[發(fā)明專利]塑料芯片載具的無毛邊堡形通孔的制造方法和產(chǎn)品

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 00806923.9
• 申請(qǐng)日: 2000-04-25
• 公開（公告）號(hào): CN1349659A
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 愛德華·黃;強(qiáng)尼·馬;史考特·陳;吳保羅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 耀文電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H01L23/50
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 李湘

相關(guān)申請(qǐng)

本申請(qǐng)案是根據(jù)1999年4月29日提出之臨時(shí)申請(qǐng)案號(hào)60/131,492名稱為“塑料芯片載體之無粗邊堡形(半圓柱形)通孔的制造方法和結(jié)構(gòu)”的案件。

發(fā)明領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種新和改進(jìn)之堡形通孔制造方法，該制造方法能夠防止因在傳統(tǒng)制造方法產(chǎn)生的毛邊和微塵顆粒而引起“電氣短路”和/或“電氣開路”的問題。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)上，無接腳芯片載具是以陶瓷材料和制造方法以及非常高的成本生產(chǎn)的。為了降低成本，塑料芯片載具被發(fā)展出來，作為這種陶瓷無接腳芯片載具的替代物，而這成本的節(jié)省大約是3對(duì)1之比例的降低。對(duì)于這種新的塑料載具，要能夠成為原有陶瓷的功能替代物應(yīng)注意到的一個(gè)重要特征是：能夠?qū)Π雸A柱形(堡形)之側(cè)面接觸腳，提供高品質(zhì)結(jié)構(gòu)和表面的精密加工，這種側(cè)面接觸腳是以挖出一個(gè)全圓柱形電鍍貫穿孔的一半來生成的。但是制造此類塑料芯片載具的現(xiàn)有技術(shù)很容易發(fā)生“毛邊”310的現(xiàn)象，這種現(xiàn)象引起很多問題，包括在制造后立即發(fā)生的電氣開路和短路，以及在該產(chǎn)品的使用壽命期間內(nèi)發(fā)生的電氣開路和短路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明之目的在于提供一種新和改進(jìn)的堡形通孔制造方法，該制造方法能夠預(yù)防由于在傳統(tǒng)制造方法里產(chǎn)生的毛邊和灰塵顆粒引起的電氣短路和開路問題。依照本發(fā)明，無接腳半導(dǎo)體芯片載具制造程序的毛邊和灰塵顆粒可以被減少到最低的程度、或被完全消除——這種制造程序包括將載具基底以鍍銅處理，形成一個(gè)鍍銅芯片載具基底，以及在該鍍銅芯片載具基底里挖出一個(gè)或多個(gè)溝槽。這種改進(jìn)包含：在挖掘一個(gè)或多個(gè)溝槽之前，先以一種厚度只有大約2微米至6微米之范圍內(nèi)的薄電鍍層進(jìn)行鍍銅處理，以防止發(fā)生毛邊。在挖出這些溝槽以后，接著以電鍍使銅的厚度加厚到達(dá)最終的厚度范圍以內(nèi)，這種最終厚度較佳是在15至25微米之間。本制造方法的另一個(gè)特性是：一個(gè)保護(hù)性的覆蓋層，譬如在薄電鍍制造方法之后，涂布一種可用紫外線(UV)固化的油墨。該UV固化油墨層能夠?qū)Ρ°~層在挖掘期間提供保護(hù)，并且在挖掘溝槽之后，就予以剝離或去除。該UV被覆層提供底部的支撐，并且防止薄銅層在挖掘溝槽期間被拉離而形成毛邊。

由此而產(chǎn)生一個(gè)無接腳半導(dǎo)體芯片載具，該載具表面有銅鍍層的基底，和一個(gè)或多個(gè)貫穿該銅鍍層與基底之機(jī)械挖掘溝槽，其中之改進(jìn)在于：鍍銅系由一個(gè)第一薄銅鍍層(具有一個(gè)約為2至6微米范圍內(nèi)之厚度)組成，且該薄銅層施加于機(jī)械挖溝之前；在機(jī)械挖掘溝槽之后，再施加至少一層較厚的銅質(zhì)被覆層，以便銅鍍層的厚度是較佳地大概為15微米至25微米之間。

附圖簡述

考慮以下說明和隨附圖式，本發(fā)明之以上和其它的目標(biāo)、優(yōu)點(diǎn)和特征將可變得更加明白。

圖1為一帶有鉆孔之基底核心材料之等角投影圖。

圖2為該基底的等角投影圖，說明該基材上面帶有銅被覆層。

圖3為該基底的等角投影圖，說明該基底上面已涂布有阻焊遮蔽層(solder?mask)。

圖4為一等角投影圖，說明帶有干膜開孔之鎳/金區(qū)域。

圖5為一等角投影圖，顯示一條用以挖掘溝槽之直線。

圖6A和圖6B為沿圖5挖掘線的剖面線剖切之剖面視圖和俯視圖。

圖7是一說明圖，顯示多個(gè)結(jié)合本發(fā)明之塑料芯片載具。

圖8是一個(gè)結(jié)合有本發(fā)明之塑料芯片載具的俯視圖。

圖9是該基底之仰視平面圖。

圖10是結(jié)合本發(fā)明之結(jié)構(gòu)與其角落部份的剖面輪廓之圖解說明圖。

圖11是一個(gè)結(jié)合有本發(fā)明之堡形芯片載具之部份等角投影圖。

圖12是一個(gè)現(xiàn)有技術(shù)之說明圖，說明在傳統(tǒng)制造方法中的一些缺點(diǎn)。

圖號(hào)說明：

(110)開孔；(120)支撐板；(125)銅；(130)貫穿孔；(135)側(cè)面接觸腳；(140)銅；(150)鎳；(160)金；(170)阻焊遮蔽層；(210)溝槽；(220)塑料載具；(310)毛邊；(320)粉末狀灰塵顆粒；(330)側(cè)邊接觸。

實(shí)施發(fā)明的較佳方式

對(duì)現(xiàn)有技術(shù)作仔細(xì)觀察，便可以明白以上所討論造成現(xiàn)有技術(shù)之缺點(diǎn)的原因。

以下為遵循現(xiàn)有技術(shù)制造方法的典型步驟：

1.鉆削多個(gè)開孔110。

2.薄層覆蓋貫穿孔(PTH)130和銅140。利用蝕刻非電路區(qū)域上的銅材125和140之方式界定電路系統(tǒng)。

3.涂布阻焊遮蔽層170。

4.薄層覆蓋Ni/Au160(鎳150/金160)。

5.挖掘溝槽210。