所示的涂覆輥機構，但是很難保證涂覆輥中心的精度和構成涂覆輥的柱體表面的直線性。另外，在膏層和芯片式電子元件之間還需要高精度的平行關系。

此外，在干燥涂覆到芯片式電子元件上的導電膏時，還涉及到以下困難。