[發(fā)明專利]金屬基座半導(dǎo)體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01109339.0
• 申請日: 2001-02-28
• 公開（公告）號: CN1373509A
• 公開（公告）日: 2002-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳坤忠
• 申請（專利權(quán)）人: 訊利電業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧,顧紅霞

本發(fā)明涉及一種電子零組件，特別是涉及一種PC板搭配電子零件組裝，可以承受高溫烘烤爐特殊處理，提高產(chǎn)品的品質(zhì)符合特殊要求的金屬基座半導(dǎo)體。

一般基座半導(dǎo)體(如BGA)大都是以塑膠為基底、裁切形成預(yù)定尺寸板體，其并依電路布局而印刷線路，該基座上線路及導(dǎo)線處占附有軟質(zhì)的錫膏，以晶片元件或組件插置于該基座板上的定位座，再輸送到烘烤爐，將該基座上軟質(zhì)的錫膏烤干、硬化成型，該晶片元件或組件吻固接合該錫膏、線路；然而錫膏要高溫烤干、才能硬化成型，但是其底部都是以塑膠為基底、塑膠承受烘烤溫度有一定限度，當(dāng)塑膠的插腳在烘烤爐內(nèi)進(jìn)行烘干，烘烤爐溫度必須控制在一定范疇，且烘烤時間亦需要準(zhǔn)確控制，如果溫度太低、或時間不足，將造成錫膏烘干不完全、電子零件接合不牢靠，如溫度太高、或時間過長將造成塑膠PC板軟化或燒毀，形成廢品或不良品。

又塑膠基座搭配電子零件組合的成品，在使用時電子零件會產(chǎn)生熱，塑膠金屬散熱不佳、所以電子零件產(chǎn)生熱不斷累積，造成塑膠部分電子零件產(chǎn)生的熱不易散發(fā)，而會造成溫度偏高、操作不穩(wěn)定的缺陷。

本發(fā)明人以多年從事電子零件及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計，鑒于基座、晶片元件組裝后須經(jīng)烘干處理，需具有耐高溫特征、才可適用于高溫烘干處理，整體構(gòu)裝可穩(wěn)固結(jié)合，本發(fā)明人積極研究改良，終于創(chuàng)設(shè)出本發(fā)明。

本發(fā)明的主要目的在于提供一種金屬基座半導(dǎo)體，其是鋁金屬制基座批覆硬氧處理形成耐高溫的絕緣層，使金屬基座整體具有耐高溫特性，可適合高溫烘烤、提高產(chǎn)品可靠性。

本發(fā)明的次一目的在于提供一種金屬基座半導(dǎo)體，其基座整體具有金屬制品特性，具有良好散熱特性，晶片元件動作產(chǎn)生熱能快速散發(fā)，以確保適宜溫度動作的發(fā)揮。

本發(fā)明的目的是由以下技術(shù)方案實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種金屬基座半導(dǎo)體，其包括有：

一基座，其具有耐高溫、熱傳導(dǎo)體的板體，其在設(shè)定位置設(shè)有一槽座及一定位座；

一絕緣層，其具有耐高溫的電絕源材質(zhì)、附著于該基座的表面，并形成適當(dāng)厚度穩(wěn)固結(jié)合；

一導(dǎo)電接線，其具有良好導(dǎo)體，該導(dǎo)電接線連接該定位座的周邊；

一晶片元件，其是套置于該基座的定位座、接觸該絕緣層，該晶片元件的導(dǎo)線對應(yīng)該導(dǎo)電接線相連通；

藉由上述結(jié)構(gòu)，該基座、絕緣層一體結(jié)合成耐高溫構(gòu)造，該晶片元件固定于該定位座、并接觸該絕緣層，其可供特殊高溫烘烤處理穩(wěn)固結(jié)合，且使用時可快速散熱。

本發(fā)明的目的還可以通過以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實現(xiàn)。

前述的金屬基座半導(dǎo)體，其中所述基座為鋁材質(zhì)，其表面以陽極處理形成硬氧皮層的絕緣層。

前述的金屬基座半導(dǎo)體，其中所述導(dǎo)電接線以銅材質(zhì)濺鍍于該絕緣層。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和積極效果。由以上技術(shù)方案可知，當(dāng)本發(fā)明金屬基座制作完成，供晶片元件套合該定位座，導(dǎo)線形成接觸導(dǎo)電接線形成設(shè)定回路，在提供使用時，該晶片元件會產(chǎn)生熱，本發(fā)明利用良好散熱的特性可以很快將熱散發(fā)，使基座、晶片元件可以保持較低溫度環(huán)境動作，可以提高晶片元件動作穩(wěn)定性、發(fā)揮高效率動作功效。

綜上所述，本發(fā)明金屬基座半導(dǎo)體，是金屬制基座批覆耐高溫硬氧處理的絕緣層，其整體具有耐高溫、良好散熱特性，可適合高溫烘烤提高產(chǎn)品可靠性，套接晶片元件連通導(dǎo)電接線、并可使動作產(chǎn)生熱快速散發(fā)，確保適宜溫度動作發(fā)揮特性、功效。

本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)由以下實施例及其附圖詳細(xì)給出。

圖1是本發(fā)明第一較佳實施例的基座示意圖；

圖2是本發(fā)明第一較佳實施例的金屬基座半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖3是本發(fā)明第二較佳實施例的金屬基座半導(dǎo)體俯視圖。本發(fā)明圖示標(biāo)號：

20、基座?????????????21、槽座

22、定位座

30、絕緣層???????????40、導(dǎo)電接線

50、晶片元件?????????51、導(dǎo)線

52、封膠層

以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的金屬基座半導(dǎo)體，其具體結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。

請參閱圖1、圖2。圖3所示，本發(fā)明金屬基座半導(dǎo)體的一較佳實施例，其大體結(jié)構(gòu)包括一基層20、一絕緣層30、一導(dǎo)電接線40及一晶片元件50；