[發明專利]印刷電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 01116866.8
• 申請日: 2001-03-06
• 公開（公告）號: CN1325262A
• 公開（公告）日: 2001-12-05
• 發明（設計）人: 清水和浩;小松信夫;岸本聰一郎
• 申請（專利權）人: 索尼公司;索尼化學株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 梁永

1．一種印刷電路板，包括：

一個硬襯底，它包括位于一層芯體材料的至少一個表面上的一個焊接區；和

一個軟襯底，它包括突出地形成在一個絕緣層的至少一個表面上的一個凸起，所述凸起用于建立與所述焊接區的電連接，并且還包括位于其另一表面上的一個焊接區；

所述硬襯底和軟襯底由介于其間的粘結劑彼此模壓成一體，所述焊接區和凸起彼此面對。

2．根據權利要求1的印刷電路板，其中，所述軟襯底的所述絕緣層為聚酰亞胺。

3．根據權利要求1的印刷電路板，其中，所述硬襯底的兩側承載所述焊接區，并且所述軟襯底層疊在硬襯底的兩側。

4．根據權利要求1的印刷電路板，其中，所述軟襯底層疊在所述硬襯底的兩側，所述硬襯底的一部分外露而形成一個暴露部分。

5．根據權利要求1的印刷電路板，其中，所述軟襯底包括：用作布線圖形的一層銅箔，所述凸起設置在所述銅箔的一個表面上；第一鍍層，它形成在所述銅箔的承載所述凸起的整個表面上；第一絕緣層，它形成在除了其與所述凸起對應的區域之外的所述第一鍍層上，所述焊接區形成在所述銅箔的另一表面上；以及第二絕緣層，它形成在所述另一表面上，所述第二絕緣層具有一個開口，該開口面對具有第二鍍層的所述焊接區。

6．一種制造印刷電路板的方法，包括以下步驟：

形成一個硬襯底，它包括位于一層芯體材料的至少一個表面上的一個焊接區；

形成一個軟襯底，它包括突出地形成在一個絕緣層的至少一個表面上的一個凸起，所述凸起用于建立與所述焊接區的電連接，并且還包括位于其另一表面上的一個焊接區；和

通過真空熱壓工藝，將所述硬襯底和軟襯底通過介于其間的粘結劑彼此模壓在一起，所述焊接區和凸起彼此面對。

7．根據權利要求6的制造印刷電路板的方法，還包括以下步驟：

在其兩側設有導電層的所述芯體材料中形成一個通孔，所述導電層作為布線圖形已形成在所述硬襯底的每一表面上；

鍍敷所述芯體材料的包括所述通孔在內的整個表面；

填充其內壁表面上形成有鍍層的所述通孔；

進一步鍍敷通孔被填充的所述芯體材料；和

對所述鍍敷的導電層進行構圖，形成布線圖形和電連接至所述凸起的焊接區。

8．根據權利要求6的制造印刷電路板的方法，其中，所述的形成所述軟襯底的步驟包括以下步驟：

通過構圖工藝，在用作布線圖形的銅箔的一個表面上形成所述凸起；

在承載所述凸起的所述銅箔的整個表面上形成第一鍍層；

在所述第一鍍層上形成第一絕緣層；

對所述第一絕緣層進行構圖，使所述凸起暴露；

對所述銅箔的另一表面進行構圖，形成所述焊接區；

在所述焊接區上形成第二絕緣層；

對所述第二絕緣層進行構圖，形成對著所述焊接區的一個開口；和

在所述焊接區上形成第二鍍層。

9．根據權利要求8的制造印刷電路板的方法，其中，所述的形成所述第一和第二絕緣層的步驟包括以下步驟：涂敷和定形聚酰胺酸；在所述聚酰胺酸的涂層中形成一個預定圖形；以及為轉變成聚酰亞胺而加熱固化所述聚酰胺酸。

10．根據權利要求6的制造印刷電路板的方法，其中，所述硬襯底和軟襯底通過真空熱壓工藝以及隨后的超聲焊接工藝連接在一起。