[發(fā)明專利]集成電路元件用連接模塊及適用于它的集成電路元件

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01115454.3
• 申請(qǐng)日: 2001-04-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1320966A
• 公開(kāi)（公告）日: 2001-11-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮澤雅昭;保坂泰司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本壓著端子制造株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/50
• 分類號(hào): H01L23/50;H01L27/00;H05K1/18
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 汪惠民

本發(fā)明涉及從集成電路元件的背面引出信號(hào)線的連接模塊以及適用于連接模塊的集成電路元件。

裝配在印刷電路板上的半導(dǎo)體集成電路元件的高速信號(hào)輸入輸出一般通過(guò)形成在印刷電路板上的微帶線(Microstrip?line)或帶狀線(Stripline)進(jìn)行。即，將印刷電路板多層化，形成帶狀線或微帶線，作為阻抗匹配的傳輸線路使用。

但是，在上述結(jié)構(gòu)中印刷電路板的介電常數(shù)、布線圖形的電容、電感等都必須滿足適于高速信號(hào)傳送的條件，這樣，系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)需要高度的技術(shù)，不僅如此，還必須解決噪聲和串音的問(wèn)題，從技術(shù)性和經(jīng)濟(jì)性看都存在較大問(wèn)題。

為使高速系統(tǒng)工作，需要使用電源電壓不同的各種各樣半導(dǎo)體器件，為此，向這些半導(dǎo)體器件供電的各層必須相互隔離設(shè)置在印刷電路板內(nèi)，但是，采用這樣的結(jié)構(gòu)，又將引起信號(hào)傳送電路的電氣特性變壞，因此，當(dāng)要達(dá)到更高速的系統(tǒng)時(shí)就面臨技術(shù)上的困難。此外，上述結(jié)構(gòu)也易產(chǎn)生噪聲和串音，這也成為系統(tǒng)高速化的障礙。

例如：在液晶顯示裝置中高速傳送數(shù)據(jù)時(shí)采用的傳送方式中有LVDS(Low-Voltage?Differential?Signaling)接口，這種LVDS接口是被EIA644/IEEE1596.3標(biāo)準(zhǔn)化的小振幅高速差動(dòng)接口，對(duì)應(yīng)于最高頻率500MHz的通信。LVDS規(guī)格的差動(dòng)驅(qū)動(dòng)器(半導(dǎo)體器件)內(nèi)藏4信道的電路，各信道輸出100MHz的差動(dòng)信號(hào)，可以到達(dá)400Mbps的數(shù)據(jù)傳送率。

將這樣的LVDS差動(dòng)驅(qū)動(dòng)元件實(shí)裝在印刷電路板時(shí)，必須在印刷電路板上信號(hào)線間設(shè)置地線形成微帶線，構(gòu)成仿真同軸電路，排除串音和噪聲。

但是，由于該仿真同軸電路并不是完全的同軸電路，即使制作在上述多層化的印刷電路板上，也不能避免串音與噪聲的混入，其結(jié)果是高速傳送的方形波產(chǎn)生訛音，不一定適于數(shù)據(jù)的高速傳送。

同樣的問(wèn)題也產(chǎn)生在力圖高速化的微處理機(jī)領(lǐng)域，現(xiàn)在CPU與芯片組間的傳送頻率為133MHz～200MHz，將來(lái)將達(dá)到400MHz～800MHz，現(xiàn)在的印刷電路板技術(shù)能否適應(yīng)這樣高速的信號(hào)傳送存在諸多疑問(wèn)。

本發(fā)明的目的之一是提供連接模塊，以實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路元件的高速信號(hào)傳送。

本發(fā)明的目的之二是提供帶上述那樣的連接模塊的集成電路元件。

本發(fā)明的目的之三是提供適于安裝連接模塊結(jié)構(gòu)的集成電路元件。

本發(fā)明涉及與集成電路元件50,50A,50B相連接的連接模塊30,30A,30B，集成電路元件具有背面電極52，背面電極位于襯底的背面51上，背面是與襯底面對(duì)印刷電路布線板70一面相反的一面。該連接模塊包含連接器1,1A,1B和便于將連接器安裝在集成電路元件的上的安裝結(jié)構(gòu)2,2A,2B,12,12A,12B，連接器具有與背面電極電氣連接的接點(diǎn)15。

括號(hào)內(nèi)的英文數(shù)字表示下面敘述的實(shí)施方式中對(duì)應(yīng)的構(gòu)成要素，本發(fā)明并不僅僅限于該實(shí)施方式，以下，該項(xiàng)相同。

本發(fā)明采用背面具有背面電極的集成電路元件，其背面位于與布線襯底相對(duì)的襯底面的相反一側(cè)，由布線襯底外的電路實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路元件的高速信號(hào)傳送。即，本發(fā)明的連接模塊用將連接器安裝在集成電路元件上的辦法，實(shí)現(xiàn)從集成電路元件的信號(hào)線引出，而連接器具有與集成電路元件背面電極相連接的接點(diǎn)。這樣，由確保布線襯底外的傳送線路的辦法，排除信號(hào)間的串話與噪聲，實(shí)現(xiàn)良好的高速信號(hào)傳送。

特別是，當(dāng)傳送50MHz以上頻率的高速信號(hào)時(shí)，采用連接模塊分派引出信號(hào)線，上述效果更加明顯。

集成電路元件最好在其與布線襯底相對(duì)的一面有電極63,64，而在其背面有背面電極52，這時(shí)，高速傳送必要的信號(hào)(例如，50MHz以上的信號(hào))分派給背面電極。通過(guò)布線襯底外的信號(hào)傳送電路很好的實(shí)現(xiàn)高速信號(hào)傳送。

所述連接模塊最好包含有與連接器連接的布線部材3,90。

按照這種結(jié)構(gòu)，由與連接器相連的布線部材通過(guò)布線襯底外的傳送電路，可以實(shí)現(xiàn)與其他電子部件的信號(hào)傳送。

上述布線部材最好具有仿真同軸結(jié)構(gòu)。

按照這種結(jié)構(gòu)，構(gòu)成的信號(hào)傳送路可以排除信號(hào)間的串話和噪聲的影響。

這種情況下，仿真同軸結(jié)構(gòu)可以由微帶線或帶狀線構(gòu)成，也可將信號(hào)線設(shè)置在地線之間構(gòu)成，也可由雙絞電纜構(gòu)成其他類型的連接結(jié)構(gòu)。

上述安裝結(jié)構(gòu)最好包含有能夠固定在集成電路元件的背面、可與連接器插合的連接部件2,2A,2B。

按照這種結(jié)構(gòu)，將連接部件固定在集成電路元件的背面，將連接器插合進(jìn)連接部件，使連接器與集成電路元件的背面電極達(dá)成電氣連接。