[發(fā)明專利]高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測元件及集成電路的封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 01104102.1
• 申請日: 2001-02-16
• 公開（公告）號: CN1369905A
• 公開（公告）日: 2002-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林逸彬;吳慧娥
• 申請（專利權(quán)）人: 安普生科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/58
• 分類號: H01L21/58;H01L21/56;H01L43/14;G01R33/07
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 程偉

本發(fā)明是一種霍爾感測元件的封裝方法，特別是一種可提升霍爾感測元件準(zhǔn)確度的盒式封裝方法。

霍爾感測元件是一具有廣泛應(yīng)用的裝置，其主要功能是利用霍爾感測元件對磁場變化的感應(yīng)而產(chǎn)生感應(yīng)電壓，利用此感應(yīng)電壓即可測量待測磁場的微量變化，故此類元件可運(yùn)用在諸如磁場感測器及霍爾感測集成電路的裝置中。然而，由于制程與封裝等因素，現(xiàn)有的霍爾感測元件往往缺乏較佳的準(zhǔn)確度，其訊噪比亦相對偏高，造成霍爾感測元件無法精確地反應(yīng)待測磁場實(shí)際的微量變化。

圖1是用以顯示一現(xiàn)有霍爾感測元件封裝時(shí)焊線方式的上視圖。

圖2是用以顯示一現(xiàn)有霍爾感測元件封裝時(shí)封膠方式的示意圖。圖3是用以顯示一現(xiàn)有霍爾感測元件封裝方式的側(cè)視圖。

如圖1所示，現(xiàn)有的霍爾感測元件是一設(shè)有電路的積體集成電路板10，其封裝方式是以銀膠將積體集成電路板10粘著固定于一基板11上，再接續(xù)進(jìn)行焊線、封膠、剪切等步驟，其中，焊線乃是將積體集成電路板10上的接點(diǎn)121以極細(xì)的金線12連接至導(dǎo)線架14上，而封膠則是將導(dǎo)線架14置于一框架(未顯示)上并預(yù)熱，再將框架置于壓模機(jī)上的構(gòu)裝模上，然后以環(huán)氧樹脂(epoxy)充填并待硬化。如圖2與3所示，經(jīng)過封膠之后，積體集成電路板10被包覆在一環(huán)氧樹脂充填所形成的塑模15中。

參考圖3，進(jìn)行封膠制程時(shí)，由于封膠材料(如epoxy)與所接觸的霍爾感測元件所在的積體集成電路板10具有不同的熱膨脹系數(shù)，于是當(dāng)此霍爾感測元件受到升溫和降溫時(shí)，會在接合面產(chǎn)生不必要的應(yīng)力與應(yīng)變，因而在霍爾感測元件與封膠材料的接觸表面附近產(chǎn)生輕微的壓電效應(yīng)，此效應(yīng)會在霍爾感測元件中引發(fā)數(shù)量級為10^-3伏特(mV)左右的電壓，由于現(xiàn)有霍爾感測元件的信號數(shù)量級亦在數(shù)個(gè)10^-3伏特左右，故輕微的壓電效應(yīng)即會大幅影響霍爾元件對磁場感應(yīng)的精確度，造成其輸出信號的訊噪比大為降低，其工作效能因此而受到大幅影響。

本發(fā)明的主要目的是提供一種高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測元件及集成電路的封裝方法，利用此法所制作的霍爾感測元件，具有高準(zhǔn)確度及靈敏度的特性，可有效提升霍爾感測元件的使用效能。

本發(fā)明的目的可以通過以下措施來達(dá)到：

一種高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測元件及集成電路的封裝方法，包含下列步驟：

提供一基板：

將一具有霍爾感測元件或具有該霍爾感測元件的集成電路板以膠合方式設(shè)置于該基板之上；以及

將一內(nèi)部中空且具有一開口面的封裝蓋接合于該基板之上而將該霍爾感測元件或該集成電路板遮蓋固定于其中。

一種高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測元件及集成電路的封裝方法，包含下列步驟：

提供一基板；

將一霍爾感測元件或具有該霍爾感測元件的集成電路板設(shè)置于該基板上，其中，該霍爾感測元件或該集成電路板之上表面具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)，且該霍爾感測元件或該集成電路板是經(jīng)過該金屬接點(diǎn)而接合于該基板之上；以及

將一內(nèi)部中空且具有一開口面的封裝蓋接合于該基板之上而將該霍爾感測元件或該集成電路板遮蓋固定于其中。

一種高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測元件及集成電路的封裝方法，包含下列步驟：

提供一基板；

將一霍爾感測元件或具有該霍爾感測元件的集成電路板設(shè)置于該基板上；以及

將一內(nèi)部中空且具有一開口面的封裝蓋接合于該基板之上而將該霍爾感測元件或該集成電路板遮蓋固定于其中；

其中，該封裝蓋的內(nèi)部表面與外部表面、以及該基板的上表面與下表面之中，至少有一面鍍有高導(dǎo)磁性材料的薄膜，以增強(qiáng)該霍爾感測元件所感測的磁場密度。

本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)：

該霍爾感測元件的封裝結(jié)構(gòu)包含一基板；一霍爾感測元件或具有霍爾感測元件的集成電路板，該霍爾感測元件或該集成電路板是以膠合方式設(shè)置于基板上；以及一封裝蓋，其內(nèi)部中空且具有一開口面，可接合于基板之上而將集成電路板遮蓋固定于其中。本發(fā)明所提供的霍爾感測元件的封裝結(jié)構(gòu)與制作方法舍棄傳統(tǒng)以封膠充填的封裝方式，故可大幅降低封膠材料與霍爾感測元件表面材料間所產(chǎn)生的應(yīng)力，因而可完全消除霍爾感測元件中的壓電效應(yīng)的影響，其磁場感應(yīng)的霍爾電壓準(zhǔn)確性即可因此而大幅提升，進(jìn)而增進(jìn)霍爾感側(cè)元件的靈敏度。

本發(fā)明下面結(jié)合附圖及實(shí)施例作進(jìn)一步詳述：

圖1是用以顯示一現(xiàn)有霍爾感測元件封裝時(shí)焊線方式的上視圖。

圖2是用以顯示一現(xiàn)有霍爾感測元件封裝時(shí)封膠方式的示意圖。

圖3是用以顯示一現(xiàn)有霍爾感測元件封裝方式的側(cè)視圖。

圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例的橫剖面圖。