[發明專利]用以阻隔電磁波的電路板封膠制程

無效

• 申請號: 01118023.4
• 申請日: 2001-05-15
• 公開（公告）號: CN1386048A
• 公開（公告）日: 2002-12-18
• 發明（設計）人: 蕭主昌
• 申請（專利權）人: 博大科技股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K3/22
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 湯保平

1、一種用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于包括以下步驟：a.將一電路板與預定PIN腳焊接后置于一第一模具的下模中；b.將該第一模具的上模合于該下模上，并灌注樹脂進行封膠作業；c.開模取出該半成品，并于該半成品周緣噴涂一金屬防護層；d.將該半成品另行置于一第二模具中，并再次進行封膠作業；e.開模取出完成封膠的成品。

2、如權利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該步驟c亦可以濺鍍方式使該半成品周緣均勻沉積一金屬層。

3、如權利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該各PIN腳前端及二側邊各設有一缺口，用以封膠時的樹脂凝固后與該電路板產生卡掣作用。

4、如權利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中距離該各PIN腳前端預定處設有一串聯該各PIN腳的連線路片，用以使該各PIN腳準確定位及不易折斷。

5、如權利要求1所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中當該各PIN腳焊接于該電路板上時，該各PIN腳之間與該連結片形成多數格室。

6、如權利要求5所述的用以阻隔電磁波的電路板封膠制程，其特征在于，其中該第一模具周緣相對于該各格室設有數凸塊，當該上下模封合時，該凸塊伸入于該各格室，用以避免封膠時的樹脂流入而形成廢料，影響金屬防護層的導通性。