[發(fā)明專利]用于芯片模塊的芯片載體及芯片模塊的制造方法

有效

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• 申請日: 2000-05-04
• 公開（公告）號: CN1360736A
• 公開（公告）日: 2002-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 大衛(wèi)·芬恩;曼弗雷德·里茲勒
• 申請（專利權(quán)）人: 大衛(wèi)·芬恩;曼弗雷德·里茲勒
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 洪玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具有襯底及排列在襯底上的連接引線的芯片載體(carrier)，其中連接引線被設(shè)計成類似于條狀并在襯底上平行延伸。此外，本發(fā)明涉及使用該芯片載體制造的芯片模塊以及制造這種芯片模塊的方法。

背景技術(shù)

通常使用芯片載體來制造芯片模塊，該芯片載體的表面設(shè)有用以與芯片上凸出的接觸金屬化相連的印刷電路結(jié)構(gòu)。使用蝕刻工藝中制造的印刷電路結(jié)構(gòu)確實能使任何想要的印刷電路結(jié)構(gòu)成為可能，尤其是那些具有復(fù)雜設(shè)計的結(jié)構(gòu)。然而，即使常規(guī)芯片載體的提供或制造，哪怕是與芯片模塊制造用芯片的實際接觸工藝無關(guān)，也需要復(fù)雜且相應(yīng)昂貴的工序。使用蝕刻技術(shù)需要用于襯底的載體層的適當(dāng)結(jié)構(gòu)，在使用光刻工藝來限定印刷電路結(jié)構(gòu)時，除了所謂的蝕刻阻擋層以外，該結(jié)構(gòu)還必須設(shè)有漆(lacquer)涂層。

從DE?195?41?039?A1知道一種具有芯片載體的芯片模塊，其中在絕緣層上形成的連接引線具有條狀設(shè)計并在襯底的絕緣層上相互平行地延伸，它們都分別分配給芯片的凸出接觸金屬化。為了制造這種公知的芯片模塊，在一連續(xù)襯底載體上排列芯片載體的各襯底，此連續(xù)襯底載體經(jīng)由在襯底載體上連續(xù)延伸的連接引線與各襯底相連。在此公知方法中，僅使用薄膜狀襯底載體使連接引線與襯底相連。

發(fā)明內(nèi)容

從公知的現(xiàn)有技術(shù)著手，本發(fā)明的目的在于提供一種用于芯片模塊的芯片載體或一種相對于公知的芯片模塊表現(xiàn)出設(shè)計特別簡單的芯片模塊的制造方法，因而使特別節(jié)約成本的制造成為可能。

使用具有如權(quán)利要求1所述特征的芯片載體來實現(xiàn)該目的。

在依據(jù)本發(fā)明的芯片載體中，連接引線由置于襯底上的導(dǎo)電連接導(dǎo)線束構(gòu)成，襯底由載體膜形成。

把連接引線設(shè)計成與載體膜完全無關(guān)的連接導(dǎo)線束，使得可不必以昂貴的蝕刻技術(shù)為基礎(chǔ)來制造連接引線。因此，依據(jù)本發(fā)明的芯片載體由載體膜與連接導(dǎo)線束(strand)(它們都代表初始狀態(tài)下的獨(dú)立元件)的組合構(gòu)成，從而制造芯片載體不需要例如使用蝕刻工藝等特殊的技術(shù)，而只需由載體膜直接形成襯底的簡單連接或接合工藝。把襯底用作載體膜還使襯底具有特別平坦的設(shè)計。

在本發(fā)明的一個較佳實施例中，與連接導(dǎo)線束相對的載體膜一側(cè)設(shè)有至少一個附加的導(dǎo)電導(dǎo)線束，其中絕緣載體膜設(shè)置在一面的連接導(dǎo)線束與另一面的附加導(dǎo)電導(dǎo)線束之間，從而形成中間層。

在連接導(dǎo)線束與芯片接觸后，在載體膜的相對側(cè)添加此至少一個導(dǎo)電導(dǎo)線束形成一電容器結(jié)構(gòu)，它設(shè)置成與芯片并聯(lián)。恰恰在收發(fā)器的技術(shù)領(lǐng)域中，芯片模塊的這一特殊結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了特殊的優(yōu)點，即當(dāng)連接導(dǎo)線束與線圈單元接觸時，可明顯地增加通過把芯片與線圈單元組合而形成的收發(fā)器單元的范圍。

尤其是，對于使用芯片載體的芯片模塊的自動制造，已證明有利的是至少部分地給連接導(dǎo)線束提供用以與芯片的接觸金屬化接觸的連接材料涂層，從而在提供襯底后可使芯片直接接觸連接導(dǎo)線束，而無須任何附加的中間步驟。此連接材料涂層可由連接焊接涂層或?qū)щ娬澈蟿┩繉拥葮?gòu)成。

通過至少部分地給連接導(dǎo)線束提供用以與芯片的凸出接觸金屬化接觸的接觸金屬化，使得可獲得極其高的質(zhì)量，即可靠的連接，尤其是通過接觸金屬化所提高的連接導(dǎo)線束的表面質(zhì)量。當(dāng)然，可使用由銅或銅合金制成的連接導(dǎo)線束來形成與芯片的接觸金屬化的直接連接，尤其是在芯片的接觸金屬化示出具有相應(yīng)低熔點的鉛/錫合金或類似合金。

如果芯片載體的連接導(dǎo)線束與線圈單元的端子相連，則可把芯片載體用作制造收發(fā)器的基本單元，其中僅需要增強(qiáng)該基本單元與芯片的接觸。

如上所述，根據(jù)上述芯片模塊，還可提供一種收發(fā)器模塊，其中依據(jù)本發(fā)明，與芯片的接觸金屬化接觸的連接導(dǎo)線束與線圈單元的端子相連。

在依據(jù)本發(fā)明的芯片模塊中，芯片的接觸金屬化與芯片載體的連接導(dǎo)線束的頂面接觸。除了可以簡單地倒裝片接觸來制造芯片模塊以外，該芯片模塊結(jié)構(gòu)還提供了可進(jìn)一步應(yīng)用與連接導(dǎo)線束相對的襯底一側(cè)的優(yōu)點。

如果與芯片的接觸金屬化接觸的連接導(dǎo)線束另外還與線圈單元的端子相連，則獲得了具有相當(dāng)簡單的結(jié)構(gòu)的收發(fā)器模塊。

依據(jù)本發(fā)明的制造芯片模塊的方法包含以下步驟：

-把至少兩個導(dǎo)電連接導(dǎo)線束加到載體膜的一側(cè)，從而這些連接導(dǎo)線束在載體膜上平行延伸，以及

-使芯片的接觸金屬化與連接導(dǎo)線束接觸，從而芯片的接觸金屬化與各連接導(dǎo)線束相連。