[發明專利]用于拋光磁頭浮動塊的方法

無效

• 申請號: 01103077.1
• 申請日: 2001-01-22
• 公開（公告）號: CN1312545A
• 公開（公告）日: 2001-09-12
• 發明（設計）人: 櫻田俊道;藤田恭敏;山口正雄;折井一也;齋藤軍夫
• 申請（專利權）人: TDK株式會社;東京磁氣印刷株式會社
• 主分類號: G11B5/187
• 分類號: G11B5/187;G11B5/60;G11B21/21;B24B39/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 肖春京,林長安

本發明涉及用于拋光磁頭浮動塊(silder)的方法，所述磁頭浮動塊包括用于在記錄介質例如硬盤上進行記錄或再現信息的薄膜磁頭元件。

在磁記錄裝置例如硬盤驅動器中，在磁頭浮動塊中配備有用于進行讀或寫磁信息的薄膜磁頭元件，所述薄膜磁頭元件設置為對著記錄介質例如硬盤的記錄表面。

磁頭浮動塊呈六面體的形狀，在其一個表面上形成有一對平行的滑軌。滑軌的表面對著記錄介質的記錄表面，其被稱為空氣軸承表面(ABS)(或空氣承載表面)。由于記錄介質的旋轉而在記錄表面和空氣軸承表面之間發生的氣流使磁頭浮動塊稍微和記錄介質分開(一般稱為空氣承載)。薄膜磁頭元件垂直于空氣軸承表面被形成在該表面上，下文把該表面稱為元件形成表面。

關于通過拋光形成空氣軸承表面的方法，日本未審專利公開No.132456/1995披露了一種方法，其中使一個盤形板旋轉，并使要被拋光的物體沿著板的直徑方向擺動，從而對要被拋光的物體拋光。據說利用這種方法，在拋光處理進行一半時，使板旋轉方向的平均速度小于擺動方向的速度，可以阻止產生劃痕。

一般地說，薄膜磁頭元件被形成在預定的基底上，所述基底具有多層結構，其中包括不同種類的絕緣層、磁層等。但是，構成基底和構成元件的材料的硬度是不同的。因而，眾所周知，為了形成空氣軸承表面，在平行于薄膜疊置方向的磁頭浮動塊的多層元件的端面上進行拋光，將在被拋光的表面上產生處理導致(by-processed)的臺階。具體地說，因為構成元件的材料比構成基底的材料的硬度低，所以在空氣軸承表面上的多層元件端面的一部分成為下凹的，換句話說，成為低于基底部件的一部分。結果，當磁頭浮動塊被裝配在硬盤驅動器中時，薄膜磁頭元件的多層部件部分和硬盤的表面之間的距離不能足夠短，因而難于改善用于記錄和再現的信號的磁場強度。

在上述的拋光方法中，根本沒有考慮在空氣軸承表面上的處理導致的臺階，故可以想到，不能減小該在空氣軸承表面上的跟隨加工的臺階。

在另一方面，提出了一些拋光方法，其目的在于減小該處理導致的臺階。

例如，日本未審專利公開134316/1998和245333/1997披露了一種用于拋光磁頭的方法，在所述方法中，按照預定的步驟利用校正環和模型工件進行在板中嵌入研磨料的預處理，并且使進行預處理的板旋轉，同時在板上滴落不包含研磨料的溶液。

日本未審專利公開180389/1997披露了一種利用一種研磨具拋光磁頭浮動塊的空氣承載面(空氣軸承面)的方法，所述研磨具具有板狀的研磨具主體和被固定在研磨具主體的表面上的研磨料顆粒。所述的研磨料被嵌入，其中的一部分暴露在外面。

日本未審專利公開84657/1993披露了一種利用研磨具和陰離子表面活性劑與兩性的表面活性劑的混合溶液拋光磁頭的空氣承載表面的方法。所述研磨具由具有比錫大的剛性以便支撐研磨料的錫相和青銅相組合而成的材料制成。

然而，在上述的每種技術中，沒有考慮拋光板的轉速，雖然這些方法都是為了減小處理導致的臺階。

本發明是針對上述的問題提出的，其目的在于提供一種用于拋光磁頭浮動塊的方法，利用所述方法，在磁頭浮動塊的多層元件端面(要被拋光的表面)上的處理導致的臺階之高度可以被容易地減小，借以能夠實現高精度的拋光。

按照本發明的第一方面的用于拋光磁頭浮動塊的方法是一種用于拋光磁頭浮動塊的方法，在所述方法中，利用具有拋光表面的拋光板拋光該磁頭浮動塊的多層元件端面，在所述端面上以多層結構形成一薄膜磁頭元件，所述方法包括借助于設置拋光板在第一速度下旋轉拋光該磁頭浮動塊的多層元件端面的第一拋光步驟，和借助于設置拋光板在比第一速度低的第二速度下旋轉以精加工拋光在第一拋光步驟中處理的磁頭浮動塊的多層元件端面的第二拋光步驟，其中第二速度被如此設置，使得在第二拋光步驟中沿拋光板的旋轉方向的平均線速度等于或小于0.032米/秒。在第二拋光步驟中，磁頭浮動塊可以被設置成沿著幾乎和拋光板的旋轉方向垂直的方向作往返運動。

在按照本發明的第一方面的用于拋光磁頭浮動塊的方法中，借助于在第一速度下旋轉的拋光板進行第一拋光步驟，借助于在比第一速度低的第二速度下旋轉的拋光板進行第二拋光步驟。第二速度被這樣設置，使得沿拋光板的旋轉方向的平均線速度等于或小于0.032米/秒。