[發(fā)明專利]印刷電路板用銅箔及其表面處理方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01117176.6
• 申請(qǐng)日: 2001-04-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1330509A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-01-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廣瀬勝;高見(jiàn)正人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福田金屬箔粉工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/38;C25D11/00
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 林柏楠

本發(fā)明涉及一種印刷電路板用銅箔，更具體地說(shuō)，涉及在以印刷電路板為代表的導(dǎo)電材料用途方面，對(duì)銅箔進(jìn)行表面處理，使其粗糙面狀態(tài)均勻，且對(duì)適用樹(shù)脂的粘著性高，因而適合于用作印刷電路板用銅箔及其表面處理方法。

印刷電路板在電子、電工材料方面用量很大，而且高性能化、高可靠性化技術(shù)的發(fā)展，要求材料所具備的特性日益復(fù)雜和多樣化，作為所述印刷電路板的構(gòu)成材料之一的銅箔，對(duì)其品質(zhì)的要求也同樣嚴(yán)格起來(lái)。

印刷電路板的制造過(guò)程中，首先將銅箔的粗糙面一側(cè)與浸有絕緣性合成樹(shù)脂的基材疊合，進(jìn)行層壓，用壓機(jī)熱壓制成敷銅層壓板，然后進(jìn)行布線電路形成處理，制成印刷電路板。

此時(shí)，在一般通用的合成樹(shù)脂浸漬基材，如玻璃·環(huán)氧樹(shù)脂基材(FR-4)的場(chǎng)合，在170℃左右的溫度下壓合1—2小時(shí)形成敷銅層壓板。而在玻璃·聚酰亞胺樹(shù)脂基材等高耐熱性樹(shù)脂的場(chǎng)合，有時(shí)也需要220℃的所謂高溫下壓合2小時(shí)。

一側(cè)保持粗糙面，一側(cè)保持光澤面的電解銅箔正廣泛用作印刷電路板用銅箔。通常，電解銅箔是從銅的電解液中電解析出銅，形成一種叫做未處理銅箔的原箔，然后進(jìn)行如下的表面處理。

也就是說(shuō)，對(duì)于印刷電路板用銅箔的與樹(shù)脂基材粘著的一個(gè)側(cè)面，為了確保粘附力，通常將電解銅箔與基材粘附的一側(cè)(非光澤面)，或者將壓延銅箔的任一側(cè)，分別酸洗后進(jìn)行粗糙化處理，接著進(jìn)行確保耐熱變色性、耐化學(xué)藥品性的處理，改善蝕刻特性等使之穩(wěn)定化的處理。另一方面，與樹(shù)脂基材不粘附一側(cè)的表面則要求具備與粘附面一側(cè)不同的特性，即耐熱變色性、焊料可浸潤(rùn)性等。

因此，需要對(duì)印刷電路板用銅箔粘附面一側(cè)、非粘附面一側(cè)分別處理的方法，已經(jīng)開(kāi)發(fā)并提出了各種形成高功能性表面的技術(shù)。

為改善尺寸精確度，在壓合后有時(shí)要求進(jìn)行高溫·持久的“后固化”，要求耐熱變色性的場(chǎng)合也逐年增多。再者，用與玻璃·環(huán)氧樹(shù)脂基材不同的軟質(zhì)印刷電路板也有時(shí)進(jìn)行高溫·持久的熱處理。所以，對(duì)銅箔的非粘附面一側(cè)所要求的特性中，耐熱變色性就成為非常重要的特性之一。

多層印刷電路板的制法是，在玻璃·環(huán)氧樹(shù)脂等基材上的銅箔上形成布線電路的一次層壓板后，在該一次層壓板的電路上再層壓其它樹(shù)脂基板就制成多層印刷電路板。

為提高粘附力，在形成布線電路的一次層壓板的電路上進(jìn)行黑化處理，作為層壓其它樹(shù)脂基板的前處理。通常，為提高電路與黑化處理層之間的粘附力，有時(shí)也要在黑化處理層形成前在電路上進(jìn)行軟蝕刻。

或者，為形成電路要使用蝕刻抗蝕劑，而為改善與所述抗蝕劑的粘著性，有時(shí)也要在電路形成前的銅箔上進(jìn)行軟蝕刻。

像這樣，在印刷電路板的制造中，軟蝕刻過(guò)程是不可缺的，它能使被處理表面的凹凸成長(zhǎng)成為均勻的粗糙面狀態(tài)。

通常，作為軟蝕刻劑使用的有：過(guò)硫酸鈉-硫酸、過(guò)硫酸銨-硫酸、過(guò)氧化氫-硫酸。

作為賦予耐熱變色性技術(shù)，迄今提出了種種方案。例如，特公昭54-29187中，將銅浸漬在含鋅堿性水溶液中或借助以銅作陰極在該水溶液中通電形成層的方法，特公昭58-7077的設(shè)置Zn或氧化鋅與鉻氧化物的混合物涂層的方法，特許2517503的形成Zn-Ni合金層后進(jìn)行鉻酸鹽處理的方法。再者，特開(kāi)平5-299834中提出了具備含鋅、鉻及磷復(fù)合層的銅箔的方案。

但是，在上述各方法中，沒(méi)有一個(gè)場(chǎng)合借助軟蝕刻使凹凸成長(zhǎng)而制得均勻的粗糙化狀態(tài)的銅箔表面，借助其后的黑化處理也不能充分發(fā)揮粘附力，沒(méi)有直接正面提出改善軟蝕刻性的方法。

再者，特公昭58-7077公開(kāi)的Zn或氧化鋅與鉻氧化物的混合物涂層，雖其焊料可浸潤(rùn)性優(yōu)良，但因涂層厚度不夠，其耐熱變色性、防銹力是差的。而特許2517503公開(kāi)的Zn-Ni合金層形成后進(jìn)行鉻酸鹽處理制得的銅箔表面有焊料可浸潤(rùn)性問(wèn)題。

本發(fā)明的方案是鑒于上述迄今的情勢(shì)而提出的，目的在于提供一種軟蝕刻性極好，耐熱變色性、防銹力、焊料可浸潤(rùn)性等優(yōu)良的印刷電路板用銅箔及其表面處理方法。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用下列結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，在銅箔的至少一側(cè)表面上形成粘附量為12—50mg/m²的含硫0.1—2.5wt％的含硫鋅合金第1層，接著在該第1層上形成由鉻酸鹽層構(gòu)成的第2層。

借助所述結(jié)構(gòu)就能夠提供一種軟蝕刻性極好，且耐熱變色性、防銹力、焊料可浸潤(rùn)性等優(yōu)良的印刷電路板用銅箔。