[發(fā)明專利]供球柵陣列基板使用的測試裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01109271.8 | 申請日： | 2001-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN1334600A | 公開（公告）日： | 2002-02-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 謝來福;謝宜璋;廖沐盛 | 申請（專利權）人： | 矽統科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 供球柵 陣列 使用 測試 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種供球柵陣列基板使用的測試裝置，其特征在于，包含有：
一抽真空裝置；
一測試電路板，設于該抽真空裝置上，該測試電路板具有復數個孔洞；以及
一導電橡皮，設于該測試電路板上，用來電性連接該測試電路板與該球柵陣列基板；
其中該測試裝置藉由該抽真空裝置，經由該測試電路板的復數個孔洞以吸咐該導電橡皮。
2.根據權利要求1所述的供球柵陣列基板使用的測試裝置，其特征在于，其中該測試裝置另包含一測試機，該測試機是電性連接于該測試電路板以進行該球柵陣列基板的測試。
3.根據權利要求1所述的供球柵陣列基板使用的測試裝置，其特征在于，其中該測試電路板的復數個孔洞是貫穿該測試電路板。
4.根據權利要求1所述的供球柵陣列基板使用的測試裝置，其特征在于，其中該球柵陣列基板是于該導電橡皮上進行測試。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
