[發明專利]利用磁組件蝕刻薄蔭罩的方法

無效

• 申請號: 00808764.4
• 申請日: 2000-06-07
• 公開（公告）號: CN1399788A
• 公開（公告）日: 2003-02-26
• 發明（設計）人: C·C·埃斯萊曼;C·M·維策爾;R·E·麥科伊
• 申請（專利權）人: 湯姆森許可公司
• 主分類號: H01J9/14
• 分類號: H01J9/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 章社杲

技術領域

本發明涉及在薄金屬片上蝕刻小孔以形成用于彩色顯像管的蔭罩的方法，更具體地來說，涉及一種蝕刻薄張力性蔭罩時利用磁組件以磁力固定蔭罩材料的方法。

背景技術

彩色顯像管包括用于產生三種電子束并向顯像管屏幕發射的電子槍。屏幕位于顯像管面板的內表面，由三種不同顏色的發光熒光粉的單元陣列構成。顏色選擇電極或蔭罩介于電子槍和屏幕之間，從而使各個電子束只撞擊與該電子束相關的熒光單元。蔭罩是一種金屬薄片，如鋼或不膨脹鋼，一般外形設計為與顯像管面板的內表面有一定的平行。

一種彩色顯像管具有安裝在其面板范圍內的張力蔭罩。所述張力蔭罩包括含有許多沿垂直方向平行延伸條帶(strand)的帶孔有效部分。多個細長的小孔位于所述條帶之間。顯像管工作時，電子束通過所述有效部分中的細長小孔。

制造過程中固定張力蔭罩可能是很困難的，尤其在所述蔭罩的條帶之間沒有系桿或其他連接裝置的情況下。例如，如果采用制造常規穹形蔭罩的加工工藝來蝕刻張力蔭罩，則蝕刻過程中所述條帶會過量移動，從而很難得到可重復的結果。本發明提出了一種利用磁組件來克服蝕刻張力蔭罩時會產生的這些困難的方法。

發明內容

本發明提出一種在薄金屬片上蝕刻小孔以形成彩色顯像管蔭罩的改進方法。所述金屬片具有位于其上一主面層的第一耐酸模版和位于其上另一主面層的第二耐酸模版。至少其中一個模版在預設小孔的位置處具有許多開口。本改進方法包括蝕刻方法中的利用平面磁組件以磁力固定所述金屬片以及移動以磁力固定所述金屬片的磁組件通過蝕刻腔的的步驟。所述磁組件包括支承于耐酸板上的磁性層。

附圖簡介

附圖中：

圖1是可用來實現本創新方法第一實施例的裝置的示意圖；

圖2和圖3是處于本創新方法第一實施例的不同階段的磁組件和金屬片的橫截面圖；

圖4是可用來實現本創新方法第二實施例的裝置的示意圖；

圖5至圖9是處于本創新方法第二實施例的不同階段的兩個磁組件和金屬片的橫截面圖。

具體實施方式

圖1顯示了水平位置的絕緣帶10，其正從左至右通過蝕刻腔12。蝕刻腔12有一個入口14和一個出口16。儲液槽18位于所述蝕刻腔的底部，用于收集從位于蝕刻腔頂部的噴嘴20噴出的液體蝕刻劑。在儲液槽18中的蝕刻劑由泵22通過包括了控制閥26的管系24抽送到噴嘴20連接的水箱28。顯示平面磁組件30位于蝕刻腔12內絕緣帶10之上。磁組件30之上是用于制造蔭罩的金屬片32。

如圖2所示，磁組件30是包括附著其上的薄磁力層36的絕緣電路板材料34。金屬片32包括位于一主面層的上第一耐酸模版38和位于另一主面層的下第二耐酸模版40。上模版38在完成的蔭罩上預設為小孔的位置處有開口42。磁組件30和金屬片32在蝕刻腔12停留足夠長的時間以確保小孔完全蝕穿金屬片。圖3顯示了離開蝕刻腔12后在金屬片32上形成完整小孔的磁組件30和金屬片32。

在另一個實施例中，如圖4所示，絕緣帶46通過兩個蝕刻腔48和50。第二蝕刻腔50的構造類似于前一個實施例的蝕刻腔12。第一蝕刻腔48不同于第二蝕刻腔50之處在于前者包括從絕緣帶46下方而不是從上方噴射的噴嘴52。本絕緣帶46以及第一實施例的絕緣帶10最好在蝕刻過程中不間斷地移動。

圖5顯示金屬片54包括位于一主面層的第一耐酸模版56和位于另一主面層的第二耐酸模版58。模版56和58在完成的蔭罩預設小孔的位置分別有開口60和62。在蝕刻加工開始時，金屬片54通過磁組件64以磁力固定在絕緣帶46的下面，磁組件64包括薄磁性層68和附著其上的絕緣電路板材料66。如圖6所示，第一蝕刻腔48中，金屬片54上的半成孔70被蝕刻到所述金屬片厚度的大約40％。磁組件64和金屬片54離開第一蝕刻腔48之后，包括薄磁力層76和與之附著的絕緣電路板材料74的第二磁組件72被貼在金屬片54的下面，如圖7所示。然后，第一磁組件64從絕緣帶46的上方脫離，第二磁組件72連同通過磁力與之附著的金屬片54被置于絕緣帶46的上方，如圖8所示。然后金屬片54進入第二蝕刻腔50，且第二耐酸模版58朝上。金屬片54的半成孔70被蝕穿，從而形成完整的孔78，如圖9所示。蝕刻之后，祛除耐酸模版，余下的金屬片54就是蔭罩。

磁力層36，68和76最好是面積至少與金屬片32和54相當的連續矩形。或者，所述磁力層可以是與移動通過蝕刻腔的方向平行排列的磁條。例如，磁組件過去是由與G-10條狀電路板連接且與通過蝕刻腔的方向平行的磁條構建而成。在此情況中，電路板材料要選擇熱膨脹系數小且耐受制造蔭罩的腐蝕溶液的材料。所述磁條最好被設置于蔭罩有效區域的外面，以利于蝕刻過程中溶液交換，避免染污。磁鐵固定蔭罩材料以防止蝕刻過程中該材料過量移動，使得固定蔭罩的同時不發生蔭罩條帶紊亂或其他蔭罩損壞的情況。再者，可以在金屬片上方使用附加磁鐵件，在蝕刻過程中進一步地固定蔭罩到適當位置，并防止蔭罩與蝕刻裝置接觸。