[發(fā)明專利]適用于多電源供應集成電路的閂鎖保護電路無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01110382.5 | 申請日: | 2001-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN1379474A | 公開(公告)日: | 2002-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林錫聰 | 申請(專利權(quán))人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 程偉 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 適用于 電源 供應 集成電路 保護 電路 | ||
本發(fā)明是有關(guān)于集成電路技術(shù),特別是有關(guān)于一種適用于多電源供應集成電路的閂鎖保護電路,以防止多電源間非同時激活所導致的閂鎖(latch?up)效應。
由于不同世代的集成電路(Integrated?Circuit)對于電壓的需求不盡相同,但就支持多種用途及兼容性的前提下,單一集成電路晶方(chip)可能會具備有多電源供應的型態(tài)。譬如:一集成電路的輸入/輸出驅(qū)動電路采用5V電壓,而諸如記憶單元、感測放大器等內(nèi)部電路(internal?circuit)則采用3.3V電壓等。
請參照圖1,所示即現(xiàn)有多電源供應集成電路內(nèi)一CMOS電路制于一半導體基底10的剖面示意圖;假若半導體基底10是一p型基底,則尚可設(shè)置一n型井區(qū)20于其內(nèi)。此CMOS電路包含一pMOS晶體管與一nMOS晶體管。nMOS晶體管是由p型基底10內(nèi)互為相隔的n+型摻雜區(qū)12D、12S及其上方的柵極14共同組成。pMOS晶體管則是由n型井區(qū)20內(nèi)互為相隔的p+型摻雜區(qū)22D、22S與柵極24所構(gòu)成。
通常,n型井區(qū)20是由VDDH電源供應線(power?rail)提供偏壓,即如圖1所示,n型井區(qū)20經(jīng)由n+型接觸區(qū)26耦接至VDDH電源供應線。而p型基底10經(jīng)p+接觸區(qū)16連接至VSS電源供應線,此VSS電源供應線通常呈接地電位GND。若前述CMOS電路是由具較低電壓的VDDL電源供應線所驅(qū)動,則以pMOS晶體管的源極22S是連接至VDDL電源供應線,而得以確保源極22S與n型井區(qū)20間呈逆向偏壓。
然而,在多電源供應過程(power-on_sequence)中,并無法確保各電源電壓均可同步供應至CMOS電路。即如圖2所示的情況,以5V/3.3V為例,當VDDL電源供應線將3.3V電壓先供至CMOS電路,而VDDH電源供應線在隨后才到達5V的電壓預定值,其間產(chǎn)生的時間差T內(nèi),因VDDL電源供應線已將3.3V電壓提供予p+型摻雜區(qū)22S,而n型井區(qū)20仍維持在比3.3V電壓更低的電壓狀態(tài)下,令p+型擴散區(qū)22S與n型井區(qū)20間呈順向偏壓,導致大量電流流經(jīng)n型井區(qū)20即至n+型接觸區(qū)26,進而觸發(fā)p+型摻雜區(qū)22S、n型井區(qū)20、p型基底10、以及n+型摻雜區(qū)12S所建構(gòu)的側(cè)向半導體控整流器(lateralsemiconductor?controlled?rectifier)導通,致使CMOS電路發(fā)生閂鎖效應(latch-up)。
以往,為降低多電源供應間不同步所引發(fā)的順向偏壓電流,多以設(shè)置護環(huán)(guard?ring)的方式,期能將此電流予以吸收。但前述因多電源供應不同步所引發(fā)的順向偏壓現(xiàn)象,不僅發(fā)生在單一CMOS電路處,任何接受此多電源電壓的電路,均可能因順向偏壓引發(fā)閂鎖效應。換句話說,若欲免于閂鎖現(xiàn)象,必須針對每一CMOS電路設(shè)置個別的護環(huán),然其所需占用的龐大面積將是集成電路設(shè)計上的大忌。
另一方面,雖有如美國專利第4,871,927號提出以MOS場效晶體管架構(gòu)來防制CMOS電路內(nèi)部的閂鎖效應,唯其摻雜區(qū)與井區(qū)間的p/n結(jié)的順向?qū)ǎ钥赡軙|發(fā)CMOS電路發(fā)生閂鎖效應
因此,本發(fā)明的一目的,在于提供一種適用于具有多電源供應的集成電路內(nèi),藉以防止多電源間非同時激活所導致的閂鎖效應。
本發(fā)明的目的可以通過以下措施來達到:
一種適用于多電源供應集成電路的閂鎖保護電路,與一CMOS電路同設(shè)置于一半導體基底內(nèi),該CMOS電路是分別經(jīng)由該第一電源供應線與該第二電源供應線提供第一電壓與第二電壓;該閂鎖保護電路包括:
一第一型井區(qū),設(shè)置于該半導體基底內(nèi),成一結(jié)介于其間;
一第一型擴散區(qū),用以連接該第一電源供應線,是設(shè)置于該第一型井區(qū)內(nèi);
一第一第二型擴散區(qū),用以連接該第二電源供應線,是設(shè)置于該第一型井區(qū)內(nèi),與該結(jié)間成一第一間距;以及
一第二第二型擴散區(qū),設(shè)置于該第一型井區(qū)內(nèi)連接至一第三電源供應線,與該第一第二型擴散區(qū)相隔小于該第一間距的一第二間距;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





