[發明專利]印刷電路板的短路測試工具制作方法與短路測試方法

無效

• 申請號: 01110111.3
• 申請日: 2001-03-23
• 公開（公告）號: CN1377218A
• 公開（公告）日: 2002-10-30
• 發明（設計）人: 黃國鉉
• 申請（專利權）人: 黃國鉉
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G01R31/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 穆魁良

1、一種印刷電路板的短路測試工具制作方法，其特征在于包括如下步驟：

a、在含有銅箔的印刷電路基材上覆蓋一絕緣膜；

b、除去與待測內層板上鉆孔位置絕緣環部的位置相對應的銅箔上的絕緣膜，制作與該鉆孔位置絕緣環部相對應的接觸點，即以電鍍銅箔的方式將該接觸點電鍍于該對應部分的銅箔上且使接觸點高于絕緣膜而形成凸起的銅箔接觸點。

2、如權利要求1所述的印刷電路板的短路測試工具制作方法，其特征在于所述銅箔為較薄的銅箔。

3、如權利要求1所述的印刷電路板的短路測試工具制作方法，其特征在于所述銅箔為較厚的銅箔時，在所述步驟a之前更包括：

a1、在含有較厚銅箔的印刷電路板基材上覆蓋一防蝕刻膜；

a2、除去與待測內層板上鉆孔位置絕緣環部的位置相對應的接觸點之外的銅箔區域上的防蝕刻膜，再以化學藥劑逐漸蝕刻掉該銅箔區域，使該銅箔區域的銅箔達到最小厚度，且仍與各接觸點銅箔相連；

并且在所述步驟a中，所述絕緣膜是覆蓋在被蝕刻掉的所有接觸點以外的銅箔區域；

同時將所述步驟b以如下步驟代替：除去接觸點上的防蝕刻膜而露出銅箔，使該接觸點的銅箔高于周圍的絕緣膜以形成凸起的銅箔接觸點。

4、一種利用權利要求2或3所述的測試工具的印刷電路板的短路測試方法，其特征在于其測試步驟如下：

a、將待測內層板置于測試工具上，再將測試工具與待測電路板置于測試機的底座上，并以定位孔定位；

b、在測試工具上裝設測試探針，使該測試探針與待測內層板上的銅箔接觸，且測試探針的另一端連接至測試機電腦處理器，再在測試工具的銅箔上裝設一電源信號線并連接至測試機電腦處理器；

c、測試機的壓床下壓，使待測內層板的鉆孔位置絕緣環部與測試工具凸起的銅箔接觸點接觸，而測試探針與待測內層板上的銅箔接觸。

d、根據測試探針與測試工具的銅箔之間是否產生回路來判斷鉆孔孔徑太大或位置錯誤或鉆孔位置絕緣環部上殘留銅渣。

5、如權利要求4所述的測試工具的印刷電路板的短路測試方法，其特征在于在所述測試工具上裝設一或數支測試探針。