[發(fā)明專利]供球柵陣列基板使用的測(cè)試裝置無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 01109271.8 | 申請(qǐng)日: | 2001-03-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN1334600A | 公開(kāi)(公告)日: | 2002-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝來(lái)福;謝宜璋;廖沐盛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 矽統(tǒng)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 供球柵 陣列 使用 測(cè)試 裝置 | ||
本發(fā)明是關(guān)于于一種測(cè)試裝置,尤指一種供球柵陣列(BGA,BallGrid?Array)基板使用的測(cè)試裝置。
球柵陣列是眾多現(xiàn)有集成電路(IC)構(gòu)裝形態(tài)中的一種,其開(kāi)發(fā)的動(dòng)機(jī)來(lái)自于IC功能越來(lái)越強(qiáng),所以對(duì)構(gòu)裝多腳化的要求越殷切。以往IC構(gòu)裝對(duì)外的接腳方式,由早期的單邊(SIP,Single?In-LinePackage)、雙邊(DIP,Dual?In-Line?Package)、四邊(QFP,Quad?FlatPackage),最后是使用整個(gè)面的接腳方式。球柵陣列所具有的優(yōu)點(diǎn)包含有:適用于高密度高腳數(shù)的構(gòu)裝、錫球能夠提供足夠的散熱途徑、容易達(dá)到薄形化的要求以及引腳接合失敗率低等。因此,球柵陣列已成為眾家廠商競(jìng)相追逐開(kāi)發(fā)量產(chǎn)的對(duì)象,是未來(lái)量產(chǎn)的主流。
目前球柵陣列基板的測(cè)試大多采用導(dǎo)電橡皮做為球柵陣列基板與測(cè)試電路板之間的導(dǎo)體。請(qǐng)參閱圖1,圖1為習(xí)知供一球柵陣列(BGA)基板1使用的測(cè)試設(shè)備9的示意圖。習(xí)知測(cè)試設(shè)備9包含有:一上夾具4與一下夾具5、一測(cè)試電路板3、一導(dǎo)電橡皮2以及一測(cè)試機(jī)7。上夾其4與下夾具5用以固定球柵陣列基板1于上夾具4與下夾具5之間。測(cè)試電路板3設(shè)于球柵陣列基板1與下夾具5之間,測(cè)試電路板3包含有二連接端子6,二連接端子6分別配置于測(cè)試電路板3的相對(duì)兩側(cè)。導(dǎo)電橡皮2設(shè)于球柵陣列基板1與測(cè)試電路板3之間,用來(lái)電性連接球柵陣列基板1與測(cè)試電路板3。測(cè)試機(jī)7透過(guò)排線8電性連接至連接端子6以進(jìn)行測(cè)試。
綜合以上所述,球柵陣列基板測(cè)試是采用導(dǎo)電橡皮做為球柵陣列基板與測(cè)試電路板之間的導(dǎo)體,導(dǎo)電橡皮與測(cè)試電路板是以?shī)A具固定,因此在測(cè)試過(guò)程中,導(dǎo)電橡皮會(huì)上下摩擦而產(chǎn)生靜電,造成球柵陣列基板測(cè)試受靜電影響。另外,導(dǎo)電橡皮于測(cè)試過(guò)程中易受擠壓而變形,導(dǎo)致測(cè)試落點(diǎn)誤差及測(cè)試不穩(wěn)。
因此,本發(fā)明的目的在于,提供一種供球柵陣列基板使用的測(cè)試裝置,其具有無(wú)靜電、測(cè)試準(zhǔn)確以及測(cè)試落點(diǎn)準(zhǔn)確和測(cè)試穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明提供一種供一球柵陣列(BGA)基板使用的測(cè)試裝置,測(cè)試裝置包含有:一抽真空裝置;一測(cè)試電路板,設(shè)于該抽真空裝置上,該測(cè)試電路板具有復(fù)數(shù)個(gè)孔洞;以及一導(dǎo)電橡皮,設(shè)于該測(cè)試電路板上,用來(lái)電性連接該測(cè)試電路板與該球柵陣列基板;其中該測(cè)試裝置藉由該抽真空裝置,經(jīng)由該測(cè)試電路板的復(fù)數(shù)個(gè)孔洞以吸咐該導(dǎo)電橡皮。
其中該測(cè)試裝置另包含一測(cè)試機(jī),該測(cè)試機(jī)是電性連接于該測(cè)試電路板以進(jìn)行該球柵陣列基板的測(cè)試。
其中該測(cè)試電路板的復(fù)數(shù)個(gè)孔洞是貫穿該測(cè)試電路板。
其中該球柵陣列基板是于該導(dǎo)電橡皮上進(jìn)行測(cè)試。
該測(cè)試裝置藉由抽真空裝置,經(jīng)由測(cè)試電路板的復(fù)數(shù)個(gè)孔洞吸咐導(dǎo)電橡皮以減少摩擦引起的靜電,同時(shí)并降低導(dǎo)電橡皮困變形所造成的測(cè)試不穩(wěn)。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及其特征,以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的本進(jìn)一步的詳細(xì)描述,其中:
圖1為習(xí)知球柵陣列(BGA)基板測(cè)試設(shè)備的示意圖;
圖2為本發(fā)明測(cè)試裝置的示意圖。
請(qǐng)參閱圖2,圖2為本發(fā)明測(cè)試裝置10的示意圖。本發(fā)明測(cè)試裝置10是供一球柵陣列基板50電性連接以進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試裝置10包含有一抽真空裝置20、一測(cè)試電路板30及一導(dǎo)電橡皮40。測(cè)試電路板30設(shè)于抽真空裝置20上。導(dǎo)電橡皮40設(shè)于測(cè)試電路板30上,用來(lái)電性連接測(cè)試電路板30與球柵陣列基板50。
抽真空裝置20包含一真空罩21、一防漏海綿22、一接頭23及一管路24。真空罩21與防漏海綿22用以隔絕空氣進(jìn)入,接頭23位于真空罩21的底部,管路24的一端與接頭23的下端相接,管路24的另一端與一真空源(未顯示)相接。測(cè)試電路板30具有復(fù)數(shù)個(gè)孔洞31,每一孔洞31是上下貫穿測(cè)試電路板30。測(cè)試電路板30另包含二連接端子32及一排線33。二連接端子32分別配置于測(cè)試電路板30的相對(duì)兩側(cè),排線33電性連接于連接端子32。測(cè)試裝置10另包含一測(cè)試機(jī)60,測(cè)試機(jī)60藉由排線33與測(cè)試電路板30電性連接,以進(jìn)行球柵陣列基板50的電路測(cè)試。
本發(fā)明測(cè)試裝置10藉由該抽真空裝置20進(jìn)行抽氣,使真空罩21內(nèi)形成真空狀態(tài),測(cè)試電路板30的孔洞31內(nèi)的空氣因氣壓不均往下流動(dòng),在孔洞31中造成一吸附力往下,因此導(dǎo)電橡皮40能緊密吸附在測(cè)試電路板30上。
本發(fā)明供一球柵陣列基板使用的測(cè)試裝置是利用真空方式吸附導(dǎo)電橡皮,以進(jìn)行球柵陣列基板的電路測(cè)試。綜合以上所述,本發(fā)明具有以下的優(yōu)點(diǎn):
1.避免導(dǎo)電橡皮因上下摩擦產(chǎn)生靜電,造成球柵陣列基板測(cè)試受靜電影響。
2.降低導(dǎo)電橡皮受擠壓而變形所造成的測(cè)試落點(diǎn)誤差及測(cè)試不穩(wěn)的情形。
藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述,是希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神,而上述所揭露的較佳具體實(shí)施例并非對(duì)本發(fā)明的范疇的限制。相反地,上述的說(shuō)明以及各種改變及均等性的安排皆為本發(fā)明所欲受到保護(hù)的范疇。因此,本發(fā)明所申請(qǐng)的專利范圍的范疇?wèi)?yīng)該根據(jù)上述的說(shuō)明作最寬居的解釋,并涵蓋所有可能均等的改變以及具均等性的安排。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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