[發明專利]塑料芯片載具的無毛邊堡形通孔的制造方法和產品

無效

• 申請號: 00806923.9
• 申請日: 2000-04-25
• 公開（公告）號: CN1349659A
• 公開（公告）日: 2002-05-15
• 發明（設計）人: 愛德華·黃;強尼·馬;史考特·陳;吳保羅
• 申請（專利權）人: 耀文電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所
• 代理人: 李湘

1.一種用于制造無接腳半導體芯片載具的制造方法，其特征在于該無接腳半導體芯片載具包含有金屬導體覆蓋在該載具的基底上，該載具的基底具有多個可挖掘的開孔，以形成一個被導體金屬覆蓋的芯片載具基底，并且在所述之導體金屬覆蓋的芯片載具基材里挖掘有一個或多個溝槽，其中，用于防止產生毛邊的改進包括：所述的導體金屬覆蓋是在(a)挖掘所述的一個或多個溝槽以前，使用厚度在大約2微米至大約6微米范圍以內的薄導體金屬電鍍來完成的，以及(b)在挖掘所述溝槽之后，加厚所述的導體金屬電鍍被覆層到一個最終的厚度。

2.如權利要求1所述之制造方法，其特征在于所述之導體金屬系為銅，以及，所述之最終厚度是在大約為15微米至大約25微米范圍之間。

3.一種在如權利要求1所述之制造方法里可更進一步地防止產生毛邊之制造方法，其特征在于借助此制造方法，在該薄導體金屬被覆和圖案蝕刻之后，涂布一種譬如是可利用紫外線固化之油墨被覆層，以作為在挖掘溝槽期間該薄導體金屬被覆層的保護層，并且在挖掘溝槽之后予以剝離，所述之覆蓋層藉此提供支撐作用，并且防止該薄銅被扯脫。

4.如權利要求3所述之制造方法，其特征在于所述之導體金屬是銅，以及所述之最終厚度是在大約15微米至大約25微米之間的范圍之間。

5.一種無接腳半導體芯片載具，其特征在于具有導體金屬被覆層掩蓋在的基底上面，以及一個或多個以機械加工挖掘的溝槽貫穿所述之導體金屬被覆層和基底，其所述導體金屬被覆層之改進在于：所述之導體金屬被覆層是由一個第一薄導體金屬層和至少一個第二較厚之導體金屬層組成，所述之第一薄導體金屬層是在所述一個或多個機械挖掘溝槽之前被施加在基座上的，而所述之第二較厚之導體金屬層是在所述之機械挖掘溝槽之后被施加以達到所述導體金屬被覆層之最終厚度。

6.如權利要求5所述之芯片載具，其特征在于所述之第一薄金屬層具有一個介于大約2微米至大約6微米范圍之間的厚度。

7.如權利要求6所述之芯片載具，其特征在于所述之最終厚度是介于大約15微米至大約25微米范圍之間。

8.如權利要求5所述之芯片載具，其特征在于所述之導體金屬是銅。

9.如權利要求6所述之芯片載具，其特征在于所述之導體金屬是銅。

10.如權利要求7所述之芯片載具，其特征在于所述之導體金屬是銅。