[發明專利]磁復制用主載體無效
| 申請號: | 01103712.1 | 申請日: | 2001-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN1313587A | 公開(公告)日: | 2001-09-19 |
| 發明(設計)人: | 長尾信;渡辺清一;西川正一 | 申請(專利權)人: | 富士膠片株式會社 |
| 主分類號: | G11B5/86 | 分類號: | G11B5/86;G11B5/84 |
| 代理公司: | 北京市專利事務所 | 代理人: | 程鳳儒 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復制 載體 | ||
本發明涉及磁復制用主載體,該主載體用于從載有信息的主載體向從屬媒體進行磁復制的磁復制方法中。
在磁記錄媒體中,一般希望能記錄的媒體是所謂的高速存貯器,它能隨著信息量的增加記錄多種信息,容量大價格便宜,最好能在短時間內讀出必要的地方。以眾所周知的高密度軟盤為例,為了發揮其大容量,在狹窄的磁道幅度范圍內正確地進行磁頭掃描,能以高S/N比值再生信號的所謂跟蹤伺服技術承擔著大部分任務。在盤的1周中,把間隔的跟蹤用伺服信號、地址信息信號、再生時標信號等作為所謂的預先格式進行記錄。
磁頭通過讀取這種預先格式信號校正自身的位置就能設定在正確的磁道上移動。現在被制作的預先格式是使用專用伺服記錄裝置逐張光盤并逐個磁道記錄制成。????
不過,由于伺服記錄裝置價高且預先格式制作時間長,所以,這種制造成本中工藝占大部分,人們希望能降低其成本。
雖然也有人提出每個磁道不寫入預先格式而利用磁復制的方法。例如,特開昭63-183623、特開平10-40544和特開平10-269566介紹的復制技術。不過,在上述以往技術中,實際上并沒有公開具體的措施,特別是在復制時附加的磁場條件和產生磁場的具體裝置構成等實際形態是完全不明確的。
例如,在特開昭63-183623和特開平10-40544公報中,磁復制用主載體表面是具有在基板表面上形成相應于信息信號的凹凸形狀,至少在凹凸形狀的凸表面上形成有強磁性薄膜,把該磁復制用主載體表面與形成有強磁性薄膜或強磁性粉涂布層的片狀或盤狀磁記錄媒體表面接觸,有時還附加再生交流偏置磁場或直流磁場,提供通過激發構成凸表面的強磁性材料激發把與凹凸形狀對應著的磁化圖形記錄在磁記錄媒體上的方法。
在這種方法中,通過使預先格式化時的主載體凸形表面密接磁記錄媒體即從屬媒體的同時,激發構成凸部的強磁性材料,所以,這種方法是在從屬媒體上形成預先格式的復制方法,能靜靜地進行記錄而不用對磁復制用主載體和從屬媒體的相對位置進行變化,能進行正確的預先格式記錄,并且,記錄所需的時間也是極短的。
在磁記錄媒體上記錄伺服信號中使用磁復制方法的情況下,經過3.5型磁記錄媒體(直徑為3.5英寸)或2.5型磁記錄媒體(直徑為2.5英寸)的整個面積,在主載體的任意位置處都必須高精度配制形成1um單位以下的伺服圖形。并且,因各個伺服圖形能用信息編號表示,所以,必須能制作完全不同的圖形形狀。
上述類型的微小圖形雖然能根據半導體·磁頭的石印技術來制作,但由于這種技術縮小原圖的精度要求高,每次曝光中能制作的圖形范圍只能限定在2cm的角度范圍內。在制作大面積圖形的情況下,雖然能夠重復記錄這種2cm角圖形形成范圍,但由于只能制作同一圖形,不能用于伺服記錄方式中來形成前述完全不同的圖形。
在磁復制方法中,前述主載體能與從屬媒體密接著進行磁復制,在反復的磁復制中,承載有信息的圖形面形狀磨損降低復制精度,或灰塵介入損傷都會縮短壽命,必須要更換主載體。因此,希望主載體制造容易且成本低。但在主載體基板上高精度曝光等形成每付微小圖形時煩瑣的質量管理不利于質量穩定性和降低生產成本。????
鑒于這些問題,本發明的目的是提供價格便宜、制作簡單的磁復制用主載體。
本發明的磁復制用主載體,是具有與復制信息相應的凹凸形狀的磁復制用主載體,其特征在于該主載體是由金屬盤構成的,該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時對應著信息照射調節好的激光或電子束,該光致抗蝕劑膜顯影后在有凹凸的原盤上進行電鍍,去掉金屬模體后進行最終剝離。
本發明的另一種磁復制用主載體,是具有與復制的信息對應著的凹凸形狀的磁復制用主載體,其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的,該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時,對應著信息照射調節好的激光或電子束,該光致抗蝕劑膜顯影后,對具有凹凸的第1原盤進行電鍍,剝離第1原盤后對第2原盤進行電鍍,去掉金屬模體后進行最終剝離。
本發明還有一種磁復制用主載體,是具有與復制的信息對應著的凹凸形狀的磁復制用主載體,其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的,該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時,對應著信息照射調節好的激光或電子束,該光致抗蝕劑膜顯影后,對帶有凹凸的第1原盤進行電鍍,剝離第1原盤后對第2原盤壓付上樹脂液進行硬化或進行電鍍,剝離第2原盤后對第3原盤進行電鍍,去掉金屬模體后進行最終剝離。
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