[發明專利]印刷電路板的短路測試工具制作方法與短路測試方法

無效

• 申請號: 01110111.3
• 申請日: 2001-03-23
• 公開（公告）號: CN1377218A
• 公開（公告）日: 2002-10-30
• 發明（設計）人: 黃國鉉
• 申請（專利權）人: 黃國鉉
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G01R31/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 穆魁良

本發明涉及一種印刷電路板的短路測試工具制作方法與短路測試方法，尤指一種偵測印刷電路板內層板的鉆孔位置及孔徑是否正確以及該鉆孔位置絕緣環部是否殘留銅渣的方法。

一般的印刷電路板是在含有銅箔的內層板上制作所需的線路，該內層板須先依線路設計位置予以蝕刻成數絕緣環部，再進行鉆孔作業，然而在蝕刻作業之后，該絕緣環部上可能會殘留銅渣而導致線路無法絕緣。在以往人們都是以連接測試機的探針偵測該絕緣環上是否殘留銅渣，但是一般的探針尖端極為細小，其在偵測時，很可能無法偵測到絕緣環部上的銅渣。因此大多數的電路板測試業者都不會針對電路板上的絕緣環部是否殘留銅渣進行偵測，雖然電路板的絕緣環部殘留銅渣的機會極小，然而偶一發生時，仍會造成浪費后續加工時間以及誤用。此外，對于電路板上鉆孔的孔徑及位置目前也缺乏偵測的方法。

本發明的主要目的在于提供一種印刷電路板的短路測試方法，其在對印刷電路板進行壓合與鉆孔的制作程序之前，預先檢查鉆孔孔徑及鉆孔位置是否正確以及與其它線路壓合之后是否產生短路。

本發明的另一目的在于提供一種印刷電路板短路測試工具制作方法，該制作方法實現較容易，且該測試工具的結構簡單、成本低廉。

本發明的一種印刷電路板的短路測試工具制作方法，其特征在于包括如下步驟：

a、在含有銅箔的印刷電路基材上覆蓋一絕緣膜；

b、除去與待測內層板上鉆孔位置絕緣環部的位置相對應的銅箔上的絕緣膜，制作與該鉆孔位置絕緣環部相對應的接觸點，即以電鍍銅箔的方式將該接觸點電鍍于該對應部分的銅箔上且使接觸點高于絕緣膜而形成凸起的銅箔接觸點。

所述銅箔為較薄的銅箔。

所述銅箔為較厚的銅箔時，在所述步驟a之前更包括：

a1、在含有較厚銅箔的印刷電路板基材上覆蓋一防蝕刻膜；

a2、除去與待測內層板上鉆孔位置絕緣環部的位置相對應的接觸點之外的銅箔區域上的防蝕刻膜，再以化學藥劑逐漸蝕刻掉該銅箔區域，使該銅箔區域的銅箔達到最小厚度，且仍與各接觸點銅箔相連；

并且在所述步驟a中，所述絕緣膜是覆蓋在被蝕刻掉的所有接觸點以外的銅箔區域；

同時將所述步驟b以如下步驟代替：除去接觸點上的防蝕刻膜而露出銅箔，使該接觸點的銅箔高于周圍的絕緣膜以形成凸起的銅箔接觸點。

一種利用所述的測試工具的印刷電路板的短路測試方法，其特征在于其測試步驟如下：

a、將待測內層板置于測試工具上，再將測試工具與待測電路板置于測試機的底座上，并以定位孔定位；

b、在測試工具上裝設測試探針，使該測試探針與待測內層板上的銅箔接觸，且測試探針的另一端連接至測試機電腦處理器，再在測試工具的銅箔上裝設一電源信號線并連接至測試機電腦處理器；

c、測試機的壓床下壓，使待測內層板的鉆孔位置絕緣環部與測試工具凸起的銅箔接觸點接觸，而測試探針與待測內層板上的銅箔接觸。

d、根據測試探針與測試工具的銅箔之間是否產生回路來判斷鉆孔孔徑太大或位置錯誤或鉆孔位置絕緣環部上殘留銅渣。

在所述測試工具上裝設一或數支測試探針。

本發明的效果是：根據待測內層板的鉆孔孔徑及位置，在含有銅箔的電路板基材上制作相對應的凸起銅箔接觸點而構成測試工具，使待測內層板的鉆孔位置絕緣環部與該工具的銅箔接觸點接觸以偵測內層板的鉆孔位置及孔徑是否正確以及該待鉆孔位置絕緣環部是否殘留銅渣，若測試探針與測試工具的銅箔產生回路，表示鉆孔孔徑太大或位置錯誤或是鉆孔位置絕緣環部上殘留銅渣；同時該測試工具的制作容易、結構簡單、且成本低廉。

以下是對本發明附圖的簡單說明：

圖1A、1B為本發明的待測電路板的平面圖與剖視圖；

圖2A、2B為本發明的一實施例測試工具平面圖與剖視圖；

圖3A、3B為本發明另一實施例測試工具的平面圖與剖視圖；

圖4為本發明測試工具與待測電路板定位于測試機上進行測試的平面示意圖。

下面結合附圖對本發明進行詳細說明。

請參閱圖1A至圖4，是本發明的一種印刷電路板的短路測試工具制作方法與短路測試方法。其中該測試工具1有兩種制作方法：