[發明專利]PCMCIA卡的壓合制造程序無效

申請號：	01118630.5	申請日：	2001-06-05
公開（公告）號：	CN1389828A	公開（公告）日：	2003-01-08
發明（設計）人：	吳繼開	申請（專利權）人：	中華電訊科技股份有限公司
主分類號：	G06K19/067	分類號：	G06K19/067;G06F9/44
代理公司：	北京銀龍專利代理有限公司	代理人：	皋吉甫
地址：	臺灣新竹***	國省代碼：	臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	pcmcia 制造程序
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【說明書】：

本發明是提供一種PCMCIA卡的壓合制造程序，特別是一種對于PCMXIA卡在制造過程中的改進，使得PCMCIA卡在制造完成后，其產品的上、下蓋與電路板及連接器之間能獲得完全密合，并且提高產品的優良率。

PCMCIA卡(Personal?Computer?Memory?Card?InternationalAssociation)是一種擴充筆記型電腦周邊功能的介面卡；如圖1所示，傳統的PCMCIA卡的結構大體上包括有以塑膠材料制成的上蓋1(cardframe)與下蓋2以及焊接有所需要的電子零件與連接器4(Connector)的電路板3，且將電路板3結合在上、下蓋1、2之間。

前述的電路板3是預先焊接需要的電子零件，并且在電路板3的邊緣結合一連接器4；上蓋1與下蓋2的一邊均設有對應于欲與連接器4接觸的尾部11、21，其將上、下蓋1、2分別結合于電路板3的兩面，而且使尾部11、21接觸于連接器4的相對兩側面以構成PCMCIA卡后，再將此PCMCIA卡放置于超聲波熔接機5(如圖2所示)的底座51上，再控制其平面形的熔接頭52下降以壓在PCMCIA卡，并以28000次/秒以上的振動頻率將上、下蓋1、2的塑膠熔化，使上、下蓋1、2結合于電路板3，最后再經過檢查程序，確認產品無瑕疵后即完成品。

然而，由于傳統的PCMCIA卡是利用平面形一熔接頭進行壓合熔接，其在實際生產時，因為每一項零件都有其誤差存在，為了讓產品能順利組裝，必須保留適當的間隙，當上、下蓋1、2的尾部11、21和連接器4組裝后，在進行高周波熔接之前，其側面結構會如圖3及圖4所示地存在一間隙A，因此，供高周波熔接的熔接線位置B、C、D分別設計在上蓋1與下蓋2地周圍(如圖5所示)。

如圖5所示，傳統的PCMCIA卡在進行高周波熔接時，DD′、BB′、CC′二條線會熔接在一起，而上蓋1、下蓋2和連接器處接合的部份，則無任何熔接；因為在圖1所示結構的高周波熔接過程中，上蓋1與下蓋2因受到擠壓，在熔接完畢后，結構會轉變成如圖3所示的形狀，原連接器4和上蓋1、下蓋2的間隙(參閱圖4)會減小，而上蓋1及下蓋2的金屬部分則造成凸起，使產品厚度不符合國際標準。其整體不良率高達90％以上，直接影響制造成本。

所以，本發明乃是針對傳統PCMCIA卡壓合方法所存在的缺點加以改進，使得PCMCIA卡的上、下蓋與任何長度的連接器壓合后均能獲得密合效果，進而提升產品的品質。

本發明的主要目的在提供一種PCMCIA卡的壓合制造程序，其在將上、下蓋與電路板壓合之前，先將上、下蓋的尾部預壓成型為弧面形狀，藉以抵消壓合時的應變，使上、下蓋的尾部壓合于連接器后可以達到密合效果。

基于此，本發明所提供的PCMCIA卡的壓合制造程序，是先以預壓模具將上、下蓋預備與連接器接觸的尾部成型為弧面后，再將上、下蓋組合于已焊接完零件的電路板的相對兩面，且使其弧面分別接觸于設在電路板上的連接器的相對面側面，最后以超聲波熔接技術將上蓋與下蓋結合于電路板；此時原連接器和上、下蓋之間的間隙可以維持，面上蓋及下蓋的金屬部份則不會凸起，經過檢查確認上、下蓋與電路板及連接器之間完全密合后即完成成品。

本發明的其它目的及功能經配合下列附圖作進一步說明。

圖1為顯示傳統PCMCIA卡的上、下蓋與電路板組合關系的平面分解圖；

圖2為顯示傳統PCMCIA卡利用平面形的超聲波熔接頭直接壓合熔接的平面示意圖；

圖3為顯示傳統PCMCIA卡在壓合后結構前視與側視平面圖；

圖4為顯示傳統PCMCIA卡的上蓋、下蓋與連接器組裝后但未進行高周波前結構的平面視圖；

圖5為顯示傳統PCMCIA卡上蓋與下蓋的內側面結構平面視圖；

圖6為顯示本發明對PCMCIA卡壓合流程圖；

圖7為顯示本發明預壓模具結構前視與側視平面圖；

圖8為顯示利用本發明預壓步驟所成型后的上蓋與下蓋結構前視與側視圖；

圖9為顯示利用本發明方法對PCMCIA卡壓合后結構前視與側視平面圖；

圖10為顯示利用本發明方法對PCMCIA卡壓合后結構前視平面圖，以及上蓋未壓合之前的形態。

圖中