[發(fā)明專利]高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 01104102.1
• 申請(qǐng)日: 2001-02-16
• 公開（公告）號(hào): CN1369905A
• 公開（公告）日: 2002-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林逸彬;吳慧娥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安普生科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/58
• 分類號(hào): H01L21/58;H01L21/56;H01L43/14;G01R33/07
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 程偉

1.一種高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：包含下列步驟：

提供一基板：

將一具有霍爾感測(cè)元件或具有該霍爾感測(cè)元件的集成電路板以膠合方式設(shè)置于該基板之上；以及

將一內(nèi)部中空且具有一開口面的封裝蓋接合于該基板之上，將該霍爾感測(cè)元件或該集成電路板遮蓋固定于其中。

2.如權(quán)利要求1所述的高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：其中，該封裝蓋是以陶瓷材料制成。

3.如權(quán)利要求1所述的高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：其中，該基板是一陶瓷基板。

4.一種高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：包含下列步驟：

提供一基板；

將一霍爾感測(cè)元件或具有該霍爾感測(cè)元件的集成電路板設(shè)置于該基板上，其中，該霍爾感測(cè)元件或該集成電路板的上表面具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)，且該霍爾感測(cè)元件或該集成電路板是經(jīng)過(guò)該金屬接點(diǎn)而接合于該基板之上；以及

將一內(nèi)部中空且具有一開口面的封裝蓋接合于該基板之上，將該霍爾感測(cè)元件或該集成電路板遮蓋固定于其中。

5.如權(quán)利要求4所述的高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：其中，該封裝蓋是以陶瓷材料制成。

6.如權(quán)利要求4所述的高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：其中，該基板是一陶瓷基板。

7.一種高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：包含下列步驟：

提供一基板；

將一霍爾感測(cè)元件或具有該霍爾感測(cè)元件的集成電路板設(shè)置于該基板上；以及

將一內(nèi)部中空且具有一開口面的封裝蓋接合于該基板之上而將該霍爾感測(cè)元件或該集成電路板遮蓋固定于其中；

其中，該封裝蓋的內(nèi)部表面與外部表面、以及該基板的上表面與下表面之中，至少有一面鍍有高導(dǎo)磁性材料的薄膜。

8.如權(quán)利要求7所述的高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：其中，該封裝蓋是以陶瓷材料制成。

9.如權(quán)利要求7所述的高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：其中，該基板是一陶瓷基板。

10.如權(quán)利要求7所述的高準(zhǔn)確度及靈敏度霍爾感測(cè)元件及集成電路的封裝方法，其特征是：其中，該霍爾感測(cè)元件或該集成電路板的上表面具有復(fù)數(shù)個(gè)金屬接點(diǎn)，且該霍爾感測(cè)元件或該集成電路板是經(jīng)過(guò)該金屬接點(diǎn)而接合于該基板之上。