[發明專利]層壓品及其生產方法

有效

• 申請號: 00814574.1
• 申請日: 2000-10-20
• 公開（公告）號: CN1382085A
• 公開（公告）日: 2002-11-27
• 發明（設計）人: 太田拓平;平石克文;下瀨真;岡村一人;岡林直也;大溝和則
• 申請（專利權）人: 新日鐵化學株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B27/34
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 陳昕

1.一種層壓品，具有一層或多層通過在導體上涂布而形成的聚酰亞胺樹脂層，其特征在于至少一層所述聚酰亞胺層是通過將包含20％摩爾以上4，4’-二氨基-2，2’-二甲基聯苯的二胺與四羧酸化合物反應而得到的線性吸濕膨脹系數為20×10^-6/％RH以下的低吸濕膨脹性聚酰亞胺層。

2.根據權利要求1所述的層壓品，其中所述低吸濕膨脹性聚酰亞胺層的線性吸濕膨脹系數為15×10^-6/％RH以下。

3.根據權利要求1所述的層壓品，其中所述聚酰亞胺層具有由至少兩層組成的多層結構，其中一層為具有20×10^-6/％RH以下的線性吸濕膨脹系數的低吸濕膨脹性聚酰亞胺層，另一層為具有30×10^-6/℃以上的線性熱膨脹系數的高熱膨脹性聚酰亞胺層，且所述高熱膨脹性聚酰亞胺層與所述導體層接觸。

4.根據權利要求1所述的層壓品，其中所述聚酰亞胺層具有由高熱膨脹性聚酰亞胺層、低吸濕膨脹性聚酰亞胺層和高熱膨脹性聚酰亞胺層組成的三層結構。

5.根據權利要求1所述的層壓品，其中所述低吸濕膨脹性聚酰亞胺層是包含20％摩爾以上的由以下結構式(1)和/或結構式(2)表示的結構單元的聚酰亞胺層。

6.一種層壓品的制造方法，制造在導體上具有聚酰亞胺樹脂層的層壓品，包括：使用通過將包含20％摩爾以上4，4’-二氨基-2，2’-二甲基聯苯的二胺與四羧酸化合物反應而得到的聚酰亞胺前體或聚酰亞胺樹脂的溶液涂布導體，干燥該溶液并在200℃以上的溫度下進行熱處理，這樣形成具有20×10^-6/％RH以下的線性吸濕膨脹系數的低吸濕膨脹性聚酰亞胺層。

7.根據權利要求6所述的層壓品的制造方法，包括：使用能夠形成具有30×10^-6/℃以上線性熱膨脹系數的高熱膨脹性聚酰亞胺層的樹脂前體或樹脂的一種溶液并隨后使用能夠形成具有20×10^-6/％RH以下線性吸濕膨脹系數的低吸濕膨脹性聚酰亞胺層的樹脂前體或樹脂的另一溶液涂布導體，將溶液干燥形成多個樹脂層，然后在200℃以上的溫度下進行熱處理，這樣形成具有至少一層線性吸濕膨脹系數為20×10^-6/％RH以下的低吸濕膨脹性聚酰亞胺層的聚酰亞胺層。

8.一種生產在兩面上具有導體的雙面導體層壓品的方法，包括，按照實施例7所述的方法用樹脂前體或樹脂的溶液涂布導體，使得高熱膨脹性聚酰亞胺構成與導體層接觸的層和在表面上的層，干燥該溶液以形成多個樹脂層，在200℃以上的溫度下進行熱處理，這樣形成在一面上具有導體層的單面層壓品，然后將另一導體層熱壓到該單面層壓品上。