[發明專利]印刷電路板用銅箔及其表面處理方法無效
| 申請號： | 01117176.6 | 申請日： | 2001-04-27 |
| 公開（公告）號： | CN1330509A | 公開（公告）日： | 2002-01-09 |
| 發明（設計）人： | 廣瀬勝;高見正人 | 申請（專利權）人： | 福田金屬箔粉工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/38;C25D11/00 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 林柏楠 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 銅箔 及其 表面 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板用銅箔，其特征在于銅箔的至少一側表面上具有粘附量為12—50mg/m2的含硫0.1—2.5wt％的含硫鋅合金層構成的第1層，和在該第1層上形成的鉻酸鹽第2層。
2.按照權利要求1的印刷電路板用銅箔，其特征在于上述第2層是鉻粘附量為0.5—2.5mg/m2、磷粘附量為1.5—6mg/m2的鉻酸鹽層。
3.一種印刷電路板用銅箔的表面處理方法，其特征在于該方法包括將銅箔的至少一側表面浸漬在含有鋅化合物及硫化合物的水溶液中陰極電解形成由含硫鋅合金構成的第1層的步驟，和將上述第1層浸漬在含有鉻化合物或鉻化合物和磷化合物的水溶液中陰極電解形成由鉻酸鹽構成的第2層的步驟。
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