[發(fā)明專利]生產多層電路板的方法

無效

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• 申請日: 2001-03-22
• 公開（公告）號: CN1320012A
• 公開（公告）日: 2001-10-31
• 發(fā)明（設計）人: 藤井弘文;谷川聰
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 李家麟

本發(fā)明涉及一種生產多層電路板的方法，尤其涉及一種生產具有用于芯片尺寸封裝的多層電路的方法。

近年來，由于人們要求更高密度和更小間距電路板，因而日益采用三維連線的多層電路板。多層電路板上通常安裝著半導體器件。多層電路板的端子的間隔通常要比半導體器件的端子大。因此，如圖13所示，插件3介于半導體器件1和多層電路板2之間，而插件3的一側有端子5，它的間距對應于半導體器件1的端子4，而另一側有端子7，其間距對應于多層電路板2的端子6，這樣就使得半導體器件1的端子4和多層電路板2的端子6通過插件3電連接在一起。

人們知道，這樣一種具有插件3的多層電路板2是采用這樣的方法來制造的，即，將具有預定電路形式的絕緣層2a和導電層2b交替層疊起來，并使導電層2b通過內通孔2c連通而以已知方法制成多層電路板2，隨后，在多層電路板2上交替將具有預定電路形式形成的絕緣層3a和導電層3b，同樣通過通孔3c使導電層3b連通，以已知的方法制成插件3。

然而，采用這種方法來制造帶有插件3的多層電路板2時，如果在制成多層電路板2以后制造插件3失敗，那么，不僅插件3而且多層電路板2都必須報廢，因而在制造過程中會出現(xiàn)很大的浪費。

人們設想可以先分開制造多層電路板2和插件3，然后將它們結合起來，但由于插件3太薄、太細，而很難使之對齊和結合具有理想的準確性。

本發(fā)明的目的是提供一種制造多層電路板的方法，以保證一電路板如插件位于多層電路板上。

本發(fā)明是一種制造多層電路板的新方法，它包含下述步驟：在支承板上形成電路板；形成與上述電路板分開的多層電路板；將支承板上形成的電路板與多層電路板結合在一起；并去掉支承板。

按照該制造方法，電路板和多層電路板是可以分開制造的。因此，即使在多層電路板的制造以后電路板的制造出現(xiàn)問題，也可以僅使電路板挖出，而不必使得多層電路板也同時報廢，這與傳統(tǒng)的方法是不同的。所以，就可以減少制造過程中的損耗，因而節(jié)省了材料，降低了制造成本。

此外，盡管電路板又薄又易碎裂，但由于是形成在支承板上的，所以，連接可靠，方便。按照這一方法，可以使電路板可靠地與多層電路板結合在一起。

另外，按照這一方法，由于支承板是用來防止絕緣層樹脂在電路板的制造過程中收縮，所以，可以很好地防止層與層之間出現(xiàn)位移。因而與制造多層電路板以后的傳統(tǒng)的方法相比，可以以較好的精度制造電路板，將電路板直接制造在其上。

另外，按照本制造方法，由于支承板使得可以平滑地形成與電路板支承板接觸的絕緣層表面，因而可以提高與外電路板連接的可靠性。

按照本發(fā)明，支承板上形成的電路板最好具有多層結構。支承板上形成的電路板最好是一個插件，用來在半導體器件和多層電路板之間作電連接。

圖1是制造本發(fā)明多層電路板方法的過程圖，其中：

(a)描述的是在支承板上形成插件的步驟的截面圖；

(b)是描述形成多層電路板的步驟的截面圖；

(c)是描述將多層電路板與插件連接起來的步驟的截面圖；

圖2是示出制造本發(fā)明的多層電路板方法的實施例的過程，其中：

(d)是描述去掉支承板的步驟的截面圖；以及

(e)是描述在插件上安裝半導體器件的步驟的截面圖，

圖3是描述在圖1(a)所示的支承板上形成插件的步驟過程圖；其中，

(a)是描述形成具有第一通孔的絕緣層的步驟的截面圖；

(b)是描述形成第一導電層的步驟的截面圖；

(c)是描述形成具有第二通孔的第二絕緣層的步驟的截面圖；

(d)是描述第二導電層的步驟的截面圖；

(e)是描述形成具有第三通孔的第三絕緣層的步驟的截面圖；以及

(f)是描述在第三通孔中形成端子的步驟的截面圖；

圖4是描述在圖3(a)所示的支承板上形成具有第一通空的第一絕緣層的步驟的過程，其中：

(a)是描述在支承板上形成聚酰胺酸樹脂層的步驟的截面圖；

(b)是描述通過光掩膜使聚酰胺酸樹脂層曝光的步驟的截面圖；

(c)是描述采用顯影過程，在聚酰胺酸樹脂層中形成第一通孔的步驟的截面圖；

(d)采用使聚酰胺酸樹脂層固化形成第一聚酰亞胺絕緣層的步驟的截面圖，

圖5是描述形成如圖3(b)中所示第一導電層的步驟的過程，其中：

(a)是描述在第一絕緣層的整個表面上和在每一個第一通孔中的側面和底面形成一個底面的步驟的截面圖；