[發(fā)明專利]元器件安裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 01104766.6 | 申請日： | 2001-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN1312674A | 公開（公告）日： | 2001-09-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 中原和彥;角英樹;野田孝浩 | 申請（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 侯佳猷 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 元器件 安裝 方法 | ||
1．一種在多個安裝臺中將元器件依次安裝在形成于同一基板上的多個基板塊中的元器件安裝方法，其特征在于，包含：
(a)在第1安裝臺中通過對形成于所述基板上的全部識別點(diǎn)進(jìn)行識別而取得所述基板內(nèi)的各識別點(diǎn)的相對位置數(shù)據(jù)的工序；
(b)在第2和以下安裝臺中通過僅對特定識別點(diǎn)進(jìn)行識別而對所述基板的整體位置進(jìn)行檢測的工序；
(c)根據(jù)該整體位置和所述相對位置數(shù)據(jù)對各安裝臺中的所述基板塊的位置偏差進(jìn)行檢測的工序；
(d)對所述位置偏差進(jìn)行修正并將所述元器件安裝到所述基板塊中的工序。
2．如權(quán)利要求1所述的元器件安裝方法，其特征在于，在所述基板塊中安裝所述元器件的所述工序中，對拾取到運(yùn)送頭上的所述元器件進(jìn)行識別并對該元器件的位置偏差進(jìn)行檢測，并通過其檢測結(jié)果對所述元器件的位置偏差進(jìn)行修正。
3．如權(quán)利要求1所述的元器件安裝方法，其特征在于，所述特定識別點(diǎn)被設(shè)置在所述基板的對角位置處。
4．如權(quán)利要求1所述的元器件安裝方法，其特征在于，所述基板塊的識別點(diǎn)被設(shè)置在所述基板塊的對角位置處。
5．一種在多個安裝臺中將元器件依次安裝在形成于同一基板上的多個基板塊中的元器件安裝方法，其特征在于，包含：
(a)通過在特定的安裝臺中對特定識別點(diǎn)和在該安裝臺及比該安裝臺下游側(cè)的預(yù)定安裝臺中作為安裝對象的所述基板塊的識別點(diǎn)進(jìn)行識別取得與所述特定識別點(diǎn)相對的該基板塊內(nèi)的各識別點(diǎn)的相對位置數(shù)據(jù)的工序；
(b)在比該安裝臺下游側(cè)的所述預(yù)定安裝臺中通過僅對所述特定識別點(diǎn)進(jìn)行識別而對所述基板的整體位置進(jìn)行檢測的工序；
(c)根據(jù)該整體位置和所述相對位置數(shù)據(jù)對該安裝臺下游側(cè)的所述預(yù)定安裝臺中的所述基板塊的位置偏差進(jìn)行檢測的工序；
(d)對所述位置偏差進(jìn)行修正并將所述元器件安裝到所述基板塊中的工序。
6．如權(quán)利要求5所述的元器件安裝方法，其特征在于，在所述基板塊中安裝所述元器件的所述工序中，對拾取到運(yùn)送頭上的所述元器件進(jìn)行識別并對該元器件的位置偏差進(jìn)行檢測，并通過其檢測結(jié)果對所述元器件的位置偏差進(jìn)行修正。
7．如權(quán)利要求5所述的元器件安裝方法，其特征在于，所述特定識別點(diǎn)被設(shè)置在所述基板的對角位置處。
8．如權(quán)利要求5所述的元器件安裝方法，其特征在于，所述基板塊的識別點(diǎn)被設(shè)置在所述基板塊的對角位置處。
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