[發明專利]PCMCIA卡的壓合制造程序無效
| 申請號： | 01118630.5 | 申請日： | 2001-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN1389828A | 公開（公告）日： | 2003-01-08 |
| 發明（設計）人： | 吳繼開 | 申請（專利權）人： | 中華電訊科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/067 | 分類號： | G06K19/067;G06F9/44 |
| 代理公司： | 北京銀龍專利代理有限公司 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 臺灣新竹*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcmcia 制造 程序 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCMCIA卡的壓合制造程序，其包括有以下的步驟：
A.以預壓模具將上、下蓋的尾部成型為弧面；
B.將經過(a)步驟預壓成型后的上、下蓋組合于電路板的相對兩面，而且使所述上、下蓋的尾部分別接觸于設在電路板上的連接器的相對兩側面；
C.以超聲波熔接技術，將所述的上蓋與下蓋壓合熔接而結合于該電路板；
D.檢查；
E.成品。
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