[發明專利]集成電路元件用連接模塊及適用于它的集成電路元件無效
| 申請號: | 01115454.3 | 申請日: | 2001-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN1320966A | 公開(公告)日: | 2001-11-07 |
| 發明(設計)人: | 宮澤雅昭;保坂泰司 | 申請(專利權)人: | 日本壓著端子制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/50 | 分類號: | H01L23/50;H01L27/00;H05K1/18 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 元件 連接 模塊 適用于 | ||
1.一種連接模塊,其特征在于,是與集成電路元件相連接的連接模塊;集成電路元件的背面有背面電極,所謂背面就是與集成電路元件襯底面對印刷電路布線板一面相反的面;連接模塊包含連接器和將連接器安裝在集成電路元件上的安裝結構,連接器具有與背面電極電氣連接的接點。
2.根據權利要求1所述的連接模塊,其特征在于,還包含與連接器連接的布線部材。
3.根據權利要求2所述的連接模塊,其特征在于,所述布線部材具有仿真同軸結構。
4.根據權利要求1所述的連接模塊,其特征在于,安裝結構可以固定在集成電路元件的背面,并包含可與所述連接器插合的連接部件。
5.根據權利要求4所述的連接模塊,其特征在于,所述安裝結構還包含使所述連接器與所述連接部件保持插合狀態的鎖定結構。
6.根據權利要求4所述的連接模塊,其特征在于,在所述連接部件中組合了為了冷卻集成電路元件的冷卻結構。
7.一種集成電路元件,其特征在于,是帶有連接模塊的集成電路元件,包括集成電路元件本體和連接模塊;集成電路元件本體的背面有背面電極,所謂背面就是與面向印刷電路布線板的襯底面相反的一面;連接模塊是安裝在該集成電路元件主體的所述背面的、根據權利要求1至6中任一權利要求所述的連接模塊。
8.根據權利要求7所述的集成電路元件,其特征在于,所述背面電極是能夠輸入輸出50MHz以上頻率信號的電極。
9.一種集成電路元件,其特征在于,是包含集成電路元件本體和連接部件的集成電路元件;集成電路元件本體的背面有背面電極,所謂背面就是與面向印刷電路布線板的襯底面相反的一面;連接部件固定在該集成電路元件本體的所述背面并可與連接器插合,連接器具有與所述背面電極電氣連接的點。
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