[發明專利]磁復制用主載體

無效

• 申請號: 01103712.1
• 申請日: 2001-02-08
• 公開（公告）號: CN1313587A
• 公開（公告）日: 2001-09-19
• 發明（設計）人: 長尾信;渡辺清一;西川正一
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: G11B5/86
• 分類號: G11B5/86;G11B5/84
• 代理公司: 北京市專利事務所
• 代理人: 程鳳儒

1、磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對帶有凹凸的原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。

2、磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對具有凹凸的第1原盤進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。

3、磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影后，對帶有凹凸的第1原盤進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤壓付上樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第2原盤后對第3原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。

4、磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去了光致抗蝕劑膜且帶有凹凸的原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。

5、磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去光致抗蝕劑膜且帶有凹凸的第1原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第1原盤后對第2原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。

6、磁復制用主載體，具有與復制的信息對應著的凹凸形狀，其特征在于該磁復制用主載體是金屬盤構成的，該金屬盤的制作是把涂布有光致抗蝕劑膜的圓板進行轉動的同時，對應著信息照射調節好的激光或電子束，該光致抗蝕劑膜顯影的同時進行蝕刻處理，形成了凹凸后對除去光致抗蝕劑膜且帶有凹凸的第1原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第1原盤后給第2原盤壓付樹脂液進行硬化或進行電鍍，剝離第2原盤后對第3原盤進行電鍍，去掉金屬模體后進行最終剝離。

7、根據權利要求1-6之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述圓板是玻璃或石英。

8、根據權利要求1-7之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述電鍍的主成分是Ni。

9、根據權利要求1-8之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述凹凸深度為80nm-800nm。

10、根據權利要求1-9之一所述的磁復制用主載體，其特征在于在去掉前述模體后的金屬盤凹凸形狀上設置有軟磁性層。

11、根據權利要求10所述的磁復制用主載體，其特征在于在前述金屬盤凹凸形狀和軟磁性層之間設置有非磁性層。

12、根據權利要求10或11所述的磁復制用主載體，其特征在于前述軟磁性層的厚度為50nm-500nm。????

13、根據權利要求1-12之一所述的磁復制用主載體，其特征在于在最上層設置有類似金剛石碳的保護膜。

14、根據權利要求1-13之一所述的磁復制用主載體，其特征在于前述凹凸形狀在半徑方向上是長的。