[發明專利]生產多層電路板的方法無效
| 申請號： | 01112059.2 | 申請日： | 2001-03-22 |
| 公開（公告）號： | CN1320012A | 公開（公告）日： | 2001-10-31 |
| 發明（設計）人： | 藤井弘文;谷川聰 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 生產 多層 電路板 方法 | ||
【權利要求書】：
1．一種制造多層電路板的方法，其特征在于，它包含下述步驟：
在一支承板上形成電路板；
形成與所述電路板分開的多層電路板；
使在所述支承板上形成的電路板與所述多層電路板結合；以及
去掉所述支承板。
2．如權利要求1所述的制造多層電路板的方法，其特征在于，所述支承板上形成的電路板具有一多層結構。
3．如權利要求1所述的制造多層電路板的方法，其特征在于，所述支承板報上形成的電路板是一個插件，用來在半導體器件和多層電路板之間作電連接。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社，未經日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/01112059.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：連接器聯鎖裝置
- 下一篇：有機場致發光元件的制造方法、有機場致發光元件
