[發(fā)明專利]用以阻隔電磁波的電路板封膠制程

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01118023.4
• 申請(qǐng)日: 2001-05-15
• 公開（公告）號(hào): CN1386048A
• 公開（公告）日: 2002-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蕭主昌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 博大科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00;H05K3/22
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 湯保平

本發(fā)明與電路板封膠制程有關(guān)，特別是指一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程。

一般電路板封膠的制程，是首先將焊接好的電子零件的電路板置放于一模壓機(jī)上，此時(shí)預(yù)熱好的樹脂亦準(zhǔn)備好投入模具上的樹脂進(jìn)料口，啟動(dòng)機(jī)器將后將壓模機(jī)壓下，封閉上下模再將半溶化的樹脂擠入模中，待樹脂充填固化后，開模取出成品而完成封膠動(dòng)作。

上述的封膠制程由于采用完全封裝的方式，電路板內(nèi)部線路透過(guò)該樹脂層進(jìn)行信號(hào)傳輸，在此條件下，因無(wú)金屬層防護(hù)，使系統(tǒng)操作過(guò)程中容易電磁波干擾(EMI)，造成信號(hào)不穩(wěn)定，因此，為改善上述缺點(diǎn)，有人發(fā)展出先將電路板放置于一金屬罩殼12內(nèi)以人工方式進(jìn)行灌膠作業(yè)，再于底部一絕緣基板14內(nèi)側(cè)表面施行濺鍍(如圖1所示)，此技術(shù)由在高真空中將惰性氣體(如氬)離子加速以撞擊濺鍍靶材，使濺擊出來(lái)的材質(zhì)(如鋁，銅或合金)沉積在基板14表面，用以形成一保護(hù)膜16來(lái)防止電磁波，或者在基板14內(nèi)側(cè)嵌設(shè)一銅片18(如圖2所示)，以達(dá)到同樣隔離電磁波的效果。

然而縱使前述濺鍍或以嵌設(shè)銅片的方式可形成保護(hù)膜以防止電磁波的干擾，但制程中的電路板是先封膠后再與底部基板及所嵌設(shè)的銅片接合，非一體成型，接合時(shí)容易產(chǎn)生偏差，而影響防電磁波的功效，此外，以人工方式進(jìn)行灌膠，無(wú)形中增加整體制程時(shí)間，而銅片本身必須要以穿孔或彎折的方式以利卡合于該基板上，更是提高制造成本。

本發(fā)明的主要目的在提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，以此提高阻隔電磁波的效率。

本發(fā)明的次要目的在提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，以此減少整體電路板封膠制程的時(shí)間及制造成本。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，包括以下步驟：a.將一電路板與預(yù)定針(PIN)腳焊接后置于一第一模具的下模中；b.將該第一模具的上模合于該下模上，并灌注樹脂進(jìn)行封膠作業(yè)；c.開模取出該半成品，并于該半成品周緣噴涂一金屬防護(hù)層；d.將該半成品另行置于一第二模具中，并再次進(jìn)行封膠作業(yè)；e.開模取出完成封膠的成品。

其中該步驟c亦可以濺鍍方式使該半成品周緣均勻沉積一金屬層。

其中該各PIN腳前端及二側(cè)邊各設(shè)有一缺口，用以封膠時(shí)的樹脂凝固后與該電路板產(chǎn)生卡掣作用。

其中距離該各PIN腳前端預(yù)定處設(shè)有一串聯(lián)該各PIN腳的連線路片，用以使該各PIN腳準(zhǔn)確定位及不易折斷。

其中當(dāng)該各PIN腳焊接于該電路板上時(shí)，該各PIN腳之間與該連結(jié)片形成多數(shù)格室。

其中該第一模具周緣相對(duì)于該各格室設(shè)有數(shù)凸塊，當(dāng)該上下模封合時(shí)，該凸塊伸入于該各格室，用以避免封膠時(shí)的樹脂流入而形成廢料，影響金屬防護(hù)層的導(dǎo)通性。

以下，列舉一較佳實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明，其中：

圖3為本發(fā)明的電路板與PIN腳聯(lián)片焊接時(shí)的半成品平面圖，

圖4為本發(fā)明的第一模具立體分解圖，

圖5為本發(fā)明的電路板于第一次封膠后的半成品示意圖，

圖6(a)為本發(fā)明的半成品上方濺鍍時(shí)的橫向示意圖，

圖6(b)為本發(fā)明的半成品上方濺鍍時(shí)的縱向示意圖，

圖7(a)為本發(fā)明的半成品下方濺鍍時(shí)的橫向示意圖，

圖7(b)為本發(fā)明的半成品下方濺鍍時(shí)的縱向示意圖，

圖8為本發(fā)明電路板完成封膠后的成品示意圖。

本發(fā)明所提供一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，共包含第一次封膠、濺鍍、第二次封膠等步驟，其中：

請(qǐng)參閱圖3，在封膠之前，首先將已完成線路組裝的電路板20與預(yù)定PIN腳22聯(lián)片實(shí)行焊接，就本實(shí)施例而言，每次以二塊電路板20同時(shí)進(jìn)行作業(yè)，該各PIN腳22前端及二側(cè)邊各設(shè)有一缺口，用以封膠時(shí)的樹脂凝固后與該電路板20產(chǎn)生卡掣作用，且距離該各PIN腳22前端預(yù)定處設(shè)有一串聯(lián)該各PIN腳的連結(jié)片24，用以使該各PIN腳22準(zhǔn)確定位及不容易折斷，而當(dāng)該各PIN腳22焊接于該電路板20上時(shí)，該各PIN腳22之間與該連結(jié)片24形成多數(shù)格室26。