[發(fā)明專利]適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01110382.5 | 申請日: | 2001-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN1379474A | 公開(公告)日: | 2002-11-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林錫聰 | 申請(專利權(quán))人: | 華邦電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 程偉 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 適用于 電源 供應(yīng) 集成電路 保護(hù) 電路 | ||
1.一種適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,與一CMOS電路同設(shè)置于一半導(dǎo)體基底內(nèi),該CMOS電路是分別經(jīng)由該第一電源供應(yīng)線與該第二電源供應(yīng)線提供第一電壓與第二電壓;其特征是:該閂鎖保護(hù)電路包括:
一第一型井區(qū),設(shè)置于該半導(dǎo)體基底內(nèi),成一結(jié)介于其間;
一第一型擴(kuò)散區(qū),用以連接該第一電源供應(yīng)線,設(shè)置于該第一型井區(qū)內(nèi);
一第一第二型擴(kuò)散區(qū),用以連接該第二電源供應(yīng)線,設(shè)置于該第一型井區(qū)內(nèi),與該結(jié)間成一第一間距;以及
一第二第二型擴(kuò)散區(qū),設(shè)置于該第一型井區(qū)內(nèi)連接至一第三電源供應(yīng)線,與該第一第二型擴(kuò)散區(qū)相隔小于該第一間距的一第二間距;
當(dāng)于電路操作時,該第一電壓與該第二電壓分別經(jīng)由該第一電源供應(yīng)線與該第二電源供應(yīng)線,使該第一型擴(kuò)散區(qū)與該第一第二型擴(kuò)散區(qū)間成逆向偏壓;當(dāng)于電源供應(yīng)過程中,若該第一電源供應(yīng)線的電位介于該第二電源供應(yīng)線電位與該第三電源供應(yīng)線電位間的范圍時,則于該第一第二型擴(kuò)散區(qū)與該第二第二型擴(kuò)散區(qū)之間導(dǎo)通一電流,減少該第一電源供應(yīng)線與該第二電源供應(yīng)線間的電位差。
2.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第三電源供應(yīng)線為一接地電源供應(yīng)線。
3.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第一第二型擴(kuò)散區(qū)是介于該第一型擴(kuò)散區(qū)和該第二第二型擴(kuò)散區(qū)之間。
4.如權(quán)利要求3所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第一第二型擴(kuò)散區(qū)是呈多個帶狀。
5.如權(quán)利要求4所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:這些帶狀擴(kuò)散區(qū)是對稱于該第一型擴(kuò)散區(qū)。
6.如權(quán)利要求3所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第一第二型擴(kuò)散區(qū)是呈環(huán)狀。
7.如權(quán)利要求6所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第一第二型擴(kuò)散區(qū)是對稱地環(huán)繞該第一型擴(kuò)散區(qū)。
8.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:尚包括一第二型護(hù)環(huán),形成于該半導(dǎo)體基底內(nèi),介于該第一型井區(qū)與該CMOS電路之間。
9.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第一型是n型,該第二型是p型。
10.如權(quán)利要求9所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第二電壓提供正電位。
11.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第一型是p型,該第二型是n型。
12.如權(quán)利要求11所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第二電壓提供負(fù)電位。
13.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:
?????????????????????X<0.6Y;
其中,X為該第二間距,Y為該第一間距。
14.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該第二間距約略等于設(shè)計規(guī)范的最小特征尺寸。
15.如權(quán)利要求14所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:
??????????????????????X≤2L
其中,X為該第二間距,L為設(shè)計規(guī)范的最小特征尺寸。
16.如權(quán)利要求1所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:尚包括另一第一型擴(kuò)散區(qū),設(shè)置于該第一型井區(qū)內(nèi),耦接至該CMOS電路的一接觸區(qū)。
17.如權(quán)利要求16所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:尚包括一限流組件,連接于該另一第一型擴(kuò)散區(qū)和該接觸區(qū)之間。
18.如權(quán)利要求17所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該限流組件是一電阻器。
19.如權(quán)利要求17所述的適用于多電源供應(yīng)集成電路的閂鎖保護(hù)電路,其特征是:該限流組件是一MOSFET組件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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