[發明專利]用于拋光磁頭浮動塊的方法

無效

• 申請號: 01103077.1
• 申請日: 2001-01-22
• 公開（公告）號: CN1312545A
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發明（設計）人: 櫻田俊道;藤田恭敏;山口正雄;折井一也;齋藤軍夫
• 申請（專利權）人: TDK株式會社;東京磁氣印刷株式會社
• 主分類號: G11B5/187
• 分類號: G11B5/187;G11B5/60;G11B21/21;B24B39/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 肖春京,林長安

1．一種用于拋光磁頭浮動塊的方法，其中利用具有一拋光表面的拋光板拋光磁頭浮動塊的多層元件端面，在所述端面上以多層結構形成一薄膜磁頭元件，所述方法包括：

借助于設置拋光板在第一速度下旋轉以拋光磁頭浮動塊之多層元件端面的第一拋光步驟，以及

借助于設置拋光板在等于或小于第一速度的第二速度下旋轉以拋光在第一拋光步驟中處理的磁頭浮動塊的多層元件端面的第二拋光步驟，

其中，在第二拋光步驟中，第二速度被如此設置，使得沿拋光板的旋轉方向上的平均線速度等于或小于0.032米/秒。

2．如權利要求1所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在第二拋光步驟中，第二速度被如此設置，使得沿拋光板的旋轉方向上的平均線速度等于或小于0.008米/秒。

3．如權利要求1所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在第二拋光步驟中，磁頭浮動塊被設置為沿著一幾乎和拋光板的旋轉方向垂直的方向作往返運動。

4．一種用于拋光磁頭浮動塊的方法，其中利用具有拋光表面的拋光板拋光磁頭浮動塊的多層元件端面，在所述端面上以多層結構形成該薄膜磁頭元件，所述方法包括：

借助于設置拋光板在第一速度下旋轉以拋光磁頭浮動塊之多層元件端面的第一拋光步驟，以及

借助于設置磁頭浮動塊沿著該幾乎和第一拋光步驟中的拋光板的旋轉方向相垂直的方向上作往返運動，同時把拋光板設置為停止，拋光在第一拋光步驟中處理的磁頭浮動塊之多層元件端面的第二拋光步驟。

5．如權利要求1所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，使用不含有拋光磨料的拋光液體進行第二拋光步驟。

6．如權利要求4所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，使用不含有拋光磨料的拋光液體進行第二拋光步驟。

7．如權利要求1所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，使用含有拋光磨料的拋光液體進行第一拋光步驟。

8．如權利要求4所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，使用含有拋光磨料的拋光液體進行第一拋光步驟。

9．如權利要求1所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在開始第二拋光步驟之前，進行用于除去在第一拋光步驟中產生的雜質的清潔步驟。

10．如權利要求4所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在開始第二拋光步驟之前進行用于除去在第一拋光步驟中產生的雜質的清潔步驟。

11．如權利要求9所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在清潔步驟中利用預定的溶劑擦除拋光板上的雜質，從而除去雜質。

12．如權利要求10所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在清潔步驟中利用預定的溶劑擦除拋光板上的雜質，從而除去雜質。

13．如權利要求9所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在清潔步驟中，在拋光板旋轉的同時供應預定的溶劑，利用被設置在拋光板之拋光表面上的用于除去雜質的部件除去拋光板上的雜質。

14．如權利要求10所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，在清潔步驟中，在拋光板旋轉的同時供應預定的溶劑，利用被設置在拋光板之拋光表面上的用于除去雜質的部件除去拋光板上的雜質。

15．如權利要求1所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，第一拋光步驟和第二拋光步驟利用一個并且相同的拋光設備連續地進行。

16．如權利要求4所述的用于拋光磁頭浮動決的方法，其特征在于，第一拋光步驟和第二拋光步驟利用一個并且相同的拋光設備連續地進行。

17．如權利要求9所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，第一拋光步驟、清潔步驟和第二拋光步驟利用一個并且相同的拋光設備連續地進行。

18．如權利要求10所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，第一拋光步驟、清潔步驟和第二拋光步驟利用一個并且相同的拋光設備連續地進行。

19．如權利要求13所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，第一拋光步驟，清潔步驟和第二拋光步驟利用一個并且相同的拋光設備連續地進行。

20．如權利要求14所述的用于拋光磁頭浮動塊的方法，其特征在于，第一拋光步驟，清潔步驟和第二拋光步驟利用一個并且相同的拋光設備連續地進行。