[發(fā)明專(zhuān)利]芯片支座復(fù)合體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00808505.6
• 申請(qǐng)日: 2000-04-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN1354865A
• 公開(kāi)（公告）日: 2002-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·賴(lài)納
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 因芬尼昂技術(shù)股份公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司
• 代理人: 馬鐵良,梁永

本發(fā)明涉及一種芯片支座復(fù)合體，其中把半導(dǎo)體芯片嵌放在一個(gè)薄的支座材料中。支座材料例如可以是紙或者薄的塑料薄膜。

例如已知一些芯片支座復(fù)合體，其中薄的芯片在得到時(shí)是嵌放在紙張中的。這樣的復(fù)合體卻是有一些缺點(diǎn)。一方面是，復(fù)合體只有在材料制造商處制造，這里也就是在紙張制造商處才有可能制造。另一個(gè)方面是，在這種復(fù)合體中的半導(dǎo)體芯片受到的對(duì)外來(lái)影響的保護(hù)不佳。

為了能夠嵌放在紙或者其它的支座材料中，半導(dǎo)體芯片必須很薄。因此是很容易損壞的。包圍半導(dǎo)體芯片的支座材料受到的外部作用，不管是機(jī)械性的或者化學(xué)性的，還是溫度影響或者電氣影響得到的防護(hù)都不充分。

另一個(gè)缺點(diǎn)在于，支座材料中的半導(dǎo)體芯片難于準(zhǔn)確地定位。

本發(fā)明的任務(wù)是，提出一種芯片支座復(fù)合體，它可以用簡(jiǎn)單的技術(shù)和方式，并且是可以不依賴(lài)于制造支座材料的地點(diǎn)制造的，以及在復(fù)合體材料中半導(dǎo)體芯片盡可能地受到對(duì)外部的不利影響的保護(hù)，此外還準(zhǔn)確地定位在支座材料中的預(yù)定位置上。

本發(fā)明的任務(wù)是通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片支座復(fù)合體解決的。復(fù)合體的優(yōu)選擴(kuò)展在從屬權(quán)利要求中說(shuō)明。

在根據(jù)本發(fā)明所述的芯片支座復(fù)合體中，半導(dǎo)體芯片以這樣的方式嵌放在薄的支座材料中：把半導(dǎo)體芯片安排在支座材料的整個(gè)厚度上延伸的凹槽中。至少在支座材料的一個(gè)面上用一個(gè)蓋墊罩住此凹槽。所述蓋墊的邊緣區(qū)域固定在支座材料上。安排在支座材料的凹槽中的半導(dǎo)體芯片再固定在所述的蓋墊上。

優(yōu)選地對(duì)半導(dǎo)體材料的雙側(cè)把蓋墊固定在支座材料上。

蓋墊和/或半導(dǎo)體芯片的固定適宜使用膠合材料。如果使用自粘接的蓋墊是特別優(yōu)選的，自粘接蓋墊也可以稱(chēng)作粘接條。

根據(jù)本發(fā)明的在支座材料中安排半導(dǎo)體芯片的裝置，在一個(gè)方面因?yàn)榭梢杂幂^高的精確度制造支座材料中的凹槽，而有可能很準(zhǔn)確地定位半導(dǎo)體芯片的優(yōu)點(diǎn)。適當(dāng)?shù)匕疾蹆H稍大于要置入的半導(dǎo)體芯片的底面積，從而在把芯片放入復(fù)合體中以后可以在所希望的位置中安排它。

另一方面，另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，半導(dǎo)體芯片可以厚于在紙生產(chǎn)時(shí)嵌放在紙支座的半導(dǎo)體芯片的原來(lái)的厚度。例如這可以是給芯片設(shè)置一個(gè)較厚的鈍化層，它較好地保護(hù)半導(dǎo)體芯片防止外部化學(xué)或者機(jī)械的影響，因?yàn)橹ё牧现械陌疾垡矠檩^厚的芯片提供了位置。

通過(guò)為蓋墊選擇適當(dāng)?shù)牟牧希梢赃M(jìn)一步改善對(duì)機(jī)械或者化學(xué)影響的防護(hù)。該選擇例如可以如此地進(jìn)行：蓋墊把芯片處于其中的芯片支座復(fù)合體的區(qū)域加硬，從而附加地防止芯片破損。另外還可以用盡可能地不滲透的材料制造蓋墊。以此方式可以顯著地減少化學(xué)藥品對(duì)半導(dǎo)體芯片的影響，阻止離子向芯片擴(kuò)散。

原則上適宜的蓋墊材料是紙或者塑料薄膜。特別適宜的是在芯片卡或者其它的應(yīng)用中用于制造全息圖片的薄膜。

支座材料原則上可以采用各種迄今已經(jīng)在其中嵌入半導(dǎo)體芯片的材料制造。例如紙張或者塑料薄膜。

為了得到特別剛硬和牢固的復(fù)合體并且不太多地由于設(shè)置蓋墊而增加厚度，可以優(yōu)選地，至少把一個(gè)蓋墊壓進(jìn)支座材料中。適當(dāng)?shù)匕阎辽僖粋€(gè)蓋墊壓進(jìn)支座中到這樣的程度，使芯片支座復(fù)合體得到實(shí)質(zhì)上平的表面。在此情況下半導(dǎo)體芯片的厚度適當(dāng)?shù)匦∮谥ё牧系暮穸取?/p>

作為適合根據(jù)本發(fā)明的芯片支座復(fù)合體的半導(dǎo)體芯片是可以進(jìn)行對(duì)讀/寫(xiě)裝置進(jìn)行無(wú)接觸的數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒＿@樣的芯片通常是已知的。它們一般地在芯片的一個(gè)表面上有一個(gè)線圈(“在片線圈”)。

為了防護(hù)電的、靜電的或者電磁的影響，本發(fā)明的芯片支座復(fù)合體的至少一個(gè)蓋墊可以是導(dǎo)電的。例如可以把蓋墊設(shè)置一個(gè)導(dǎo)電層，特別是金屬層。導(dǎo)電層可以覆蓋蓋墊的整個(gè)表面。下文中導(dǎo)電層也應(yīng)當(dāng)理解成占據(jù)蓋墊的僅部分表面的層。

例如導(dǎo)電層可以是以線圈的形式在蓋墊上形成，此線圈與半導(dǎo)體芯片上的一個(gè)線圈電感性地耦合。因?yàn)樯w墊比半導(dǎo)體芯片的表面積大，如果所述的線圈在蓋墊的邊緣區(qū)域分布，它也可以大于芯片表面上的線圈。因此借助于蓋墊上的線圈可以使半導(dǎo)體芯片上的線圈處在增強(qiáng)了的埸中。

另一方面還可以用帶的形式在蓋墊上構(gòu)成實(shí)質(zhì)上完全地包圍半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)電層。特別地可以用環(huán)形帶的形式構(gòu)成導(dǎo)電層，此導(dǎo)電層分布在蓋墊覆蓋半導(dǎo)體芯片的相應(yīng)的區(qū)域之外。這種導(dǎo)電帶可以在靜電放電時(shí)對(duì)芯片旁路電流，從而防止其損壞。如果芯片用電感性傳輸工作，可能適于導(dǎo)電帶不是閉合地環(huán)繞半導(dǎo)體芯片，而是設(shè)計(jì)在環(huán)繞方向?qū)щ妿е虚g斷開(kāi)。

對(duì)機(jī)械負(fù)荷的進(jìn)一步防護(hù)可以這樣達(dá)到：在支座材料的、安排半導(dǎo)體芯片的、凹槽的周?chē)鷧^(qū)域設(shè)有小孔或者通孔，這些小孔或者通孔導(dǎo)致強(qiáng)化在此區(qū)域中的支座材料。