[發明專利]芯片支座復合體

有效

• 申請號: 00808505.6
• 申請日: 2000-04-06
• 公開（公告）號: CN1354865A
• 公開（公告）日: 2002-06-19
• 發明（設計）人: R·賴納
• 申請（專利權）人: 因芬尼昂技術股份公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 馬鐵良,梁永

1、芯片支座復合體(1)，其中半導體芯片(2)嵌放在薄的支座材料(3)中，

其特征在于，

半導體芯片(2)安排在支座材料中的凹槽(4)中，所述的凹槽在支座材料的至少一個面上用蓋墊(5)覆蓋，其邊緣區域(6)固定在支座材料(3)上，并且半導體芯片(2)固定在蓋墊(5)上。

2、權利要求1所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

蓋墊(5)固定在支座材料(3)的雙側。

3、權利要求1或者2所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

蓋墊(5)和/或半導體芯片(2)用膠合材料固定。

4、權利要求1至3之一所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

支座材料(3)用紙張或者塑料薄膜形成。

5、權利要求1至4之一所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

至少一個蓋墊(5)用紙張或者塑料薄膜形成。

6、權利要求1至5之一所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

把至少一個蓋墊(5)壓入在支座材料(3)中。

7、權利要求1至6之一所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

半導體芯片(2)裝備一個用于電感性數據傳輸或者信號傳輸的線圈。

8、權利要求1至7之一所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

至少一個蓋墊(5)是導電的和特別是設有一個導電層的。

9、權利要求8所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

導電層以線圈的形式構成，此線圈與半導體芯片(2)上的一個線圈電感性地耦合。

10、權利要求8所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

導電層以一個帶，特別是以一個環形的帶(7)的形式構成，所述的帶(7)分布在蓋墊(5)的覆蓋半導體芯片(2)的外部區域，并且基本上完全地包繞所述的半導體芯片。

11、權利要求10所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

帶(7)在環繞方向上有一個缺口(8)。

12、權利要求1至11之一所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

在支座材料(3)中圍繞凹槽(4)的區域存在有小孔或者通孔(9)。

13、權利要求12所述的芯片支座復合體，

其特征在于，

用膠合材料尤其是用導電膠合材料填充所述的小孔或者通孔(9)。