[發(fā)明專利]印刷電路板及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01116866.8
• 申請(qǐng)日: 2001-03-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1325262A
• 公開(kāi)（公告）日: 2001-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 清水和浩;小松信夫;岸本聰一郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 索尼公司;索尼化學(xué)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K1/00
• 分類號(hào): H05K1/00;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 梁永

本發(fā)明涉及一種印刷電路板(印制導(dǎo)線板)，該印刷電路板具有作為芯體材料的一個(gè)硬襯底，在硬襯底的至少一個(gè)表面上層疊一個(gè)軟襯底，并且本發(fā)明還涉及該印刷電路板的制造方法。

在目前已知的印刷電路板中，有所謂的硬襯底和所謂的軟襯底，硬襯底具有例如由玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂形成的剛性芯體材料，芯體材料承載布線圖形，軟襯底具有承載布線圖形的軟性芯體材料。

同時(shí)，在便攜式高性能電子設(shè)備中，諸如在數(shù)字移動(dòng)設(shè)備中，需要增大傳輸速率和存儲(chǔ)容量，并且還需要減小設(shè)備的尺寸和重量，以改善其便于攜帶性。為了滿足這種需要，要求印刷電路板增加I/O(輸入/輸出)引線并減小半導(dǎo)體的重量。

在上述的印刷電路板中，有一種多層印刷電路板，它具有多個(gè)層疊在一起的襯底和多個(gè)導(dǎo)電層。

但是，在多層硬襯底中，為了在各導(dǎo)電層之間建立電連接，需要在每個(gè)襯底中鉆制一個(gè)通孔。如果形成這個(gè)通孔，芯體材料上設(shè)置的導(dǎo)電層和通孔的內(nèi)壁表面就需要鍍敷。由于這個(gè)原因，在多層硬襯底中，形成各導(dǎo)電層的銅箔就不能減小厚度，這樣在進(jìn)一步減小整個(gè)襯底的厚度和重量方面或其上形成精細(xì)圖形方面就遇到了困難。另外，在多層硬襯底中，布線圖形形成在芯體材料的每個(gè)表面上，在承載布線圖形的芯體材料的每個(gè)表面上粘結(jié)另一芯體材料，并且在如此粘結(jié)的芯體材料上形成布線圖形。由此，如果在制造過(guò)程中產(chǎn)生故障，在先粘結(jié)的襯底就要整個(gè)廢棄，因此降低了合格率，使得難以提高生產(chǎn)效率或降低生產(chǎn)成本。

因此，本發(fā)明的目的是要提供一種印刷電路板和制造這種印刷電路板的方法，該印刷電路板可以通過(guò)減小整個(gè)襯底的尺寸和厚度來(lái)降低重量。

按照一個(gè)方面，本發(fā)明提供了一種印刷電路板，它包括：一個(gè)硬襯底，它具有位于一層芯體材料的至少一個(gè)表面上的一個(gè)焊接區(qū)；和一個(gè)軟襯底，它包括突出地形成在一個(gè)絕緣層的至少一個(gè)表面上的一個(gè)凸起，凸起用于建立與焊接區(qū)的電連接，并且還包括位于其另一表面上的一個(gè)焊接區(qū)，其中，硬襯底和軟襯底由介于其間的粘結(jié)劑彼此模壓成一體，焊接區(qū)和凸起彼此面對(duì)。

按照另一方面，本發(fā)明提供了一種制造印刷電路板的方法，包括以下步驟：形成一個(gè)硬襯底，它包括位于一層芯體材料的至少一個(gè)表面上的一個(gè)焊接區(qū)；形成一個(gè)軟襯底，它包括突出地形成在一個(gè)絕緣層的至少一個(gè)表面上的一個(gè)凸起，凸起用于建立與焊接區(qū)的電連接，并且還包括位于其另一表面上的一個(gè)焊接區(qū)；以及通過(guò)真空熱壓工藝，將硬襯底和軟襯底通過(guò)介于其間的粘結(jié)劑彼此模壓在一起，焊接區(qū)和凸起彼此面對(duì)。

在根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板中，軟襯底層疊在呈剛性的硬襯底的至少一個(gè)表面上，可以比層疊的硬襯底提供更多的電路，由此使得整個(gè)器件可以減小尺寸。該印刷電路板是通過(guò)將軟襯底粘結(jié)在呈剛性的硬襯底上制造的，因此比多個(gè)軟襯底粘結(jié)在一起要容易。另外，與設(shè)有多個(gè)導(dǎo)電層的多層硬襯底的情況不同，采用通過(guò)將承載制成的各布線圖形的硬襯底和軟襯底粘結(jié)得到的本發(fā)明的印刷電路板，可以電連接至任一所希望的層。

此外，在根據(jù)本發(fā)明的制造印刷電路板的方法中，沒(méi)有采用如制造多層硬襯底的常規(guī)方法中使用的以下技術(shù)：在芯體材料的兩側(cè)表面上形成布線圖形、將其它芯體材料粘結(jié)到承載布線圖形的前述芯體材料的兩側(cè)以及進(jìn)一步在后述芯體材料的兩側(cè)形成布線圖形，因此組成印刷電路板的每個(gè)襯底可以在檢查之后粘結(jié)定位，由此提高了產(chǎn)品合格率。另外，由于軟襯底的銅箔鍍敷次數(shù)少于硬襯底的鍍敷次數(shù)，因此軟襯底可以比硬襯底薄。由于印刷電路板是通過(guò)這些軟襯底層疊制造的，因此它可以比層疊的硬襯底薄。

圖1是剖視圖，它顯示出體現(xiàn)本發(fā)明的印刷電路板的主要部分。

圖2是分解剖視圖，它顯示出體現(xiàn)本發(fā)明的印刷電路板的狀態(tài)。

圖3是剖視圖，它顯示出形成印刷電路板的硬襯底的主要部分。

圖4是剖視圖，它顯示出形成印刷電路板的軟襯底的主要部分。

圖5A、5B和5C顯示出硬襯底的制造過(guò)程，圖5A是顯示芯體材料的主要部分的剖視圖，在芯體材料的兩側(cè)設(shè)有銅箔；圖5B的剖視圖顯示出這樣的狀態(tài)：在芯體材料中形成一個(gè)通孔，并且銅箔被蝕刻；圖5C的剖視圖顯示出這樣的狀態(tài)：在銅布線上形成第一鍍層。

圖6A、6B和6C顯示出硬襯底的制造過(guò)程，圖6A是顯示芯體材料的主要部分的剖視圖，在襯底兩側(cè)承載有銅箔；圖6B的剖視圖顯示出這樣的狀態(tài)：在芯體材料中鉆制有一個(gè)通孔，并且銅箔被蝕刻；圖6C的剖視圖顯示出這樣的狀態(tài)：在第一鍍層上形成第二鍍層來(lái)遮擋樹(shù)脂；圖6D的剖視圖顯示出這樣的狀態(tài)：在第二鍍層上形成第三鍍層。