[發(fā)明專(zhuān)利]用于芯片模塊的芯片載體及芯片模塊的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00809974.X
• 申請(qǐng)日: 2000-05-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1360736A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大衛(wèi)·芬恩;曼弗雷德·里茲勒
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 大衛(wèi)·芬恩;曼弗雷德·里茲勒
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/498
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 洪玲

1.一種用于形成芯片模塊的芯片載體，所述芯片模塊具有襯底及設(shè)在襯底上的連接引線，其中連接引線被設(shè)計(jì)成類(lèi)似于條狀且在襯底上平行延伸，

其特征在于

連接引線由加到襯底的導(dǎo)電連接導(dǎo)線束(12，13)構(gòu)成，襯底由載體膜(11)形成。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片載體，

其特征在于

在與連接導(dǎo)線束(12，13)相對(duì)的載體膜(11)一側(cè)設(shè)有至少一個(gè)附加的導(dǎo)電背導(dǎo)線束(27)，以產(chǎn)生電容，其中絕緣載體膜設(shè)為一面的連接導(dǎo)線束與另一面的背導(dǎo)線束之間的中間層。

3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片載體，

其特征在于

連接導(dǎo)線束(12，13)至少部分地設(shè)有用于與芯片(14)的接觸金屬化(15，16)接觸的連接材料涂層這一事實(shí)。

4.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的芯片載體，

其特征在于

連接導(dǎo)線束(12，13)至少部分地設(shè)有用于與芯片(14)的接觸金屬化(15，16)接觸的接觸金屬化。

5.如以上權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的芯片載體，

其特征在于

連接導(dǎo)線束(12，13)與線圈單元的端子相連。

6.一種芯片模塊，具有如權(quán)利要求1到5中任一項(xiàng)所述的芯片載體以及芯片，所述芯片具有凸出的接觸金屬化的連接表面，

其特征在于

芯片(14)的接觸金屬化(15，16)與連接導(dǎo)線束(12，13)的頂面(21)接觸。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片模塊，

其特征在于

與芯片的接觸金屬化(15，16)接觸的連接導(dǎo)線束(12，13)與線圈單元的端子相連。

8.一種用于制造如權(quán)利要求6或7所述的芯片模塊的方法，

其特征在于以下步驟：

-把至少兩個(gè)導(dǎo)電連接導(dǎo)線束(12，13)加到載體膜(11)的一側(cè)，從而連接導(dǎo)線束在載體表面上平行延伸，以及

-使芯片(14)的接觸金屬化(15，16)與連接導(dǎo)線束接觸，從而芯片的接觸金屬化與各連接導(dǎo)線束接觸。

9.如權(quán)利要求8所述的制造芯片模塊的方法，

其特征在于

在使連接導(dǎo)線束(12，13)與芯片(14)接觸前，連接導(dǎo)線束與線圈單元接觸。

10.如權(quán)利要求8或9所述的制造芯片模塊的方法，

其特征在于

把連接導(dǎo)線束(12，13)以這樣的方式連續(xù)加到載體膜(11)，從而把連接導(dǎo)線束與載體膜制備為連續(xù)導(dǎo)線束，并使它們?cè)诮佑|區(qū)(38)內(nèi)連續(xù)相向移動(dòng)，同時(shí)形成粘合。

11.如權(quán)利要求10所述的方法，

其特征在于

在形成與連接導(dǎo)線束(12，13)的接觸區(qū)(38)前，在載體膜的限定距離處設(shè)置窗口孔，從而以連接導(dǎo)線束(12，13)覆蓋隨后形成的接觸區(qū)中的窗口孔，同時(shí)形成穴狀接觸插孔(23，24)。

12.如權(quán)利要求8到11中任一項(xiàng)所述的方法，

其特征在于

在載體膜(11)的與待加上連接導(dǎo)線束(12，13)的一側(cè)相對(duì)的一側(cè)上涂敷至少一個(gè)附加的導(dǎo)電背導(dǎo)線束。

13.如權(quán)利要求8到12中任一項(xiàng)所述的方法，

其特征在于

在層壓工藝中把連接導(dǎo)線束(12，13)和/或至少一個(gè)背導(dǎo)線束(27)加到載體膜(11)。

14.如權(quán)利要求13所述的方法，

其特征在于

通過(guò)施加熱熔在連接導(dǎo)線束(12，13)和/或至少一個(gè)背導(dǎo)線束(27)與載體膜(11)之間產(chǎn)生粘合。