[發明專利]電路板的制造方法無效
| 申請號： | 01115989.8 | 申請日： | 2001-06-22 |
| 公開（公告）號： | CN1394109A | 公開（公告）日： | 2003-01-29 |
| 發明（設計）人： | 林陳守池 | 申請（專利權）人： | 林陳守池 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 朱黎光,張占榜 |
| 地址： | 臺灣省桃園縣蘆*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟：
a.是于一大面積的基板上同時制作有多個同型的子電路板，并以成形沖模沖出子電路板的外形，或以CNC撈床撈出子電路板的外形，且使該子電路板與基板之間環接有多個連接片；
b.將上述的基板的各個子電路板經過電路測試；
c.若在基板上有一子電路板損壞，則以一切斷模組將損壞的子電路板與基板之間的連接片沖斷，以將損壞的子電路板取下，使該基板留下一樣孔；
d.再以一精修模組沖修連接片；
e.另以一剪邊模組在一備用的基板沖下修補用的合格子電路板；
f.再將修補用的合格子電路板以一制具將其引導至基板的樣孔內，使該修補用的合格子電路板得定位在樣孔內，以將其粘接固定在基板的樣孔內，得以更換修復損壞的基板。
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