[發明專利]連續熔融金屬電鍍設備的導輥刮板裝置和防止凹痕的方法

無效

• 申請號: 01111728.1
• 申請日: 2001-03-16
• 公開（公告）號: CN1316541A
• 公開（公告）日: 2001-10-10
• 發明（設計）人: 飯田祐弘;內山幸彥
• 申請（專利權）人: 川崎制鐵株式會社
• 主分類號: C23C2/00
• 分類號: C23C2/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 溫大鵬

1．一種用于清除熔融金屬電鍍槽中卷筒表面沉積物質的裝置，一金屬帶可在所述電鍍槽中移動，所述裝置包括：

一刮板，被設置成壓住浸在所述熔融金屬電鍍槽內的卷筒，所述刮板可清除沉積在所述卷筒表面的物質；

一支撐所述刮板的支桿；和

一螺旋機構，設置在所述電鍍槽之上可以使所述支桿來回移動，并能夠使所述支桿沿所述鍍槽中所述卷筒的軸移動來清除所述熔融金屬電鍍槽中所述卷筒表面的沉積物質，所述螺旋機構包括固定到所述臂的浮體，所述浮體可調節所述刮板施加到所述熔融金屬電鍍槽中所述卷筒的壓力。

2．根據權利要求1所述的裝置，還包括固定到所述支桿的重物，可用于調節所述刮板施加到所述熔融金屬電鍍槽中所述卷筒的壓力。

3．根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述刮板的寬度相當于所述卷筒長度的大約十分之一到大約四分之一。

4．根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述刮板的寬度相當于所述卷筒長度的大約十分之一到大約四分之一。

5．根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬電鍍槽中的所述卷筒是導輥。

6．根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬電鍍槽中的所述卷筒是導輥。

7．根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬電鍍槽中的所述卷筒是導輥。

8．根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬電鍍槽中的所述卷筒是導輥。

9．根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

10．根據權利要求2所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

11．根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

12．根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

13．根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

14．根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

15．根據權利要求7所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

16．根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述熔融金屬是含有鋁的鋅，所述金屬帶是鋼帶。

17．一種用于防止進行熔融金屬電鍍的金屬帶出現凹痕的方法，所述金屬帶移動并連續地浸在熔融金屬電鍍槽內，然后向上提升離開所述熔融金屬電鍍槽，熔融金屬電鍍到所述金屬帶的表面，所述方法包括：

安裝權利要求1所述的裝置來清除沉積到所述熔融金屬電鍍槽中卷筒表面的物質；和

通過所述裝置清除沉積到所述熔融金屬電鍍槽中卷筒表面的物質對所述金屬帶進行電鍍。

18．一種用于防止進行熔融金屬電鍍的金屬帶出現凹痕的方法，所述金屬帶移動并連續地浸在熔融金屬電鍍槽內，然后向上提升離開所述熔融金屬電鍍槽，熔融金屬電鍍到所述金屬帶的表面，所述方法包括：

安裝權利要求2所述的裝置來清除沉積到所述熔融金屬電鍍槽中卷筒表面的物質；和

通過所述裝置清除沉積到所述熔融金屬電鍍槽中卷筒表面的物質對所述金屬帶進行電鍍。

19．一種用于防止進行熔融金屬電鍍的金屬帶出現凹痕的方法，所述金屬帶移動并連續地浸在熔融金屬電鍍槽內，然后向上提升離開所述熔融金屬電鍍槽，熔融金屬電鍍到所述金屬帶的表面，所述方法包括：

安裝權利要求3所述的裝置來清除沉積到所述熔融金屬電鍍槽中卷筒表面的物質；和

通過所述裝置清除沉積到所述熔融金屬電鍍槽中卷筒表面的物質對所述金屬帶進行電鍍。