[發明專利]電路板的制造方法

無效

• 申請號: 01115989.8
• 申請日: 2001-06-22
• 公開（公告）號: CN1394109A
• 公開（公告）日: 2003-01-29
• 發明（設計）人: 林陳守池
• 申請（專利權）人: 林陳守池
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱黎光,張占榜

一種電路板的制造方法，尤指一種于一基板上同時制作有多個同型的子電路板，若其中一子電路板在制作上有瑕疵或損壞，可將其取下再換裝一正常功能的合格子電路板的制造方法。

一般電路板制造商，僅在基板上制作電路，然后再提供給電器制造商使用，所以電路板制造商并不需在電路板插裝零件。

而電路板制造商的方式大量生產小電路板，是于一大面積的基板上同時制作多個小電路板，而得以提高生產速度，以達到大量生產的目的。

然在大面積的基板上同時制作多個同型的電路板，難免會有一兩個小電路板會有瑕疵，而因電路板制造商必須將整片的基板提交給電器制造商，若基板上有一兩個小電路板在制作上產生問題，則電器制造商視為不合格而將整片基板淘汰，若整批基板多個有問題，則電路板制造商無法接受，而造成電路板制造商的商譽損失。

對于電路板制造商來說，因基板上仍有多個正常可用的小電路板，若將整片的基板淘汰，則浪費過多的制造成本，所以無法降低制造成本，使其無法提高市場競爭性。

本發明人鑒于現有在大面積的基板上同時制造同型的小電路板有前述的缺點，因而著手構思，終而創出一種電路板的制造方法。

本發明的主要目的，是提供一種于一基板上同時制作有多個同型的子電路板，若其中一子電路板在制作上有瑕疵或損壞，可將其取下再換裝一正常功能的合格子電路板的制造方法，可降低生產制造成本，以提高市場競爭性。

本發明的目的可以按下述實現，主要是于一大面積的基板上同時制作有多個同型的子電路板，并以成形沖模沖出子電路板的外形，且使該子電路板與基板之間環接有多個連接片；將上述基板的各個子電路板經過電路測試；若在基板上有一子電路板損壞，則以一切斷模組將損壞的子電路板與基板之間的連接片沖斷，以將損壞的子電路板取下，使該基板留下一樣孔；再以一精修模組沖修連接片；另以一剪邊模組在一備用的基板沖下修補用的合格子電路板，再以一制具將其引導至樣孔內，并將修補用的合格子電路板粘接固定在樣孔內，得以更換修復損壞的基板，因而得以降低生產制造成本，以提高市場競爭性。

附圖說明：

圖1是本發明的制造流程圖；

圖2是本發明的部份制造流程圖一；

圖3是本發明的部份制造流程圖二。

首先，請參閱圖1所示，本發明主要是由下列各步驟所組成，茲將其分述如下：

a.是于一大面積的基板1上同時制作有多個同型的子電路板11，并以成形沖模沖出子電路板11的外形，或以CNC撈床撈出子電路板11的外形，且使該子電路板11與基板1之間環接有多個連接片110；

b.將上述的基板1的各個子電路板11經過電路測試；

c.若在基板1上有一子電路板11損壞，則以一切斷模組2將損壞的子電路板11a與基板1之間的連接片110沖斷，以將損壞的子電路板11a取下，使該基板1留下一樣孔12，如圖2所示；

d.再以一精修模組3沖修連接片110，如圖2所示；

e.另以一剪邊模組4在一備用的基板1，沖下修補用的合格子電路板11b，如圖3所示；

f.再將修補用的合格子電路板11b以一制具將其引導至基板1的樣孔12內，使該修補用的合格子電路板11b得定位在樣孔12內，以將其粘接固定在基板1的樣孔12內，得以更換修復損壞的基板1。

根據上述的制造方法，若在制造過程中，經過檢測發現基板1上吸一個或少數幾個子電路板11有瑕疵無法正常使用，可通過切斷模組2將有瑕疵的子電路板11a沖下，然后再以精修模組3沖修連接片110，使該基板1上的樣孔12較為整齊，然后另以剪邊模組4在一備用的基板1’上沖下修補用的合格子電路板11b，再將該修補用的合格子電路板11b以一制具將其引導至基板1的樣孔12內，而得將修補用的合格子電路板11b以粘著的方式將其粘著固定在基板1上，如此即可修復基板1。

而由于得通過修補方式修復基板1，所以可在保留基板1上大部份的子電路板11的情況下，將損壞子電路板11a取下，再將正常可使用的合格子電路板11b粘裝在該位置的樣孔12上，因此得以降低制造成本，以提高市場競爭性。

綜上所述，本發明所揭露的制造方法是往常所無，且確實能實現上述的效果，已具備發明專利的要件，依法提出發明專利申請。