[發明專利]元器件安裝方法

有效

• 申請號: 01104766.6
• 申請日: 2001-02-23
• 公開（公告）號: CN1312674A
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發明（設計）人: 中原和彥;角英樹;野田孝浩
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 侯佳猷

本發明涉及將例如電子元器件安裝在基板上的安裝方法。

在將電子元器件等安裝在基板上時，為保證安裝位置精度，采用根據用光學方法檢測出的基板的位置檢測結果進行元器件安裝點的位置修正。為此在基板上設置有用于識別位置的標識。在安裝臺上對這些標識進行識別并將求得的位置偏差通過運送頭在傳送元器件時修正后進行安裝。

可是，安裝元器件的基板上存在在一個基板內形成有許多個基板塊(基板單元)的所謂許多個安裝基板。該許多個安裝基板在安裝工序等的制造階段中作為單一的基板處理，在元器件全部安裝后再分割成每個基板塊并成為多個制品。但在這種許多個安裝基板中未必能保證同一基板內的各基板塊相互的相對位置精度。為此在各基板塊中設置上述標識，并在對這些標識進行識別后進行元器件安裝。

而且，在多個安裝臺中對多個元器件依次進行安裝的安裝形態場合，以往由于是在各安裝臺中對各基板塊用攝像機對標識攝像，對同一標識進行多次識別，故總的位置識別時間長，影響到安裝效率的提高。

本發明有鑒于此，其目的在于提供一種能縮短基板的位置識別所需時間、提高安裝效率的元器件安裝方法。

本發明提供一種在多個安裝臺中將元器件依次安裝在形成于同一基板上的多個基板塊(基板單元)中的元器件安裝方法，該方法包含以下工序：

(a)在第1安裝臺中通過對形成于基板上的全部識別點進行識別而取得基板內的各識別點的相對位置數據的工序；

(b)在第2和以下安裝臺中通過僅對特定識別點進行識別而對基板的整體位置進行檢測的工序；

(c)根據該整體位置和上述相對位置數據對各安裝臺中的基板塊的位置偏差進行檢測的工序；

(d)對該位置偏差進行修正并將元器件安裝到基板塊中的工序。

本發明還提供一種在多個安裝臺中將元器件依次安裝在形成于同一基板上的多個基板塊(基板單元)中的元器件安裝方法，該方法包含以下工序：

(a)通過在特定的安裝臺中對特定識別點和在該安裝臺及比該安裝臺下游側的預定安裝臺中作為安裝對象的基板塊的識別點進行識別取得與特定識別點相對的該基板塊內的各識別點的相對位置數據的工序；

(b)在比該安裝臺下游側的預定安裝臺中通過僅對特定識別點進行識別而對基板的整體位置進行檢測的工序；

(c)根據該整體位置和上述相對位置數據對比該安裝臺下游側的預定安裝臺中的基板塊的位置偏差進行檢測的工序；

(d)對該位置偏差進行修正并將元器件安裝到基板塊中的工序。

采用這些方法，在上游側的特定安裝臺中對特定識別點和下游側的安裝臺中作為安裝對象的基板塊的識別點進行識別，取得與特定識別點相對的該基板塊內的各識別點的相對位置數據。并且，在下游側的安裝臺中僅對特定識別點進行識別并對基板的整體位置進行檢測，并根據該整體位置和相對位置數據檢測安裝臺中基板塊的位置偏差。而且，對該位置偏差進行修正并將元器件安裝到基板塊中。這樣就排除了以往那樣對同一識別點重復進行位置識別的問題，故能縮短整體位置識別時間。

附圖簡單說明：

圖1為采用本發明的元器件安裝方法的元器件安裝裝置的立體圖；

圖2為該裝置的俯視圖；

圖3為該裝置的剖面圖；

圖4為采用本發明的元器件安裝方法的基板的俯視圖；

圖5表示采用本發明的元器件安裝方法的元器件安裝裝置的控制系統的構成的方框圖；

圖6A-圖6D為本發明第1實施例的元器件安裝方法的工序說明圖；

圖7A-圖7D為本發明第2實施例的元器件安裝方法的工序說明圖。

以下參照附圖說明本發明的實施例。

(第1實施例)

圖1為采用本發明的元器件安裝方法的元器件安裝裝置的立體圖；圖2為該裝置的俯視圖；圖3為該裝置的剖面圖；圖4為采用本發明的元器件安裝方法的基板的俯視圖；圖5表示采用本發明的元器件安裝方法的元器件安裝裝置的控制系統的構成的方框圖；圖6A-圖6D為本發明第1實施例的元器件安裝方法的工序說明圖。

首先參照圖1-圖3說明元器件安裝裝置的整體構成。

圖1中，元器件安裝裝置1由3臺元器件安裝裝置單元2并設成一橫列構成。最上游的裝置單元2的側面設有裝入口4。安裝對象的基板3通過該裝入口4裝入傳送通道5上。如圖2所示，配設在各裝置單元2的基臺6上的傳送通道5構成縱向連通的一個傳送通道。在傳送通道5的兩側對于每個裝置單元2均左右對稱地配設有4個元器件供給部13。